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5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追單三波

摘要:聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增,已分三波向臺(tái)積電追單,每月追加投片量逾2萬(wàn)片,涵蓋7納米及12納米,也排隊(duì)切入5納米。

 ICC訊  據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增,已分三波向臺(tái)積電追單,每月追加投片量逾2萬(wàn)片,涵蓋7納米及12納米,也排隊(duì)切入5納米。

  臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺(tái)積電,以7納米制程為主,目前已進(jìn)行至第二波。

  至于第三波追加訂單,是排隊(duì)切入臺(tái)積電5納米,預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。

內(nèi)容來(lái)自:新浪科技
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關(guān)鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電
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