ICCSZ訊(編輯:Aiur) 隨著5G網(wǎng)絡規(guī)模建設逐步加速,無線承載尤其是5G前傳和中回傳網(wǎng)絡對高速光通信器件的需求正不斷釋放,直接驅(qū)動中高端光芯片市場增長。5G承載光模塊的光芯片,發(fā)射端典型如25G DFB/EML/可調(diào)諧LD和50G EML,接收端典型如25G PIN/APD等,將是5G承載網(wǎng)絡光通信模塊的核心,引起國內(nèi)外光芯片廠商的市場角逐。
在近日,華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項目(二期)A地的海思光工廠項目規(guī)劃設計方案調(diào)整被公開,該座光工廠在原有方案上將廠房數(shù)量增加至7棟,占地面積由6909.52㎡增加至42682.19㎡,建筑面積由11836.59㎡增加至179731.72㎡。海思光工廠總投資據(jù)稱達18億元人民幣,工廠規(guī)模擴大必然會增加化合物半導體相應外延設備、可靠性測試、儀器儀表以及研發(fā)人員。筆者認為,面對美國供應商斷供風險,華為必然要進一步強化光芯片自給能力,這將擴大中國光通信芯片整體投資規(guī)模,有助于加速中高端光芯片的國產(chǎn)化進程。
華為海思武漢光工廠
光通信是光芯片最大應用領(lǐng)域,國外光芯片廠商擁有更豐富的技術(shù)積累,成熟產(chǎn)品可以率先批量化供應市場需求,但中國光芯片公司也在奮力追趕,當前行業(yè)存在幾種模式,第一種模式是專注于光芯片及外延材料的研發(fā)制造企業(yè),例如三安集成、芯思杰、武漢敏芯、浙江光特、陜西源杰和江蘇華興等,第二種模式是光模塊器件商依托垂直整合具備光芯片能力,以武漢光迅、華工正源、海信寬帶、昂納科技等光器件公司為代表,第三種模式是光通訊產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,共同打造的芯片平臺,例如光電子信息創(chuàng)新中心和亨通洛克利。
光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域競爭力
下游系統(tǒng)設備商通過收購掌握核心光芯片技術(shù)也是市場重要商業(yè)手段,國外公司如思科先后收購了硅光技術(shù)商Luxtera和Acacia,華為也在2013年收購Caliopa,加上本次擴大海思光工廠方案規(guī)模,華為通過光芯片自給不僅有望強化供應鏈抗風險能力,還可以維持市場領(lǐng)導者地位。不過,作為全球光網(wǎng)絡市場領(lǐng)導者,華為是國外眾多光器件和芯片公司的重要客戶,不考慮美國政策因素,華為光工廠對國外芯片供應商的影響還需要時間觀望,因為華為并不會放棄采購國外高端芯片,中國光通信芯片要具備高端市場競爭力還需要更多時間。
華為創(chuàng)始人任正非認為:只有依托全球化的分工合作,才能做到持續(xù)先進
光通信核心芯片可以分為光芯片和電芯片,根據(jù)《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022)》分析,我國光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域芯片競爭力嚴重不足,行業(yè)專家2017年估算25G光芯片國產(chǎn)化率僅為3%,而電芯片為零。
筆者認為,無論是設備商或光器件公司垂直整合掌握光芯片,專業(yè)芯片企業(yè)的專研,還是產(chǎn)業(yè)平臺的打造,對整體國產(chǎn)光芯片格局來說,他們的模式和做法都具有價值。中國光器件資深前輩,海信寬帶首席科學家黃衛(wèi)平博士曾在訊石研討會上表示,光電芯片是一座冰山,露出來能看到的是高端芯片,但海平面下卻是生態(tài)體系、核心技術(shù)、資金、平臺和人才所形成的復合支撐力。光電子作為半導體產(chǎn)業(yè)的一個分支,它與處理器、SOC、存儲等微電子領(lǐng)域的火熱相比,存在投資重視不足、投入錯位、體系低效、人才不足、平臺缺乏和技術(shù)落后等多種缺陷。
5G承載光模塊核心光芯片及電芯片
《5G承載光模塊白皮書》對5G光模塊核心光電芯片的國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)化能力進行了對比,其指出5G光模塊系列需要搭載25G DFB/EML/PIN/APD等光芯片,以及25G LDD/TIA、相干/PAM4 DSP等電芯片,國外廠商基本具備產(chǎn)品批量的能力,只有50G EML尚處在樣品階段,相反國內(nèi)廠商在大多數(shù)芯片種類上還處在開發(fā)、樣品和小批量階段。差距大到難以望其項背,但光電芯片國產(chǎn)化發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈全體的共同努力。
因此,筆者認為,以設備商、器件商和芯片商為主體的光通訊產(chǎn)業(yè)鏈需要繼續(xù)提高對中高端光通信芯片的投資規(guī)模,其意義要優(yōu)于當前的市場競爭。同時,產(chǎn)業(yè)鏈也需要交流互動,注意光電芯片技術(shù)的集成發(fā)展趨勢,把握傳統(tǒng)同軸/平面貼裝向共同封裝和混合集成的演變周期,發(fā)揮芯片集成和封裝技術(shù)的性能與成本差異化優(yōu)勢,推動整體行業(yè)向良性的環(huán)境發(fā)展。