【CIOE2017】海信寬帶：2018年下半年100G將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模上量

　　ICCSZ訊  2017年9月6-9日，第19屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE2017)在深圳會(huì)展中心盛大舉行，全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計(jì)和制造商青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司也攜新品參與展出，借此機(jī)會(huì)，訊石專(zhuān)訪(fǎng)了海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝，了解海信寬帶的發(fā)展動(dòng)態(tài)及市場(chǎng)規(guī)劃。

　　作為接入網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，海信寬帶近年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入，跟蹤光模塊領(lǐng)域前沿研發(fā)進(jìn)度，不斷更新自己的技術(shù)，推陳出新，研發(fā)出一個(gè)又一個(gè)飽受市場(chǎng)歡迎的產(chǎn)品。近年來(lái)取得了優(yōu)秀的成績(jī)，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。據(jù)宋總透露，海信寬帶在今年各項(xiàng)業(yè)務(wù)均保持穩(wěn)定高速增長(zhǎng)，2017年上半年?duì)I收約為23億，預(yù)測(cè)全年收入將達(dá)到50億，其中光模塊業(yè)務(wù)增長(zhǎng)超過(guò)20%。

海信寬帶展臺(tái)：1C52

　　CIOE2017：重磅推出100G EPON和2x100G QSFP-DD光模塊產(chǎn)品

　　作為接入網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，海信寬帶在此次光博會(huì)上重點(diǎn)展示了25G/100G EPON、NGPON2 OLT/ONU、CPON、XGPON1/XGSPON等高端接入網(wǎng)系列產(chǎn)品。

　　在數(shù)通產(chǎn)品方面，本次展會(huì)展示5G無(wú)線(xiàn)應(yīng)用系列光模塊產(chǎn)品、超級(jí)計(jì)算機(jī)應(yīng)用600G光引擎2.0、基于硅光混合集成技術(shù)的新一代100G PSM4光模塊、基于自制可調(diào)諧激光芯片系列模塊和25G/40G系列產(chǎn)品、100G CFP2/CFP4和100G CWDM4/PSM4等全系列企業(yè)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等數(shù)通產(chǎn)品。

　　重磅推出的新品是25G/100G EPON和2x100G QSFP-DD SR8光模塊產(chǎn)品。

　　(1)100G EPON OLT/ONU光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶業(yè)內(nèi)率先突破100G EPON OLT/ONU光模塊技術(shù)，該模塊下行采用O+波段的連續(xù)NRZ調(diào)制模式，上行通道采用O-波段的突發(fā)NRZ調(diào)制格式。OLT光模塊采用XFP/SFP28封裝，單通道具備25.781Gbps的對(duì)稱(chēng)收發(fā)能力，4通道集成構(gòu)成103.124Gbps的業(yè)務(wù)傳輸;ONU光模塊采用CFP4封裝，具備4通道集成103.124Gbps的業(yè)務(wù)能力。該光模塊具備對(duì)稱(chēng)100Gbps的接入能力，同時(shí)兼容下行100Gbps/上行50Gbps、25Gbps對(duì)稱(chēng)接入和25Gbps/10Gbps的非對(duì)稱(chēng)接入能力，有力的推動(dòng)了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.3ca的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

　　(2)2X100G QSFP-DD光模塊

　　海信寬帶研發(fā)出的2x100G QSFP-DD 光模塊是850nm波長(zhǎng)，200Gbps，多模可插拔光收發(fā)一體產(chǎn)品。運(yùn)用海信自主設(shè)計(jì)的COB(Chip on Board)平臺(tái)技術(shù)，基于QSFP-DD封裝，利用NRZ調(diào)制，通過(guò)8路并行信號(hào)傳輸，單路速率25Gbps，最終實(shí)現(xiàn)200G。符合IEEE802.3bm，QSFP-DD MSA相關(guān)協(xié)議要求，商業(yè)級(jí)溫度。可應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)中心傳輸。

海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝(右)接受訊石采訪(fǎng)

　　預(yù)測(cè)：2018年下半年100G將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模上量 200G/400G已經(jīng)布局

　　北美數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，其消化的光模塊大都是100G，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前主要還是以40G或40G以下速率為主，規(guī)模相比北美市場(chǎng)還處于起步階段，值得關(guān)注的是，我們國(guó)家已經(jīng)開(kāi)始加速部署大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略，包括互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的行業(yè)巨頭，均在國(guó)內(nèi)紛紛加大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)力度。

　　宋總表示，海信寬帶100G產(chǎn)品已在2016年實(shí)現(xiàn)在北美數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的量產(chǎn)出貨，根據(jù)目前的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2018年下半年100G將同樣在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模上量，需求主要來(lái)自于國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)升級(jí)以及5G網(wǎng)絡(luò)的部署。

　　至于200G產(chǎn)品，作為新一代數(shù)據(jù)中心的解決方案，目前海信寬帶2x100G系列產(chǎn)品在市場(chǎng)上已得到了北美客戶(hù)的認(rèn)可，并開(kāi)始小批量訂單交付，預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完成系統(tǒng)與模塊的配合驗(yàn)證，2018年開(kāi)始上量。

　　根據(jù)海信寬帶的市場(chǎng)尤其是北美市場(chǎng)的調(diào)研，基于PAM4技術(shù)的400G產(chǎn)品需求將在2018年開(kāi)始快速增長(zhǎng)，需求增長(zhǎng)的主要來(lái)源為互聯(lián)網(wǎng)公司。預(yù)計(jì)2021年200G/400G產(chǎn)品的需求量將超過(guò)100G產(chǎn)品。海信寬帶在2017年中即已開(kāi)始400G系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)在2017年年底前推出市場(chǎng)。

　　基于24x25G NRZ的600G光模塊海信寬帶已布局三年多，主要應(yīng)用于超算中心，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了批量出貨。

　　接入網(wǎng)：向高速率、高密度、小型化、低成本方向發(fā)展

　　談到接入網(wǎng)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，宋總認(rèn)為，“接入網(wǎng)產(chǎn)品未來(lái)主要向高速率、高密度、小型化、低成本的方向發(fā)展。”

　　隨著高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興業(yè)務(wù)的發(fā)展，用戶(hù)帶寬要求飛速增長(zhǎng)，接入網(wǎng)技術(shù)需要不斷的提高速率才能滿(mǎn)足更高的帶寬和速率需求。自2016年開(kāi)始，10G PON產(chǎn)品開(kāi)始起量，標(biāo)志著接入網(wǎng)市場(chǎng)正在逐步邁入千兆時(shí)代。但用戶(hù)對(duì)帶寬和速率的要求不斷增長(zhǎng)，10G PON接入技術(shù)難以滿(mǎn)足未來(lái)8K高清、VR技術(shù)的高速發(fā)展，NG-PON2、25G PON、100G PON以及WDM PON正逐步成為接入網(wǎng)技術(shù)研究的熱點(diǎn)。其中NG-PON2采用波長(zhǎng)堆疊的方式，可將10G PON的接入帶寬提升4倍，將來(lái)可擴(kuò)展將端口容量提升至80Gbps;25G PON率先將單波速率由10Gbps提升至25Gbps，4波長(zhǎng)堆疊則可以達(dá)到100Gbps的接入容量;未來(lái)32波復(fù)用的WDM PON，有望將接入容量提升至320Gbps(32X10Gpbps)，甚至可以高達(dá)800Gbps(32X25Gbps)。

　　海信寬帶作為接入網(wǎng)光模塊的專(zhuān)家，已成功突破25G/100G EPON技術(shù)、NGPON2技術(shù)和WDM PON技術(shù)，為迎接下一代接入網(wǎng)的到來(lái)做好的充分準(zhǔn)備。

　　芯片：不仰賴(lài)進(jìn)口 國(guó)內(nèi)唯一一家穩(wěn)定供應(yīng)EML芯片廠家

　　芯片一直是制約我國(guó)光通信發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題，海信寬帶擁有從低端到高端芯片的完整產(chǎn)品布局，產(chǎn)品組合包含25G EML、10G 可調(diào)式激光器、25G DFB、10G 1310nm DFB、10G 1310nm FP、2.5G 可調(diào)激光器以及2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm/1610nm DFB等海量出貨之芯片產(chǎn)品，其應(yīng)用能覆蓋接入網(wǎng)/無(wú)線(xiàn)/數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)應(yīng)用。尤其EML芯片為國(guó)內(nèi)唯一一家能夠穩(wěn)定供應(yīng)生產(chǎn)的廠家。宋總對(duì)此表示，“完整的芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈能為海信寬帶在成本及交付上取得領(lǐng)先同行的優(yōu)勢(shì)。而且芯片不仰賴(lài)進(jìn)口，能夠在市場(chǎng)戰(zhàn)略布局上更加靈活、風(fēng)險(xiǎn)更低。”

　　目前，海信寬帶已順利完成4波段25G DFB以及25G EML芯片樣品開(kāi)發(fā)，為未來(lái)100G/400G光模塊應(yīng)用奠定良好的基礎(chǔ);10G DFB、FP系列芯片已進(jìn)入批量，將大量應(yīng)用于海信寬帶10G系列光模塊產(chǎn)品;10G可調(diào)激光器完成小批，2.5G 可調(diào)激光器實(shí)現(xiàn)批量，為WDM PON市場(chǎng)起量做好了準(zhǔn)備。

訊石記者與宋總(右二)合影

　　結(jié)語(yǔ)

　　通過(guò)十余年的發(fā)展，海信寬帶已具備從芯片、組件、光模塊到用戶(hù)終端的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，成為國(guó)內(nèi)光通訊產(chǎn)業(yè)鏈整合能力最強(qiáng)的企業(yè)之一。在繼續(xù)保持接入網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先地位的同時(shí)，海信寬帶不斷加大Datacom、Telecom產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)發(fā)投入，逐步進(jìn)行產(chǎn)品線(xiàn)的橫向擴(kuò)展。

　　數(shù)據(jù)中心、5G的興起，為市場(chǎng)帶來(lái)了眾多的機(jī)遇，對(duì)海信寬帶來(lái)說(shuō)，這也是一個(gè)“黃金時(shí)代”，相信海信寬帶能夠持續(xù)創(chuàng)新、迎接挑戰(zhàn)抓住機(jī)遇，走向更遠(yuǎn)大的輝煌!