日媒：華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已逼近蘋果

  ICCSZ訊 據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，一篇獨(dú)家分析表明，華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域逼近蘋果。華為生產(chǎn)出的芯片在世界上遙遙領(lǐng)先，與科技巨頭蘋果公司的產(chǎn)品媲美。

  伴隨著5G時(shí)代的到來，之前的4G手機(jī)華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微，由此可見華為的芯片結(jié)合處理器和調(diào)制解調(diào)器，逼近蘋果設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。有證據(jù)表明，在5G芯片技術(shù)方面，華為有能力與全球移動(dòng)芯片領(lǐng)導(dǎo)者高通抗衡。高通的半導(dǎo)體對(duì)蘋果的5G iPhone計(jì)劃至關(guān)重要，而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。

  據(jù)東京拆機(jī)專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設(shè)計(jì)出擁有同樣先進(jìn)功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計(jì)算能力和節(jié)能能力就越強(qiáng)。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm芯片投入實(shí)際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級(jí)技術(shù)主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發(fā)能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據(jù)著世界頂級(jí)水平。”

  華為在其成立于2004年的全資子公司海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)芯片。海思是一家無晶圓廠芯片制造商，這意味著該公司不經(jīng)營自己的生產(chǎn)。海思的技術(shù)和運(yùn)營規(guī)模仍處于保密狀態(tài)，因?yàn)樵摴編缀鯖]有向媒體披露任何信息。如今，高通和華為似乎在設(shè)計(jì)5G兼容處理器方面處于領(lǐng)先地位。高通在4G調(diào)制解調(diào)器市場占據(jù)領(lǐng)先地位，而海思、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技和英特爾等少數(shù)廠商也具備4G調(diào)制解調(diào)器的能力。

  據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)獲得的銷售材料顯示，2017年，華為的秘密芯片制造部門向集團(tuán)以外的公司出售芯片，其價(jià)值超過10億美元。英國研究公司IHS Markit估計(jì)，海思2017年的銷售總額為40億美元。該文件還顯示，海思出售用于電視和安全攝像頭的芯片。該公司于3月底在北京舉辦的中國內(nèi)容廣播網(wǎng)絡(luò)博覽會(huì)上設(shè)立了一個(gè)展臺(tái)，展示其電視芯片。華為的業(yè)務(wù)規(guī)模仍落后于高通，但增長迅速。據(jù)估計(jì)，2018年，海思的銷售額達(dá)55億美元，而這家美國芯片制造商的銷售額約為166億美元。早在上世紀(jì)90年代初，海思的前身開發(fā)自己的芯片。

  盡管增長迅速，但海思并不自行設(shè)計(jì)和制造芯片。該公司使用英國芯片設(shè)計(jì)公司ArmHoldings的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Arm Holding由日本軟銀集團(tuán)部分擁有)。它還將制造業(yè)務(wù)外包給全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，今年早些時(shí)候，華為要求供應(yīng)商將更多的生產(chǎn)分配給中國。