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直擊MWC19,看金信諾助推5G科技落地

摘要:2月25日,以“智能連接”為主題的2019年世界移動通信大會在巴塞羅那盛大開幕,在本次展會上,金信諾展示了5G通信解決方案、室內(nèi)覆蓋解決方案和數(shù)據(jù)中心解決方案,重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復(fù)合纜、高速線纜、高速連接器及組件等核心信號聯(lián)接產(chǎn)品,受到了來自全球的主流的通信運營商、設(shè)備商及天線商的關(guān)注并進行了深度交流。

  ICCSZ訊 2月25日,以“智能連接”為主題的2019年世界移動通信大會(以下簡稱MWC19)在巴塞羅那盛大開幕,來自世界各地的運營商、通信設(shè)備供應(yīng)商、AI及IoT領(lǐng)域的科技企業(yè)紛紛亮相展示最新的科技創(chuàng)新,共同推進5G與智聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展。

  在展會正式開始前,華為即以“5G+折疊屏”手機引起了全球的震動,隨后來自全球的手機廠商也紛紛發(fā)布標(biāo)志著跨入新時代的5G手機,隨著進入新時代的還有AI、XR以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品。而事實上,5G相關(guān)的設(shè)備商以及通信運營商的發(fā)展步伐,才是真正緊系著5G新時代的落地風(fēng)向標(biāo)。

  在本次展會上:華為發(fā)布5G-Ready綜合承載解決方案助力運營商搶占5G發(fā)展先機;愛立信2.6GHz商用5G設(shè)備方案正式登臺亮相,極大增強了覆蓋范圍和容量;中興發(fā)布業(yè)界最大功率三頻UBR和新一代雙頻FDD Massive MIMO產(chǎn)品,為5G部署迭代升級;諾基亞發(fā)布了全球首個液態(tài)冷卻的Massive MIMO 5G BTS,以實現(xiàn)更加節(jié)能的產(chǎn)品效果……

  金信諾(300252.SZ)作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者,同時也是全球四大設(shè)備商的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,將會繼續(xù)基于信號聯(lián)接技術(shù)的創(chuàng)新,繼續(xù)協(xié)同5G產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,繼續(xù)助力通信設(shè)備商、運營商和終端商的5G科技應(yīng)用,持續(xù)助力5G科技落地。

  在本次展會上,金信諾展示了5G通信解決方案、室內(nèi)覆蓋解決方案和數(shù)據(jù)中心解決方案,重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復(fù)合纜、高速線纜、高速連接器及組件等核心信號聯(lián)接產(chǎn)品,受到了來自全球的主流的通信運營商、設(shè)備商及天線商的關(guān)注并進行了深度交流。

  從4G到5G,重點解決的是信號熱點覆蓋的問題,但是圍繞信號的深度覆蓋也是5G商用亟待解決的問題。金信諾深度覆蓋解決方案,聚焦于數(shù)據(jù)價值區(qū)域、室內(nèi)區(qū)域和偏遠區(qū)域,整合傳統(tǒng)通信和衛(wèi)星通信實現(xiàn)多技術(shù)聯(lián)合組網(wǎng)。金信諾發(fā)現(xiàn),要提升5G的深度覆蓋,必須增加無線網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離和移動性,因此智能化自組網(wǎng)WiFi Mesh是實現(xiàn)5G深度覆蓋的重要補充。

  在本次展會上,金信諾發(fā)布了to C的全新子品牌KS-LINK(中文名:精靈客),重點發(fā)布了AC1200、AC2100、AC3000等全系列WiFi Mesh產(chǎn)品,安裝形式包括桌面式、插墻式和吸頂式。隨著移動終端設(shè)備的增長,金信諾相信WiFi Mesh網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品必將隨著5G技術(shù)的推廣實現(xiàn)普及。從而傳統(tǒng)WiFi和WiFi Mesh網(wǎng)絡(luò)可以在產(chǎn)品矩陣上呈現(xiàn)相互補充,相互融合的姿態(tài)。

  連接世界、創(chuàng)造價值,攜5G核心產(chǎn)品亮相MWC19的金信諾,在5G時代將繼續(xù)作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者為核心客戶提供信號智能互聯(lián)的解決方案,持續(xù)助力5G科技落地。

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