海信寬帶“10G 1577nm EML光芯片”榮獲 “光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品”獎(jiǎng)

  ICCSZ訊 2020年1月4日， “訊石2019年度英雄榜”正式揭曉，海信寬帶“10G 1577nm EML光芯片”榮獲訊石英雄榜“光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

  海信寬帶是全球領(lǐng)先光通信器件供應(yīng)商，掌握光通信核心技術(shù)，具備完整產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，已實(shí)現(xiàn)芯片、模塊、終端三大板塊產(chǎn)品布局。公司致力于高端半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，具備完整的芯片垂直整合制造能力。

  光芯片是光模塊核心部件，海信寬帶公司芯片事業(yè)部憑借行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，連續(xù)多年在EML激光器芯片技術(shù)上持續(xù)攻堅(jiān)，現(xiàn)已完全掌握10G 1577nm EML激光器核心技術(shù)和生產(chǎn)工藝，并實(shí)現(xiàn)批量交付。10G 1577nm EML激光器芯片是10G PON產(chǎn)業(yè)OLT光模塊中最核心的光芯片之一，該產(chǎn)品提供PON下行數(shù)據(jù)傳輸光源，目前可支持CPON/XGS- PON/10G EPON等多種規(guī)格需求。

  海信寬帶芯片事業(yè)部介紹

  青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司成立于2003年，于2012年、2013年投巨資收購(gòu)Archcom和Multiplex兩家從事高端激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的光電芯片科技公司，踏足芯片高科技領(lǐng)域。2014年，在西海岸海信信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園建立黃島芯片廠，向芯片國(guó)產(chǎn)化邁出堅(jiān)實(shí)的一步。海信寬帶公司芯片事業(yè)部成立于2016年，目前代表了海信集團(tuán)科技創(chuàng)新制高點(diǎn)，承擔(dān)著國(guó)家芯片戰(zhàn)略支撐點(diǎn)的重任。

  高層次人才團(tuán)隊(duì)：聘請(qǐng)半導(dǎo)體技術(shù)、材料、工藝、封裝等領(lǐng)域的頂級(jí)專家，擁有碩士和博士占比超過(guò)60%的高學(xué)歷高素質(zhì)研發(fā)工藝團(tuán)隊(duì)。

  掌握芯片行業(yè)核心技術(shù)：具備完整的光芯片垂直整合制造能力，包含從芯片設(shè)計(jì)、光柵制作、發(fā)光量子阱材料生長(zhǎng)、工藝加工到封裝。

  生產(chǎn)規(guī)模達(dá)到國(guó)內(nèi)第一陣營(yíng)：黃島基地月產(chǎn)能近三百萬(wàn)，海信芯片在市場(chǎng)上占有成本優(yōu)勢(shì)。

  產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平：已開發(fā)出具國(guó)際先進(jìn)水平的25G DFB、25G FP、56G EML、25G tunable等高端激光器芯片產(chǎn)品。