SA：2020年Q1蜂窩基帶芯片市場(chǎng)份額：5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)

  ICC訊  Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)》指出，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)9%達(dá)到52億美元。

  該報(bào)告指出，2020年Q1，收益份額排名前五的廠商為，高通，海思，聯(lián)發(fā)科，英特爾和三星LSI。高通以42%的收益份額保持基帶市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，其次是海思20%，聯(lián)發(fā)科14%。

  COVID-19疫情加上疲軟的季節(jié)性需求影響了2020年Q1的基帶出貨量。但是，由于5G基帶的價(jià)格比4G基帶的價(jià)格高得多，因此5G基帶的出貨量推動(dòng)了基帶市場(chǎng)的收益增長(zhǎng)。

  2020年Q1，5G基帶芯片出貨量占總出貨量的近10%，但占基帶總收益的30%。

  2020年Q1，4G基帶芯片出貨量連續(xù)七個(gè)季度下滑，這是由于設(shè)備供應(yīng)商繼續(xù)將5G優(yōu)先于4G。 盡管出貨量下降，但4G細(xì)分市場(chǎng)仍然為基帶芯片供應(yīng)商帶來(lái)了出貨量機(jī)遇。

  Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示：“在2020年Q1，高通憑借其第二代5G產(chǎn)品(包括X55超薄調(diào)制解調(diào)器和驍龍765 / G 5G SoC)鞏固了其5G市場(chǎng)份額的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Strategy Analytics估計(jì)，受三星，小米，OPPO，vivo等客戶的重要旗艦和中端5G機(jī)型推出的推動(dòng)，2020年Q1，高通5G基帶芯片的出貨量要比其2019年全年出貨量還多。 盡管出現(xiàn)了疫情，但由于5G芯片的平均售價(jià)高昂，高通仍設(shè)法實(shí)現(xiàn)了基帶芯片業(yè)務(wù)的收益增長(zhǎng)?！?

  Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示：“聯(lián)發(fā)科憑借其Helio P，A和G系列4G芯片，繼續(xù)復(fù)蘇并在4G LTE基帶芯片中獲得了份額。聯(lián)發(fā)科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一個(gè)良好的開(kāi)端，我們預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)幾個(gè)季度借助其4G和5G份額的增長(zhǎng)來(lái)贏得市場(chǎng)份額。此外，由于華為芯片部門(mén)在臺(tái)積電制造芯片的能力受到限制，聯(lián)發(fā)科目前處于有利地位，可以利用華為獲得一些份額。”

  Strategy Analytics射頻與無(wú)線元件服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor補(bǔ)充說(shuō)：“與4G早期階段不同，我們已經(jīng)看到5G早期的激烈競(jìng)爭(zhēng)。例如，高通公司在4G初期占據(jù)了90%以上的份額，但現(xiàn)在在5G市場(chǎng)，高通與海思，聯(lián)發(fā)科，三星和紫光展銳競(jìng)爭(zhēng)激烈。 2020年Q1，海思和三星LSI在5G基帶市場(chǎng)中均表現(xiàn)良好。三星LSI努力擴(kuò)展到三星移動(dòng)之外，并取得了豐碩的成果，這是由于該季度vivo對(duì)其5G芯片的采用取得了良好的進(jìn)展。三星LSI能夠繼續(xù)保持其商用5G芯片雄心的能力還有待觀察?！?