光迅科技發(fā)力400G數(shù)據(jù)中心模塊開發(fā) 搶占高端光模塊高地

     ICCSZ訊 2018年100G數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)市場如火如荼，是各大光模塊廠商爭奪的主戰(zhàn)場。隨著各大廠商100G系列產(chǎn)品的日益成熟，出貨量節(jié)節(jié)攀升。這些產(chǎn)品里既有基于III-V族傳統(tǒng)的解決方案，也有基于硅光技術(shù)的生力軍。100G的技術(shù)門檻已經(jīng)被跨越，成為數(shù)據(jù)中心旺盛需求的主流和首選，已不再是高端光模塊的代名詞。技術(shù)的進步日新月異，為了滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不斷增長的帶寬需求，大家已經(jīng)把希望放在了400G光模塊上。400G光模塊被業(yè)界普遍認(rèn)為是一種可以有效降低帶寬產(chǎn)本的解決方案。凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢，光迅科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商，有著多年的技術(shù)沉淀和積累。既有深厚的模塊開發(fā)制造經(jīng)驗，也有強大的光芯片自研能力，同時還有良好的供應(yīng)鏈關(guān)系。從2017年底，2018年初，光迅科技就已經(jīng)整合自己良好的資源，開始著手和發(fā)力400G全系列光模塊產(chǎn)品的開發(fā)，以匹配客戶的測試需求進度，為今后400G光模塊大規(guī)模商用打下良好的基礎(chǔ)。

    作為數(shù)據(jù)中心400G光模塊的解決方案，目前兩大主流的封裝形式是OSFP和QSFP-DD。OSFP和QSFP-DD同樣在電接口上提供了8個Lanes，支持25GBaud波特率的PAM4信號（50Gb/s），因此可以實現(xiàn)8x50Gb/s=400Gb/s的信號傳輸。

    OSFP的尺寸比QSFP-DD稍微寬一些，也更長一些，因此占用了交換機更多的PCB表面面積。在交換機每1U面板上OSFP可布置32個端口，而QSFP-DD的則可以布置36個端口。因此從交換機帶寬能力上講，選用QSFP-DD可以多出4個端口。而且QSFP-DD還有與QSFP和QSFP28的向后兼容性。從這兩點上來看，QSFP-DD的未來似乎更加光明。然而更小尺寸的QSFP-DD封裝形式，對于模塊的設(shè)計要求更高，這就對模塊內(nèi)部的器件封裝，模塊的性能，功耗，良率都提出了更高的要求，從而可能會導(dǎo)致模塊成本的升高。目前不同的客戶群體對兩種封裝的模塊均有需求，還難以看出哪種封裝更具有絕對性的優(yōu)勢。

    在當(dāng)前情況下，為了滿足不同客戶的需求，光迅科技同時啟動了400G QSFP-DD和OSFP模塊系列產(chǎn)品的開發(fā)工作，包括：QSFP-DD SR8、QSFP-DD AOC、QSFP-DD DR4、QSFP-DD FR4、OSFP SR8、OSFP AOC、OSFP 2x FR4。

    在2018年下半年將按照客戶的要求陸續(xù)提供相應(yīng)樣品，以滿足客戶的測試進度要求，促進數(shù)據(jù)中心高速發(fā)展。