ICCSZ訊 昨天我們有報(bào)道《數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速推進(jìn) 光器件芯片需求將激增》,在此光模塊及芯片需求量大的背景下,行業(yè)景氣度高。數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)及內(nèi)部交換機(jī)連接增加,對光模塊的需求不斷增加。2015 年IDC 光模塊市場增速約為50%,到2019 年IDC 光模塊銷量將超過5000 萬只。未來4K 視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)帶來流量增速不斷超出預(yù)期,網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及系統(tǒng)升級對光器件以及中高端芯片的需求日益加大。
國內(nèi)芯片供不應(yīng)求態(tài)勢仍將持續(xù)。中國光器件廠商普遍規(guī)模偏小、實(shí)力偏弱,難以單獨(dú)承受高端器件及芯片高額的研發(fā)費(fèi)用。極少能研發(fā)高端芯片的廠商也面臨核心專利被國外壟斷的風(fēng)險(xiǎn)。即使在門檻較低的接入網(wǎng)市場,其芯片也難以自給自足,需要向外采購。芯片供不應(yīng)求態(tài)勢仍將延續(xù)。
10G產(chǎn)品現(xiàn)階段仍是利潤主要來源。首先,雖然芯片將逐步向25G、100G推進(jìn),但現(xiàn)階段全球多個(gè)國家與地區(qū)10G網(wǎng)絡(luò)都尚未鋪設(shè)。其次,4G網(wǎng)絡(luò)尚在建設(shè),4.5G開始推進(jìn)。10G光模塊是4G/4.5G基站和傳輸設(shè)備中的核心部件。10G芯片市場需求依然旺盛。最后,部分企業(yè)虧本研發(fā)高端芯片,其商業(yè)價(jià)值無法體現(xiàn),或?qū)⒃诟偁幹邢觥D壳?,能真正?shí)現(xiàn)盈利的仍為傳統(tǒng)10G、2.5G芯片。
在此背景下,國內(nèi)光器件公司如光迅科技、新易盛、優(yōu)博創(chuàng)等業(yè)績穩(wěn)步增長,未來仍有較大成長空間。
光迅科技不僅專注于傳統(tǒng)研發(fā),亦探索硅光技術(shù)。未來,混合集成和單片集成并行的狀態(tài)仍將延續(xù),硅光短期內(nèi)仍無法替代原有技術(shù)。光迅科技系國內(nèi)唯一躋身全球前十的芯片廠商,占6%市場份額。不僅專注于傳統(tǒng)研發(fā)多年,10G及以下的絕大多數(shù)芯片(APD、DFB、PD)均有能力自產(chǎn),亦投入4000萬探索硅光技術(shù),兩端同時(shí)發(fā)力。
而新易盛具有國內(nèi)稀缺的100G及以上光模塊的成熟生產(chǎn)能力,該高速率光模塊的量產(chǎn)能力在國內(nèi)具備一定的技術(shù)壁壘,其主要客戶包括中興、烽火通信等。公司IPO募集資金用于光模塊產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn),項(xiàng)目完成后光模塊產(chǎn)能將從413萬支/年增加到642.5 萬支/年,將極大地提升公司產(chǎn)能水平和獲取訂單的能力。