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OPTiNET2019 | 光器件專題:核心光器件芯片發(fā)展探討之論壇

摘要:由海信寬帶專家主持,來自中國聯通、II-VI高意、劍橋科技、飛昂創(chuàng)新、優(yōu)博創(chuàng)和仕佳光子專家組成的“核心光器件芯片發(fā)展探討”,與觀眾分享當前行業(yè)現狀和技術探討。

       ICCSZ訊(編輯:Aiur) 上周,由訊石信息咨詢承辦的2019中國光網絡研討會(OPTiNET 2019)光器件發(fā)展專題會議隆重舉辦,中國聯通、海信寬帶、飛昂創(chuàng)新專家和訊石信息咨詢分析師先后在會議上做了光通訊行業(yè)的相關市場與技術報告,以及由海信寬帶專家主持,來自中國聯通、II-VI高意、劍橋科技、飛昂創(chuàng)新、優(yōu)博創(chuàng)和仕佳光子專家組成的“核心光器件芯片發(fā)展探討”,與觀眾分享當前行業(yè)現狀和技術探討。

OPTiNET2019光器件發(fā)展專題現場

       會議論壇環(huán)節(jié),由海信寬帶副總經理李大偉博士擔任主持人,中國聯通網絡技術研究院高工沈世奎博士、成都優(yōu)博創(chuàng)副總經理盧勇博士、II-VI Photonics 首席科學家王亞軍博士、CIG劍橋科技董事長&創(chuàng)始人黃鋼先生、飛昂創(chuàng)新COO王祚棟博士和仕佳光子黃永光博士擔任論壇嘉賓,“核心光器件芯片發(fā)展探討”論壇正式開啟。以下為精彩發(fā)言節(jié)選:

主持人 | 海信寬帶副總經理李大偉博士

李大偉博士向觀眾介紹六位論壇嘉賓

論壇嘉賓 | 中國聯通沈世奎博士

  聯通沈世奎博士:中國聯通在5G網絡承載,城域網光模塊的需求已經很好地向業(yè)界傳遞,而我主要關注光模塊的選型、技術方案的選擇。尤其關注運營商網絡光模塊需求最大的地方,例如一個基站要使用6個光模塊,前傳和中傳都是需求最大的。城域網光模塊需求也遠遠高于骨干網模塊。這塊是中國聯通當前的重點。

論壇嘉賓 | II-VI Photonics王亞軍博士

  II-VI Photonics王亞軍博士:II-VI高意主要在WSS、OTDR、OCM以及PUMP LASER等方面做了長時間布局,II-VI高意完成收購美國科納后,公司正在推動WSS在5G網絡中的應用,OCM也在向小型化發(fā)展,這是II-VI高意為5G網絡而做出的考慮,公司跟光模塊相關的項目有PUMP LASER,從大到小,實現速率、散熱、大小的優(yōu)化,都是為光模塊和5G應用做準備。我認為5G是一個很大的光網絡,需要很大量的光纖,里面就需要使用OTDR,2013年公司首次真正地將OTDR引入到小規(guī)格尺寸里,現在我們仍在進一步研發(fā)縮小尺寸的可能性。總體來說,II-VI高意產品最大特點就是小型化、低功耗。


論壇嘉賓 | 優(yōu)博創(chuàng)盧勇博士

  優(yōu)博創(chuàng)盧勇博士:在主題演講中李大偉總講到光模塊競爭比較激烈,價格太低,不利于行業(yè)發(fā)展,我很認同。我們在光模塊行業(yè)里做的方案不外乎是面向接入網、數據中心、5G等,對于這些應用,我們還是有很多可以創(chuàng)新東西去做,比如運營商提到25G承載,會使用特別的手段來增強傳輸,而未來5G承載為了滿足廣覆蓋的要求,會有各種各樣的可調、DWDM的需求,II-VI王總也提到OTDR、光層面監(jiān)控的器件,這是光器件行業(yè)可以創(chuàng)新的領域,整體行業(yè)壓力雖然很大,但我們要一定要考慮在光電層面如何做更多的創(chuàng)新。

論壇嘉賓 | CIG劍橋科技黃剛Gerald G Wong

  CIG劍橋黃總:劍橋以前以GPON設備和無線接入,包括小基站為主。在我們上市后成功并購了2個公司,一個是Fibest,它是MACOM模塊事業(yè)部,另一個是Lumentum&Oclaro的模塊事業(yè)部,這個收購是源遠流長的,在我從朗訊離開并創(chuàng)業(yè)時,朗訊同事以朗訊光網絡事業(yè)部為基礎成立Opnext,后面又并入Oclaro,現在重新在一起。過去光模塊公司以國外公司為主,主要有芯片、模塊,但他們?yōu)槭裁匆涯K業(yè)務出售,我認為主要影響是中國市場,因為中國光模塊產業(yè)實力強勁,國外公司的模塊沒法競爭,決定將模塊和激光器分開,退出這個領域。我也看到,國內的激光器實力也在起步,國外開始感到壓力。但是,國外公司相對聚焦運營商級,這跟數據中心還不太一樣,等劍橋并購以后,我們要維持國外運營商客戶的同時,加快數據中心光模塊市場導入,我們也跟國內產業(yè)鏈合作,加快核心器件芯片的國產化。

       黃總介紹:Gerald G Wong,擁有多年海外工作經驗,畢業(yè)于麻省理工學院電氣工程與計算機科學專業(yè),2000年以前在AT&T和朗訊科技工作15年,曾任朗訊科技光網絡部副總裁。2000年創(chuàng)辦光橋科技,2005年被西門子收購,2006年創(chuàng)辦新嶠網絡(公司前身),現任上海劍橋科技股份有限公司(CIGTech)董事長、CEO。


論壇嘉賓 | 飛昂創(chuàng)新王祚棟博士

  飛昂王祚棟博士:剛才毛博士已經將公司前瞻性工作做了匯報,總體來說公司的產品類別,一個是數據中心,25G/100G芯片已經成熟,去年開始穩(wěn)定出貨,二是今年公司目標是實現CWDM4點芯片量產,50G PAM4能夠落地,以及5G應用25G LR電芯片方案,我們很快會把產品送到客戶驗證。三是消費類需求,4K/8K帶來的需求,要給HIDM光纜配套電芯片。雖然進入這個市場比較晚,但我們幾個月時間很快實現出貨。有需求的朋友,我們可以溝通??傮w來說我是個高速光通信配套電芯片供應商,在當前這個領域,傳統(tǒng)都是美國的供應,我們抓住目前國產化趨勢,致力于把產品做好。

論壇嘉賓 | 仕佳光子黃永光博士

  仕佳黃永光博士:仕佳光子主要將中科院半導體所技術實現商業(yè)化,公司的PLC芯片在市場上規(guī)模很大,目前在做AWG產品,因為AWG在5G上會有很大的應用。除光無源芯片外,公司在光有源芯片領域是新手,17年底晶圓設備配齊,18年外延設備也到貨,目前在做可靠性的階段,我們10G速率的所有波長都做了實驗,從1270 nm-1630nm,大家需求每個nm的波長都可以找我們要,CWDM的大功率激光器,75毫瓦,100毫瓦都可以。


  主持人海信李大偉博士:沈博士是運營商代表,中國聯通在國際標準中最突出的事情是嘗到了G.Metro,并做為ITU國際標準正式發(fā)布,聯通也在積極推動市場應用。我想問聯通下一步的推進規(guī)劃?

  聯通沈世奎博士:這個標準是我們早幾年,根據LTE前傳和中國聯通的需求,攜手國外內模塊芯片商一起推動,在2018正式發(fā)布,編號為ITU-T G.698.4。它主要包括10G標準,而下一步我們正在推進25G的標準化工作。這個標準能被這么多運營商接收,因為我們共識WDM從骨干網下沉至城域網、再到城域網邊緣,是一個不可逆的趨勢。我們完成10G標準化后,我們聯合國內外設備芯片商開發(fā)10G樣品,樣品主要用在前傳和自己的接入網,預計今年3季度會有測試和使用。下一步會正對5G開發(fā)前傳25G應用,預計4季度會有樣品出來。

  主持人海信李大偉博士:目前聯通在推G.metro,電信在推WDM,兩個標準有人認為大致方向一樣,也有人認為不同,標準不同對產業(yè)鏈發(fā)展是不利的。聯通和電信的標準有沒有辦法統(tǒng)一?

  聯通沈世奎博士:光模塊不區(qū)分應用領域,也不要有標準的成見,G.Metro是ITU標準,只是聯通工作付出比較多,但它不只是聯通的標準,希望產業(yè)鏈在做標準化過程中能夠求同存異,物理層光電芯片、光模塊、設備底層能求同存異,不希望分化產業(yè)的事情出現,模塊產業(yè)分化會影響成本,當量不夠大時成本就高,需要拋棄以往的片面,我們鼓勵應用、技術創(chuàng)新,但不鼓勵所謂的“標準創(chuàng)新”。

觀眾提問


  觀眾提問環(huán)節(jié):

  觀眾1:當前國內芯片、模塊公司越來愈多,未來光芯片是否會出現產能過剩?

  仕佳黃永光博士:光芯片產能過剩是一定的,因為光通信市場不大,國內做芯片的公司其實比光模塊還要痛苦,因為中國芯片落后國外幾年的時間,但前面時間是賺錢的,后面才是痛苦的。器件商利潤低,芯片一定也不能賺錢。仕佳也經歷過很激烈的價格戰(zhàn),即使技術成熟,我們的壓力也很大。如果有模塊商支持早期巨額投資,也許芯片更容易成功,例如海信,但海信芯片想要實現盈利也不容易。所以芯片需要國家和業(yè)界支持,芯片可靠性周期非常漫長,出現問題也不能立刻發(fā)現。

  主持人海信李大偉博士:仕佳是中科院半導體的技術,我記得10年前仕佳成立時,安博士曾到海信來推廣PLC芯片,當時中國FTTH剛剛起步,PLC芯片全部進口自韓國,PLC市場價格很低,國外芯片市場占有率又很高,風險很大。但是,7-8年后,仕佳的PLC芯片占有率達到了至少60%,把國外對手擊敗了?,F在又加入了中科院半導體所的有源芯片團隊,我們期待仕佳在有源領域也獲得成功。下一個問題是請教II-VI王博士,II-VI WSS產品非常好,目前WSS發(fā)展如何?

  II-VI Photonics王亞軍博士:II-VI高意WSS是2018年收購美國科納后獲得的,它基于LC的技術的優(yōu)點是,LC技術可以把成本做的很低,如果5G網絡,G.Metro在光網絡下沉,就需要光波長管理,通過LC-based的WSS可以提供非常簡單又便宜的方案,再結合相干技術可以做一些灰光的上下波。這種情況下,為LC WSS可以提供新的應用前景。II-VI高意也做出大端口WSS,比如32端口的WSS。我認為5G網絡是LC-based WSS技術有很好的應用領域。

  觀眾2:我做硅光器件研究,想了解外面市場需求,請教產業(yè)界希望研究所能夠開發(fā)輸出什么技術?或這最希望出現什么初創(chuàng)企業(yè),來解決產業(yè)界面臨的問題?

  CIG劍橋黃總:硅光是非常好的技術,但它永遠在路上,我認為對光模塊而言,需要有一個非常好的集成硅光的Engine。把MZM調制器等器件很好的集成在一起,解決生產問題。關鍵問題是成本,業(yè)界成本壓力很大,硅光需要解決這個問題。目前光模塊中,硅光的成功案例不是那么多,還是有些阻力。如果100G未來決定使用單波,那硅光就沒什么機會了。但我覺得硅光技術也不用灰心,比如400G短距離500米以內,需求非常大的DR4,這個部分硅光還是有非常大的優(yōu)勢,好幾個友商都在做硅光的400G研究。400G是電信和數據中心是非常重要的產品,特別是400G 短距離DR4??偨Y下,我認為硅光要做好,必須要跟模塊商、電芯片商有非常緊密合作,不是說拿來就能用,而是要聯合開發(fā)。

  觀眾3:如何看待400G 10km解決方案,CWDM4和LWDM4,10km場景是一種交叉場景,既有對成本敏感的數據中心,也對可靠性要求很高的電信場景,做標準時不可能滿足兩種場景。

  聯通沈世奎博士:數據中心量級確實要大于電信網絡,但模塊價格和要求低于后者,比如可靠性、壽命差異。我們也希望電信模塊享受到數據中心模塊的紅利,我們在評估如CWDM4模塊在電信網市場的可行性,要明確是否滿足需求,因為電信網要求更復雜。為什么運營商還沒用起400G,一是技術還不成熟,二是標準方案太多,讓運用商沒法做技術選擇,所以我們在標準層面做歸納。



觀眾提問


  觀眾4:5G前傳的點對點10-15km場景,25G方案怎么選?

  CIG劍橋黃總:25G前傳比較認可10G超頻,或者是單通道25G,或者是彩光,有一個說法用10G來做PAM4,25G未來肯定是一個基本單位,更高速率100G/200G/400G也是以25G為基礎,國產芯片應該首先要把25G芯片做好。用25G PAM4做前傳沒有太大意義。運營商要特別考慮質量,數據中心的東西在電信很可能用不了。運營商產品要求壽命可能是30年,我認為25G前傳更有可能用Bidi或10G超頻或彩光,實際上10G超頻也不容易做,激光器質量要很好才能超頻。我想最后還是回到25G。

  優(yōu)博創(chuàng)盧勇博士:25G前傳標準,沈博士組織很多次技術標準工作,前傳主流技術基于25G,10G超頻其實也有局限,最重要滿足運營商的成本要求,未來5G前傳能不能更便宜,比如是否可以不需要工業(yè)級溫度,用商業(yè)級溫度就能做。5G整個行業(yè),像設備商、運營商甚至是政府都很關注國產化,5G已經選定了25G技術,它面臨國產方案和國外方案競爭,要怎樣滿足運營商需求又能支持國產激光器,像我們公司已經在使用海信激光器和飛昂的電器件。除了技術渠道,其他渠道是否能幫助國產器件實現5G需求,值得我們探討。

  主持人海信李大偉博士:謝謝盧博士。剛才觀眾席中來賓提到的用于25G前傳的PAM4不是我們所說的常規(guī)PAM4,常規(guī)是指單通道速率不夠時,25G光芯片、電芯片速率做不高時,例如要實現50G,我們往上做PAM4,提升通道效率。剛才觀眾提到的是降頻的PAM4,該方案最早提出的時候,25G光器件價格還很高,于是有建議是不是可以用10G器件來實現25G功能。降頻PAM4在長距離傳輸中有一定的優(yōu)勢。

  觀眾5:關于400G LR4,DR4,CWDM4的波長選擇等,在波長選擇問題上,很多企業(yè)選擇CWDM4波長,只有華為和少數幾個在LWDM4,專家怎么看?

  聯通沈世奎博士:對于運營商來說,波長方案不會太過關注,需要關注的是需求,比如10km的傳輸距離,需要多少鏈路預算,以及可靠性,不能拿數據中心溫度范圍套在電信應用,因為電信商機房跟數據中心有時差別很大??傮w來說,CWDM4還是LWDM并不重要,只要滿足要求就可以用,但不希望有限制導致需求被降低,不能因為技術限制而有不同的模塊類型,我們也在評估數據中心用量非常大的100G CWDM4在電信網的應用,因為CWDM4比LR4確實便宜很多,我們也有很多場景不需要10km,比如機房數據設備和傳輸設備在同一機房時,用10km模塊會很浪費,只是為了統(tǒng)一管理才全部用10km模塊,所以我們也在細分評估,比如不同機房時使用10km模塊,但同機房就用CWDM4 2km模塊。

聽眾全神貫注


  優(yōu)博創(chuàng)盧勇博士:這個問題要看字面意義,傳輸距離沒有多少差異,華為會提出這個標準是基于其多樣化場景,可以覆蓋稍微大一點距離,而CWDM4用于數據中心2km應用,但如果應用距離稍微長一點,它就不能滿足要求了。但對與模塊廠商來說,兩種標準都沒有問題,最終是要看設備商、運營商接受怎樣的技術,同時也是兜底不同方案都有保證,比如電信級的質量控制,如果用到數據中心模塊,兩者雖然要求有差異,但技術沒有難度差別,要看兼容性。

  CIG劍橋黃總:10km剛好是一個界限,CWDM4和LWDM4在100G產生爭議,前段時間是CWDM4是比較火,現在10km很多用LWDM4,對于400G 10km,我個人傾向是LWDM4,而實際上LR4激光器并不比這些貴很多,問題是用EML還是DML,很多100G LR4也用DML,兩邊成本拉得很近,并不是想象的差異那么大,在400G上,我也認為LR4會有很大的市場,CWDM4也有人在推動,現在已經有很多的廠家在做周全的準備。

  主持人海信李大偉博士:這個還是跟傳輸距離和色散有關系。對于100G 10km產品,最早的時候大家都是LWDM,后來CWDM4是全面碾壓,原因在于用高價格制冷的EML,還是用低成本非制冷或制冷的DFB,DFB的譜寬和光功率特性能不能滿足傳輸距離和速率的需求。理論上講100G模塊,實際上是4X25G,25G速率要傳10km,DFB在1310波段是可以實現的。DFB成本肯定是低的,尤其是不加制冷,成本降了很多。到400G時代,用CWDM4和DFB傳10km應該是傳不了的,2km有可能實現。所以問題爭議在2km 的400G 是用CWDM4還是LWDM,目前400G FR 的2km應用基本上還是用EML居多,另外要看硅光的光功率能不能更高,硅光調制器能不能實現2km傳輸,要看看能不能成本兼容,至于10km 400G 肯定是EML Based的LWDM4。


  觀眾6:硅光在400G有比較大的成本優(yōu)勢,除了400G,是否會在5G前傳有優(yōu)勢?

  飛昂王祚棟博士:飛昂創(chuàng)新的硅光是針對400G應用的,只是因為測試時拿25G測試設備做數據積累,所以并不是針對25G/100G開發(fā)硅光,而且我們認為硅光在25G/100G這一代產品中已經體現不出優(yōu)勢。

  CIG劍橋黃總:單波長CWDM或LWDM基本不會有硅光需求。

  觀眾7:光器件利潤在產業(yè)鏈的最低端,要怎么改變這個生態(tài)?光器件行業(yè)只有10%的利潤,為什么還有這么多公司要跳進來?以前只有20多家公司在做光模塊,但現在怕是有100多家了。

  仕佳黃永光博士:政策引導了提速降費,運營商承擔成本,讓壓力下沉至產業(yè)鏈,同時國家在引導熱錢進入。另外還是光通信體量太小。

  主持人海信李大偉博士:其他行業(yè)很多招標是杜絕最低價中標的,這樣不利于行業(yè)發(fā)展。希望光通訊行業(yè)也能做到這點,低價對運營商和設備商來說是短期收益,但長期是巨大的傷害,因為供應鏈不能健康發(fā)展。希望行業(yè)價格能維持在合理的水準上,給上游廠商留下研發(fā)投入和創(chuàng)新發(fā)展的空間,這樣才能維持健康的行業(yè)生態(tài),鼓勵國內公司做更多創(chuàng)新性的工作。

  聯通沈世奎博士:我們發(fā)現有些競爭太激烈會導致整體網絡性能降低,低價確實會有影響,光模塊是通信網絡非常重要的環(huán)節(jié),需求量很大,所以為什么這么多單位公司進來做,因為運營商和數據中心都要用,大家覺得光模塊市場很大。那么光模塊利潤低,因為大家的競爭程度非常激烈。我們這么多單位有幾家是有自主技術?運營商也非常關注,關注器件模塊的自主率,也不希望太多國外芯片進來,因為國外芯片組件進來經過國產封裝,我們會擔心質量和產業(yè)鏈穩(wěn)定性。有傳言運營商會做光器件模塊采購,但這個沒有證實,數據中心客戶目前是這么做的,但電信運營商非常謹慎,因為它影響太大,要評估是否會加劇行業(yè)競爭。行業(yè)生態(tài)對運營商來說非常重要,需要健康的模式,我們希望光通信行業(yè)能做得更大,而不是更多人去搶。

  論壇結束!

論壇主持人和嘉賓合影

從左往右:海信李大偉博士、聯通沈世奎博士、II-VI王亞軍博士、優(yōu)博創(chuàng)盧勇博士、劍橋科技黃總、飛昂王祚棟博士、仕佳黃永光博士

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://m.huaquanjd.cn//Site/CN/News/2019/06/16/20190616165136669121.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: OPTiNET
文章標題:OPTiNET2019 | 光器件專題:核心光器件芯片發(fā)展探討之論壇
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