Iccsz訊 華創(chuàng)通信1月11日在硅光行業(yè)發(fā)展趨勢電話會議中采訪NeoPhotonics新飛通中國區(qū)高管周炆杰,了解硅光子發(fā)展動態(tài)。
主要結(jié)論
1、硅光仍然是光通信乃至未來所有光子時代的主流技術趨勢,這個方向不會發(fā)生變化。
2、技術路線上:不斷的清晰,Intel將為了其光子計算機的夢想而繼續(xù)鉆研硅基摻鍺的自發(fā)光光源技術并作為附產(chǎn)品時而在光通信領域掀起一陣一陣的漣漪;Luxtura憑借其多年積累的硅光MZ調(diào)制技術將繼續(xù)領跑1310nm短距離(2km以內(nèi))的數(shù)據(jù)中心市場。
3、Mellanox停止對1550nm硅光技術的投入恰恰是硅光技術在光通信行業(yè)走向成熟的標志,他過去選擇的MZ方式技術問題缺陷。
主持人發(fā)言:華創(chuàng)通信首席分析師 束海峰
非常榮幸邀請到對硅光非常了解的周總,分享硅光的進展,和未來光模塊、光器件的趨勢,光模塊確實是我們2018-2019年,甚至5G來了以后2021年持續(xù)看好的方向,這兩年數(shù)據(jù)中心光模塊需求量持續(xù)高速增長,海外幾大互聯(lián)網(wǎng)巨頭在這方面開支不斷加大,國內(nèi)BAT的數(shù)據(jù)中心市場在不斷起步,在2020年5G啟動之后,整個基站側(cè)光模塊我們預期也會有較大增長。
光模塊行業(yè)從過去的重封裝測試未來偏向集成電路或者硅光技術演進,技術上的變化會有可能帶來行業(yè)較大的變革,也是最近資本市場關注的熱點,最近美國硅光的領先玩家Mellanox最近公布了一個新聞,發(fā)布了對他硅光的技術演進的一個宗旨,資本市場上引起較大關注,具體什么樣的情況和進展,請周總簡單分享一下。
專家解析:NeoPhotonics新飛通中國區(qū)高管
今天重點圍繞Mellanox的事件做一個交流。首先,什么叫硅光?目前包括旭創(chuàng)、AAOI等傳統(tǒng)公司,現(xiàn)在提供的光模塊產(chǎn)品叫做分布式光模塊,里面從激光器或者接收器的芯片開始,里面有很多種封裝步驟,都是分立式的一級一級的,在一級一級里面又很多不同的工藝、材料等,分立式光模塊在未來成本會受到很大壓力,成本壓力很大一部分是來自于封裝材料、測試成本、人力成本,這三塊成本遠遠超過現(xiàn)在光模塊芯片成本。
在此背景下,硅光技術應運而生,硅光就是IC技術往光方面進行延伸,從歷史的發(fā)展演進來說,以Intel為主,他發(fā)現(xiàn)認為IC技術已經(jīng)接近成熟,需要新的領域來擴張他硅基半導體的市場,所以就瞄準光,在他帶動下,很多公司加入硅光行業(yè),其實硅光這個技術簡單來說就是用硅這種材料來實現(xiàn)剛才說的光模塊里面的最主要的單元,好處和當時IC出來的好處是一樣的,舉例,現(xiàn)在的模塊里面硅光芯片就一塊,在這一塊里面處理激光器需要外批以外,其他的像調(diào)制器和接收機其實一個芯片就搞定了,硅光最大的特點就是集成化,第一省去封裝上面很多成本,整個封裝工藝簡單化,進一步降低封裝工藝成本,硅光從特性來說,對分布式光模塊產(chǎn)生非常大的沖擊。之前幾年里面,硅光研究主要在性能、良率的提升上面,在過去幾年過程中,很多人質(zhì)疑,很正常,硅光技術的里程碑事件是去年8月份美國的亞馬遜在2公里以內(nèi)的招標里面,把將近200萬只40%的份額分到Intel和luxtera,原來幾乎都是像AAOI和旭創(chuàng)獨占,既然可以量產(chǎn)了,之前對于硅光的懷疑全部都抵消了,個人對硅光是抱有支持態(tài)度,我認為硅光是未來的趨勢,這種趨勢是不能改變的。
回到Mellanox的事情,Mellanox剛剛宣布停止了1550nm硅光的研究或者投入,這個也是昨天從媒體里面看到的消息,當時并不覺得驚訝,因為在2015年的時候,我和Mellanox時FA的director,和他聊的時候,我就指出了Mellanox當時是基于的硅光技術,就是原來Kotura硅光技術的短處,在13年或者14年的時候,Kotura的硅光技術是不足以支撐到未來的,所以我當時我覺得很正常,后來發(fā)現(xiàn)業(yè)界引發(fā)出來的結(jié)論是,對整個硅光進行否定,所以這個時候我就寫了一篇博文,其實這個文章很多人看到,這個文章就是說,硅光這個技術從硅爬到光這里來的時候,就像當時的IC走向ID,畢竟剛開始,有各種不同的技術,后來不斷隨著這個技術的演進,隨著優(yōu)勝劣汰,會淘汰過時的技術,最后有競爭力的能夠代表未來的技術就會留下來,Mellanox這次事件其實就是這么一個過程,這就是硅光技術走向成熟的過程。
具體來說就是,對于硅光技術來說,光模塊里面最重要的幾個單元,第一個激光器,我說的激光器完全就是發(fā)光,沒有任何調(diào)制功能,純粹意義上的激光器;第二是調(diào)制器,調(diào)制器作用就是光電轉(zhuǎn)換,把激光器變成光子信號;第三個是接收機。當然和調(diào)制器配套的還有驅(qū)動器,但是對光來說,最重要還是這三大部件,激光器硅光暫時做不了,Intel現(xiàn)在還在攻克,我相信五年之后就會使用硅機摻雜的方式,實現(xiàn)在硅的硅殼上直接發(fā)光,但目前光源還是外貼的。先拋開這一點,對硅光來說,技術上最難的不是后端接收這塊,而是調(diào)制器,最重要的就是調(diào)制器,調(diào)制器的水平代表硅光技術領域的水平,那么回頭去看目前或以前幾家硅光公司,Luxtura,還有被Cisco收購的Lightware,還有Intel等,這些公司在當初選擇硅光的時候,選擇了MZ方式,他這種方式有個優(yōu)點是帶寬很寬,可以和激光器匹配,唯獨只有Kotura他選擇了EA,EA就是電吸收,這種調(diào)制作用的原理就是,就是材料放在那里,一加電壓,在電壓的作用下,馬上材料就會把光吸收,吸收得很厲害,吸收到20個db,30db個以上,這樣光一下子就變得很弱,原理就是這個材料在光的波長上,有個吸收邊,就是吸收曲線在所需要的波長附近突然銳減,這就是電吸收的模式,只有Kotura一家公司是EA這種模式,現(xiàn)在看到的業(yè)內(nèi)很多,包括我們公司就用的這種方式。這種方式從物理限制上來說,本身不適合做可調(diào)波長的激光器,如果激光器可以做可調(diào)波長的,這時候調(diào)制器要想同樣做到可調(diào)就很難,這是關于調(diào)制器本身。
為什么說這次Mellanox選擇拋棄的1550這個波段的硅光,其實在光通信里面,原來10G的光器件的解決方案都有,上到100G以后,甚至到400G,整個光通信領域的技術都匯集到主流技術,其他的都慢慢被淘汰,具體說來這里面,去了解一家光器件公司的能力的時候,只要看兩個光指標,第一速度,多少速率的;第二距離,現(xiàn)在100G以上的,從距離上面攻其實很簡單,兩公里以內(nèi),就是數(shù)據(jù)中心,10公里幾乎是電信的或者大的數(shù)據(jù)中心的,40公里以上幾乎都是相干。有了這三個點,40公里已經(jīng)并到80公里去了,80公里以上幾乎都是用波分的方案,100G或400G以上,如果選擇波分,波長就必須是1550。既然是DWDM,100G里面幾乎是采用可調(diào)波長,可調(diào)激光器,再加相干,再加1550。在1550可調(diào)的大背景下EML肯定不行的,別說100G以上,10G都不能實現(xiàn)可調(diào),這就是為什么EA這種調(diào)節(jié)方式不可能用在80公里以上,可能10公里就是他的菜,主要用在2公里以內(nèi),2公里以內(nèi)現(xiàn)在幾乎所有的方案都是用1310這個波段,這也是為什么Mellanox砍掉1550,其實這是明智的,因為1550就是長途,80 公里以上,意味著可調(diào)波長,波分,EML在這個肯定不行的,但是如果你仔細去解讀這Mellanox話,并沒有說把1310砍掉,包括硅光也是。
回到1310的2公里的方案,如果是傳統(tǒng)的分立式器件,一般有兩種,一種是直橋的,一種分立式的,第三種是硅光,硅光大的1310里的,又分三個技術派,一種是PSM4,早期是100G傳過來的,現(xiàn)在都已經(jīng)到了400G時代的時候,考慮到2公里的范圍,已經(jīng)考慮到從PSM4遷移到PAMM4,也就是用硅,這個和現(xiàn)在的調(diào)制方式都是一樣的,硅的特點是集成,調(diào)制的方式是分立,就這么一個區(qū)別。
所以在這個背景下,Mellanox與大家都不同的EA的技術,實際上,他這個方案像現(xiàn)在的EML,EML他目前只能用在1310,還有個VOA這個產(chǎn)品用電吸收還是可以的,所以這就是這個故事的解讀,從這個里面可以看出來,經(jīng)過這個事情以后,這個事情消除了硅光技術的雜音,慢慢向主流靠攏,主流就是MZ的調(diào)節(jié)方式,Mellanox1310還是依賴于原來的Kotura話,他在1310這塊還能吃一兩年飯,但是未來我相信硅光更有發(fā)展的,所以硅光的技術首先不僅是光通信,還是瞄向未來光代替電的整個過程,其實大家可以去看2013年美國白宮發(fā)的白皮書,光通信只是開始,接下來才會慢慢進入包括傳感,消費品領域,必須要用集成的模式,才能實現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。
Q&A
Q:硅光現(xiàn)在大家已經(jīng)看到了亞馬遜的數(shù)據(jù)中心里面,是有小批量量產(chǎn),能根據(jù)什么樣的指標,知道硅光什么時候成熟?
答:2019年。因為現(xiàn)在高速領域,不光靠光,還要靠電,電這方面主要靠DSP,考慮功耗的原因,有的采用7nm,有的采用16nm,都需要新一代功率的更新才能達到低功耗,這一切都得到19年以后,才會出新一代的DSP芯片來支持下一代高速光速模塊,硅光也不例外,也需要DSP,所以問題不在硅。
Q:現(xiàn)在從數(shù)據(jù)中心開始普及嗎?再慢慢走向電信市場,就是5G這一塊是不是有這樣的趨勢?
答:首先硅最大的優(yōu)勢就是量大的地方,數(shù)據(jù)中心是鐵定的,明顯的一個量大的市場,而且數(shù)據(jù)中心內(nèi)部量大,而且指標相對較弱,更適合新技術的引進,硅光肯定會在19年,包括阿里、亞馬遜等,19年以后升級到400G,在這個大背景下,硅光會有很大作用。在無線這塊,我并不是十分看好硅光,因為無線屬于電信級的產(chǎn)品,電信級的產(chǎn)品需要可靠性,可靠性對硅光有點過于要求。不是說硅光可靠性不行,硅光畢竟是新東西,電信總是需要硅光成熟應用那么幾年才會用它,這是一種觀念上的偏好。第二,電信商的應用距離基本都是在10公里以上。從距離上看,硅光目前的技術100G、400G,硅光的技術帶動還是挺累的,5G短期內(nèi)應用硅光的可能性不大。2020年,中國號稱5G會上來,我個人認為5G是不是真的像預測的那么多,這是個大問號,其實現(xiàn)在5G的發(fā)展很大程度受到國家宏觀層面經(jīng)濟的拉動作用,而不是真正的需求。
Q:但是5G可能是從2020年開始是比較漫長的過程?
答:對,我的意思是5G的成長過程并不取決于用戶用的爽不爽,而是國家GDP需要增加多少,來拿多少5G來拉動。
Q:介紹一下未來可能的硅光調(diào)制器技術,用到的材料是什么?
答:硅光的核心是調(diào)制器,整體來說在Mellanox之前提出兩種,一種是EA還有一種叫馬赫-曾德爾(MZ),這是調(diào)制結(jié)構(gòu),經(jīng)過這個篩選以后,這個行業(yè)會越來越集中,都用馬赫-曾德爾(MZ)這種調(diào)制技術會成為未來的趨勢。材料會以硅為主,但是為了增加調(diào)制的速度,可能會摻雜一些其他的元素,現(xiàn)在可選擇的就是摻雜鍺,所謂的硅鍺工藝。
Q:17年亞馬遜把40%的光模塊分到了另外一家,那是不是在數(shù)據(jù)中心這一塊硅光光模塊會不會對旭創(chuàng)和AOI傳統(tǒng)光模塊造成很大的沖擊?現(xiàn)在旭創(chuàng)和AOI很大的競爭優(yōu)勢就是現(xiàn)有的光模塊里面做封裝,他們的競爭壁壘就是在這塊,如果后期用硅光,封裝可能會簡單很多,是不是可以這么理解?
答:趨勢上說是這樣,但是實際在發(fā)展過程中還是要看個人努力因素,所以實際替代有多快,不僅是大方向,時間上是還是看不清楚。我們也不能忽略傳統(tǒng)的,因為比如這次招標大家沒有想到下手這么猛,這也是一個相互PK 的過程,現(xiàn)在就是最重要的是接下來Facebook和其他數(shù)據(jù)中心在招標的時候,硅光份額是擴大還是減少了,招標硅光份額變化趨勢可以說明很多問題的。
Q:下游客戶要用,性能上沒有很大差別吧?
答:如果是500米是沒有很大差別的。
Q:成本端現(xiàn)在是什么樣的情況?硅光規(guī)模上來,成本會下降嗎?
答:是的,會下降。硅的特性在于規(guī)模上升,成本越低。都是相對而言的。
Q:100G里面,這兩種技術路線的成本大概是怎么樣的情況,是不是算打平了,后面400G硅光的這塊的優(yōu)勢會不會更加明顯?
答:成本因人而異,我個人認為,從理論成本上來說硅光成本會降低,硅光的成本強烈以來于量,它屬于量變化的非??斓?。
Q:做硅光模塊的,現(xiàn)在除了Intel,還有另外一家公司是?
答:Luxtura。
Q:還有硅光做的上量出貨的公司嗎?
答:短距離只有Intel和Luxtura兩家了。
Q:長距離有誰做?
答:只有Acacia一家。
Q:像intel本身的優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心,可能在電信領域往后發(fā)展速度會慢一點嗎?
答:不是,Intel主要在光子計算機,所以長距離就是跟Acacia正好撞上了。
Q:怎么看Acacia在長距離硅光這塊的趨勢?
答:不會有很大發(fā)展空間,因為硅光在長距離這塊的性能目前還有點早熟、催熟的狀態(tài),靠這一家公司我認為技術進步是很難的,所以傳統(tǒng)成本降下來,性能肯定是會非常好的。Acacia原來是賣光模塊的,現(xiàn)在也賣光器件了,如果他真的效益好,干嘛要賣光器件?從外部宏觀角度來說,可以感受到這個狀況。
Q:價格這方面,硅光技術的利用對100G光模塊會有什么沖擊?
答:成本包括,材料成本還包括人員成本,很大一部分是良率,良率變化對成本的影響非常大,外部成本是高還是低,這個功率是不是能發(fā)揮出來是取決于良率有多大的改善,這其實和電的發(fā)展歷史是一樣的,良率的過程其實和CPU是相關的。一個趨勢是硅光這個東西是芯片的,芯片集成一旦我認為他開始在某一塊,比如說在100G領域,一旦占據(jù)了腳跟。他再向下延伸,我相信演進的趨勢會非???,演進過程中成本的變化其實是非常小的,換句話來說,硅光400G的芯片和100G硅光芯片大不了多少,最大的區(qū)別是研發(fā),研發(fā)只要有100G一定的技術積累,再把它擴到400G,應該不是太難的事情,從這個趨勢,大概可以判斷出來,越往上走,硅光的優(yōu)勢會更明顯。
Q:這個也是要到19年以后嗎?
答:對,到19年,阿里巴巴發(fā)的400G出來的時間也是19年。我相信他的調(diào)研的判斷。
Q:國內(nèi)今年阿里的數(shù)據(jù)中心的投資建設,對外公開表態(tài)上,對光模塊的需求也在逐步起來,您判斷國內(nèi)數(shù)據(jù)中心的起量上來的規(guī)模大概是什么時候?和海外比較大概的判斷?
答:商業(yè)數(shù)據(jù)我沒有,但是有一個基本判斷是,國內(nèi)數(shù)據(jù)中心主要看阿里,阿里是代表國內(nèi)數(shù)據(jù)中心的大方向,看阿里至少占BAT的一半以上,在國外阿里目前的份額比較小,但是未來會有比較大的發(fā)展。個人判斷是,阿里之前在光模塊一直在醞釀期,19年以后隨著光模塊團隊建立起來了,在光這塊量加大,而且加速。
Q:未來預判規(guī)模的話,主要看阿里服務器上的數(shù)量和云計算進展的情況,大概的同比的或者跟海外對比有什么指標嗎?
答:阿里占全球數(shù)據(jù)中心市場大概會在10%左右,對于光模塊而言,特別是兩個領域的,因為80公里以上的沒有任何參考價值。
文章來源:華創(chuàng)證券通信組