ICCSZ訊(編輯:Joy)新易盛昨日發(fā)布2016年第三季度業(yè)績報告,報告顯示,第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.7億元,同比增長19.91%,實現(xiàn)凈利潤3202.59萬元,同比大增60.37%。
2016年前三季累計實現(xiàn)營業(yè)收入5.1億元,同比增長13.27%,實現(xiàn)凈利潤8049.62萬元,同比增長12.76%。
10G以上光模塊、芯片封裝貢獻利潤
報告顯示,公司業(yè)績、凈利實現(xiàn)增長主要得益于以下四個方面:
1、公司4.25G以上光模塊的銷售收入同比增長28.67%,占營業(yè)收入的比例上升到53.12%;4.25G以上光模塊中,10G及以上光模塊的銷售收入同比增長約46%,占4.25G以上光模塊銷售收入的比例約90%。
2、公司4.25G以下光模塊的銷售收入同比增長16.38%,毛利率保持相對穩(wěn)定。
3、公司繼續(xù)拓展通信設備制造商市場,其銷售收入增長。
4、公司光芯片封裝線產(chǎn)量逐步上升,自產(chǎn)的成本優(yōu)于外購,部分光模塊的毛利率得以改善。
加快高速率芯片封裝投入,應對挑戰(zhàn)
報告同時提及到公司面臨的一些風險,首先是光通信技術的不斷發(fā)展和應用領域的延伸,對光通信設備的性能提出了更高的要求;而光模塊作為光通信設備中的重要組成部分,其制造技術將朝著小型化、低成本、高速率、遠距離、熱插拔等方向發(fā)展,各種新功能、新方案的提出,以及應用領域的拓展對光模塊產(chǎn)品的技術水平和工藝品質提出了更高的要求。
如果新易盛核心技術不能及時升級,或者研發(fā)方向出現(xiàn)誤判,導致研發(fā)產(chǎn)品無法市場化,公司產(chǎn)品將存在被替代風險。同時,隨著微光學器件和集成光子技術逐漸從實驗室研究走向實際應用,光模塊存在被具有更高集成度的光子器件替代的風險。
另外,新易盛生產(chǎn)光模塊所需主要原材料包括光器件、集成電路芯片、結構件和PCB。目前,國內廠商逐步開始供應中低速率的光器件芯片,但40G/100G高速率光器件芯片仍由美國、日本廠商壟斷,產(chǎn)能有限、交貨周期長,影響公司40G/100G光模塊訂單的交付。
未來,新易盛將拓展與國內廠商的合作,保障中低速率的光器件芯片供應,并利用自有的封裝產(chǎn)能降低成本;將通過預測訂單、綜合采購等多種方式加強與國外高速率光器件供應商的合作,盡可能爭取更多的供應份額;將加快高速率光器件芯片封裝的技術研究和設備投入,從源頭上逐步解決公司高速率光器件供應緊張的問題。
增加產(chǎn)線,高速率光模塊供應能力提升
本次募集資金投資項目實施后,新易盛光模塊生產(chǎn)線建設項目共增加光模塊生產(chǎn)線48條,其中,4.25G光模塊生產(chǎn)線11條,10G光模塊生產(chǎn)線30條,40G/100G光模塊生產(chǎn)線7條。項目建成后,公司光模塊產(chǎn)能將由目前的413.00萬支/年增加到642.53萬支/年,增加55.58%。新增產(chǎn)能全部為4.25G及以上點對點光模塊產(chǎn)品。公司產(chǎn)能不足的情況將得到較大改善,市場競爭力將得到進一步提高。