上海熙邦隆重推出全新環(huán)氧膠水

      ICCSZ訊  上海熙邦研發(fā)為滿足特殊器件高性能低溫固化應(yīng)用需求，新推出可85℃低溫固化環(huán)氧膠8156M單組份環(huán)氧膠水，與同類產(chǎn)品相比具有更高的抗冷熱沖擊性能和耐濕熱性能；接近400℃的分解溫度和較高的玻璃化溫度使產(chǎn)品具有極佳的耐熱性能，低bleeding現(xiàn)象，對塑料金屬玻璃等具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，可用于光通訊器件、微電子元器件的粘接固定，具有收縮率低、應(yīng)力小、成型性能和點(diǎn)膠性能好，固化物無具有漂亮的黑色光澤。

  即將到來的第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會(huì)暨論壇將于2019年11月13日-15日在武漢中國光谷科技會(huì)展中心舉辦。高端電子、光通訊用粘接與密封劑的高科技公司上海熙邦應(yīng)用材料有限公司（SUP-BOND）將攜新品隆重參展2019武漢光博會(huì)，展位號(hào)：A3館 A319，歡迎廣大客戶蒞臨參觀、洽談！

關(guān)于熙邦

  上海熙邦是一家專注于研發(fā)生產(chǎn)高端電子、光通訊用粘接與密封劑的高科技公司。公司在上海綜合開發(fā)區(qū)設(shè)立研發(fā)、生產(chǎn)與營銷中心，并在深圳和成都設(shè)立辦事處。產(chǎn)品輻射全國并服務(wù)于國內(nèi)多個(gè)行業(yè)的客戶群體。為微電子、軍工、航空航天和光通訊等領(lǐng)域提供成套的專業(yè)解決方案;特別在光通訊粘接劑行業(yè)開拓性開發(fā)系列單組份粘接劑。

  公司通過與國外團(tuán)隊(duì)的多年來合作，掌握微電子與光通訊粘接劑國際前沿技術(shù);建立完善的研發(fā)與質(zhì)量控制體系;擁有快速響應(yīng)和滿足客戶特殊定制需求的能力;提供完善的售前與售后技術(shù)支持的服務(wù);為用戶的產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。

  SUP-BOND產(chǎn)品系列由環(huán)氧樹脂，丙烯酸酯混合配方組成。提供可在室溫、加熱或紫外光下固化的單組份和雙組份產(chǎn)品體系。