三安集成發(fā)布25G VCSEL和10G APD芯片系列 加速400G及10G PON建設(shè)

  ICCSZ訊 近日，三安集成宣布推出針對(duì)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心AOC、光模塊基于其GaAs技術(shù)平臺(tái)的高速25G VCSEL芯片組及陣列系列，可以結(jié)合三安集成的25G 850nm PD芯片，為客戶提供全套的低功耗、極具成本效益的25G收發(fā)組合芯片。

  當(dāng)今社會(huì)線上交易平臺(tái)、在線辦公、在線教育等應(yīng)用需求爆發(fā)，高密高速的數(shù)據(jù)中心、高速的寬帶網(wǎng)絡(luò)成為云計(jì)算商的主流選擇，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心內(nèi)短距離連接信息需求迅猛增長(zhǎng)。三安集成的25G VCSEL芯片陣列可以支持100G、400G甚至更高速的光模塊傳輸，并利用其龐大的GaAs技術(shù)平臺(tái)，最大化實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗的芯片解決方案，助力客戶快速邁入400G時(shí)代。同時(shí)，當(dāng)前視頻傳輸發(fā)展到4K/8K影像，尤其是日本迎接2020年?yáng)|京奧運(yùn)要推動(dòng)8K電視信號(hào)，要求的傳輸速率更快，因此HDMI線要從目前的銅線轉(zhuǎn)向以10G VCSEL為主的方式，三安集成在光HDMI線纜市場(chǎng)的應(yīng)用也正處于滿負(fù)荷持續(xù)出貨中。

  三安集成同時(shí)宣布，應(yīng)用于高速寬帶接入網(wǎng)絡(luò)的10G APD芯片系列完成開(kāi)發(fā)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，進(jìn)一步豐富三安集成的光電產(chǎn)品系列。

  隨著2019年5G商用元年開(kāi)啟， 5G萬(wàn)物互聯(lián)在全球的部署展開(kāi)，全球主要地區(qū)正在規(guī)模部署 10G GPON。當(dāng)前的2.5G GPON基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)無(wú)法滿足住宅及商用客戶以及更多線上應(yīng)用帶來(lái)的持續(xù)上升的寬帶需求。在成本極為敏感、競(jìng)爭(zhēng)激烈的光纖接入市場(chǎng)中，三安集成的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展致力于最大程度降低集成復(fù)雜性、成本、并縮短交付周期。

  隨著此次25G VCSEL芯片和10G APD芯片進(jìn)入批量供貨階段，三安集成已經(jīng)完成了全系列的MPD/PD/APD芯片，10G/25G VCSEL芯片系列，進(jìn)一步奠定了三安集成高速光通信芯片領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，結(jié)合三安集成在光電集成產(chǎn)業(yè)成熟的工業(yè)級(jí)制造能力，三安集成的產(chǎn)品系列組合可以實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的成本效益，加速數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)及傳輸網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

  關(guān)于三安集成

  三安集成電路有限公司設(shè)立于2014年，致力于成為全球化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)服務(wù)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，總規(guī)劃用地281 畝，總投資額30億元，是福建省2014-2018 重大工業(yè)項(xiàng)目、廈門(mén)市2015 年重點(diǎn)項(xiàng)目，屬于國(guó)家扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。在光通信領(lǐng)域，三安集成電路已經(jīng)具備了全系列PD/APD接收芯片系列, 10G/25G VCSEL發(fā)射芯片系列的批量供應(yīng)能力;同時(shí)面向3D sensing，紅外Lidar等消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域已開(kāi)發(fā)出高功率可見(jiàn)波段、紅外波段VCSEL，及端面發(fā)光激光器(EEL)等應(yīng)用產(chǎn)品的工藝技術(shù)，并與多家國(guó)內(nèi)外大型廠商展開(kāi)合作。

  三安集成的目標(biāo)是：締造中國(guó)首個(gè)涵蓋光通訊、微波射頻、高功率電力電子等領(lǐng)域的化合物半導(dǎo)體制造平臺(tái)。具備襯底材料、外延生長(zhǎng)、以及芯片制造的產(chǎn)業(yè)整合能力。