聚焦5G|武漢敏芯半導(dǎo)體發(fā)布25G LAN WDM DFB激光器系列芯片

  ICC訊 近日，光芯片供應(yīng)商武漢敏芯半導(dǎo)體在業(yè)界發(fā)布支持25Gb/s LWDM(細(xì)波分復(fù)用)5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片。該系列芯片工作在O波段零色散點(diǎn)附近，800GHz通道間隔，共12個(gè)波長(zhǎng)通道。

  2019年底，中國(guó)電信研究院主導(dǎo)完成關(guān)于LWDM的兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)，并在極短時(shí)間內(nèi)聯(lián)合上下游廠商完成了LWDM功能要求及技術(shù)指標(biāo)等問題的討論，形成標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中，最長(zhǎng)的通道波長(zhǎng)從原來(lái)的1332.41nm調(diào)整為1318.35nm。中國(guó)電信研究院組織了至少4家光模塊廠商供應(yīng)的5G前傳LWDM方案的全面測(cè)試，測(cè)試包括常規(guī)性能測(cè)試以及工業(yè)級(jí)高低溫測(cè)試。LWDM方案25Gb/s波長(zhǎng)通道為1269.23nm~1318.35nm，集中在1310nm的零色散波長(zhǎng)區(qū)域具有明顯的低色散代價(jià)優(yōu)勢(shì)，可以全部采用低成本DML激光器和PIN接收器技術(shù)。LWDM所有波長(zhǎng)通道光模塊均為帶制冷封裝，可支持工業(yè)級(jí)工作溫度范圍。

  敏芯半導(dǎo)體市場(chǎng)部總監(jiān)曾劍春表示：“2020年下半年LWDM將會(huì)在5G前傳市場(chǎng)開始批量部署。敏芯半導(dǎo)體在2020年初克服疫情的影響，在較短的時(shí)間齊套LWDM 12個(gè)通道波長(zhǎng)的樣品，為L(zhǎng)WDM測(cè)試提供了有力支持?！?

  【武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司是一家專注于光通信用光芯片技術(shù)領(lǐng)域，集研發(fā)、制造和銷售一體的高科技企業(yè)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片產(chǎn)品及封裝類產(chǎn)品。敏芯半導(dǎo)體致力于解決中高端光芯片長(zhǎng)期依賴國(guó)外進(jìn)口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。】