未來(lái)五年P(guān)AM4 DSP將驅(qū)動(dòng)光收發(fā)器IC芯片組市場(chǎng)翻番

  ICCSZ訊（編譯：Nina）根據(jù)LightCounting(LC)對(duì)相干和PAM4 DSP芯片組市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)，光學(xué)接口IC芯片組市場(chǎng)現(xiàn)正達(dá)到拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)2020-2024年間將以20%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)(如下圖所示)。到2024年，用于以太網(wǎng)收發(fā)器和AOC的PAM4 DSP芯片組的銷售額將占該市場(chǎng)的一半。應(yīng)用于DWDM收發(fā)器的相干DSP的強(qiáng)勁需求也是該市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力之一。

圖：全球光收發(fā)器應(yīng)用IC芯片組市場(chǎng)

  相干DSP的首次快速增長(zhǎng)發(fā)生于2015-2016年，但這一增長(zhǎng)被2017年客戶積累的過(guò)多庫(kù)存和2018年中興因禁令暫停營(yíng)業(yè)打斷了。據(jù)供應(yīng)商報(bào)告，隨著中興在2018年底重新投入業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品200G CFP2-DCO和600G板載模塊的投入市場(chǎng)，相干DSP需求回升。然而，由于華為和Ciena自主生產(chǎn)相干DSP的量上市，相干DSP商業(yè)市場(chǎng)(Merchant Sales)在2019年表現(xiàn)持平。LC的預(yù)測(cè)不包含華為和Ciena等自主生產(chǎn)的相干DSP。

  對(duì)于相干DSP市場(chǎng)而言，好消息是400ZR收發(fā)器現(xiàn)已開(kāi)始出樣。這些模塊的銷售將驅(qū)動(dòng)相干DSP商業(yè)市場(chǎng)在2020-2024年間恢復(fù)增長(zhǎng)。不過(guò)由于領(lǐng)先的光傳輸設(shè)備商(例如Ciena、華為、諾基亞和中興)在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，且這些設(shè)備商還計(jì)劃自主生產(chǎn)DSP甚至400ZR收發(fā)器，該市場(chǎng)的發(fā)展仍然受限。

  壞消息是，商業(yè)DCO收發(fā)器和相干DSP芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商Acacia已被思科宣布收購(gòu)。如果這項(xiàng)交易得到中國(guó)政府的批準(zhǔn)，LC對(duì)下調(diào)對(duì)商業(yè)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。思科計(jì)劃在完成收購(gòu)后仍為Acacia的所有客戶提供支持，但其中許多也與思科存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這些客戶可能會(huì)優(yōu)先考慮自主制造DSP和/或轉(zhuǎn)向其他供應(yīng)商。

  用于以太網(wǎng)收發(fā)器的PAM4 DSP銷售始于2017-2018年，并在去年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。需要使用PAM4 DSP芯片的200GbE、2*200GbE、400GbE和2*400GbE以太網(wǎng)收發(fā)器以及AOC的更廣泛部署，將促進(jìn)這部分應(yīng)用PAM4 DSP芯片組銷售在2020-2024年間的增長(zhǎng)。

  用于前傳和回傳的50G和100G收發(fā)器需求的不斷增長(zhǎng)，也將推動(dòng)PAM4 DSP需求。LC對(duì)PAM4 DSP和其他IC芯片的預(yù)測(cè)都不包括設(shè)備商(例如華為)等內(nèi)部制造的芯片。

  價(jià)格方面，相干DSP的平均售價(jià)(ASP)將保持在PAM4芯片平均售價(jià)的10倍，但PAM4產(chǎn)品更大的需求量將使其成為一個(gè)具有吸引力的板塊。除了華為外，目前沒(méi)有其他設(shè)備商計(jì)劃在內(nèi)部制造PAM4 DSP芯片。