專(zhuān)訪敏芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張華 ：25G新產(chǎn)品進(jìn)入多客戶(hù)認(rèn)證 國(guó)產(chǎn)光芯片前景可期

  ICC訊 （編輯：Jane）2017年底，武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：敏芯半導(dǎo)體)在中國(guó)光谷成立，作為一家專(zhuān)注于激光器和探測(cè)器芯片的高科技企業(yè)，公司迅速發(fā)展壯大，成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)光通信芯片的代表企業(yè)之一。成立至今，敏芯半導(dǎo)體已經(jīng)成功推出了2.5G/10G/25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類(lèi)產(chǎn)品。2020年，以5G和數(shù)據(jù)中心等為代表的新基建正在擴(kuò)大投資與加速建設(shè)，三大運(yùn)營(yíng)商5G組網(wǎng)部署不斷推進(jìn)，對(duì)芯片、器件提出了新的需求。迅速成長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)光芯片公司敏芯半導(dǎo)體成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)企業(yè)之一。近期，訊石對(duì)全系列光芯片供應(yīng)商武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司董事長(zhǎng)張華進(jìn)行專(zhuān)訪，從張總的介紹中了解敏芯的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀。

  從疫情震中快速?gòu)?fù)產(chǎn)到滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)

  張總向訊石介紹到，2020第一季度，處于疫情震中武漢的大部分光通信企業(yè)受到?jīng)_擊，面臨生產(chǎn)停滯的局面。4月，疫情防控形勢(shì)逐步好轉(zhuǎn)，武漢企業(yè)陸續(xù)從停擺的狀態(tài)恢復(fù)，敏芯半導(dǎo)體也在克服重重困難后全面復(fù)工。5月，公司產(chǎn)能達(dá)到滿(mǎn)載運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。隨著5G的加快部署，前傳光模塊需求增加帶動(dòng)敏芯半導(dǎo)體業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，公司庫(kù)存快速消耗。到目前為止,公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)狀況穩(wěn)定,已經(jīng)完全擺脫了疫情帶來(lái)的不利影響。從整體行業(yè)來(lái)看，光通信市場(chǎng)在第一季度疫情期間的訂單積壓嚴(yán)重，到第二季度需求得到快速釋放，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速發(fā)展。第二季度的爆發(fā)式需求導(dǎo)致市場(chǎng)出現(xiàn)囤貨現(xiàn)象，市場(chǎng)進(jìn)入三季度后有放緩跡象，5G用光芯片需求的增長(zhǎng)暫時(shí)被一定程度抑制。

  上游需求快速響應(yīng) 25G MWDM DFB進(jìn)入客戶(hù)認(rèn)證階段

  在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)方面，中國(guó)移動(dòng)與中國(guó)電信相繼提出MWDM、LWDM等5G前傳光模塊創(chuàng)新方案。敏芯半導(dǎo)體積極適應(yīng)不同方案之間的差異，快速消化5G光器件產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)上游芯片公司的需求。近兩年，敏芯半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布了包括針對(duì)CWDM、MWDM、LWDM方案在內(nèi)的25G DFB激光器系列芯片產(chǎn)品。敏芯半導(dǎo)體是行業(yè)首批發(fā)布對(duì)應(yīng)12波長(zhǎng) MWDM方案的25G激光器芯片系列的光芯片公司，到今年7月，在對(duì)MWDM方案的25G激光器芯片做了一系列驗(yàn)證之后，敏芯半導(dǎo)體已經(jīng)能夠批量交付特性符合要求且高可靠性的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)多家主流光模塊公司已經(jīng)對(duì)敏芯半導(dǎo)體的25G MWDM DFB芯片啟動(dòng)認(rèn)證流程。

  5G 數(shù)據(jù)中心 PON 三大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)公司前進(jìn)

  從全球市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)內(nèi)的5G建設(shè)進(jìn)度“一馬當(dāng)先”。在5G光模塊市場(chǎng)，由于光纖資源緊缺以及鋪設(shè)光纜成本較高，5G前傳三大運(yùn)營(yíng)商都提出了各自的解決方案，同樣是25G 速率的DFB芯片，不同的波長(zhǎng)需求就達(dá)近20種，這一點(diǎn)與4G時(shí)代的需求差異很大。敏芯半導(dǎo)體采用芯片設(shè)計(jì)+外延代工+全套后段工藝的模式，這種生產(chǎn)模式有利于快速批量生產(chǎn)多個(gè)波長(zhǎng)的激光器產(chǎn)品，適應(yīng)前傳建網(wǎng)趨勢(shì)變化。

  在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)方面，北美數(shù)據(jù)中心全面向400G方向發(fā)展，同時(shí)100G保有穩(wěn)定出貨量。國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭拉動(dòng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，且多模需求大于單模光模塊，整體市場(chǎng)需求強(qiáng)勢(shì)。目前，敏芯半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心主打產(chǎn)品為全套的25G DFB、4*25G PD光芯片方案，并且近期將在CIOE 2020推出50G PD。

  在4G無(wú)線市場(chǎng)方面，敏芯半導(dǎo)體穩(wěn)定出貨，針對(duì)4G應(yīng)用、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信應(yīng)用還有長(zhǎng)距離應(yīng)用方面的需求，公司主要提供全系列多波長(zhǎng)10G DFB和10G EML產(chǎn)品予以支持。

  四大因素助推敏芯半導(dǎo)體快速成長(zhǎng)

  張總稱(chēng)敏芯半導(dǎo)體快速成長(zhǎng)主要有以下幾個(gè)原因：一是，敏芯半導(dǎo)體成立方始，國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)大環(huán)境就發(fā)生了巨大變化，隨著我國(guó)通信設(shè)備商在核心器件與芯片領(lǐng)域被屢次限制，核心芯片自主可控的重要性進(jìn)一步凸顯。在這一背景下，市場(chǎng)給予國(guó)產(chǎn)芯片更多機(jī)會(huì)與耐心，公司迎來(lái)了重要發(fā)展機(jī)遇期;二是，國(guó)家和產(chǎn)業(yè)界對(duì)芯片的關(guān)注度越來(lái)越高，資本市場(chǎng)對(duì)芯片投資力度加強(qiáng)，為芯片企業(yè)的快速成長(zhǎng)和發(fā)展壯大提供了良好的環(huán)境;三是，目前通信市場(chǎng)正處于網(wǎng)絡(luò)升級(jí)換代的起點(diǎn)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)從4G向5G升級(jí)，固定接入網(wǎng)絡(luò)從GPON向10G PON升級(jí)，敏芯半導(dǎo)體面臨十年一遇的光芯片迭代機(jī)會(huì);四是，敏芯半導(dǎo)體匯聚了一群專(zhuān)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)及運(yùn)營(yíng)人才，以“做好每一顆光芯片，讓世界愛(ài)上中國(guó)芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口的瓶頸問(wèn)題，上下一心，目標(biāo)明確，努力打造民族光通信產(chǎn)業(yè)“中國(guó)芯”。

  機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 國(guó)產(chǎn)芯片前景可期

  以往國(guó)產(chǎn)芯片比較容易被貼上低端、可靠性差、質(zhì)量一般的標(biāo)簽，現(xiàn)如今芯片受到了前所未有的重視，大環(huán)境發(fā)生了積極轉(zhuǎn)變，發(fā)展的機(jī)遇就在眼前，張總相信只要給予國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)充分的機(jī)會(huì)，我們就一定能以較快速度趕上國(guó)際主流芯片供應(yīng)商的步伐。尤其在光通信行業(yè)，中國(guó)擁有全球最齊全的器件產(chǎn)業(yè)鏈及最廣闊的市場(chǎng)，在如此有利的環(huán)境下，光芯片細(xì)分市場(chǎng)極有可能成為國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)快速突破的代表。目前，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)不少，激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)引起成本壓力，在機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的環(huán)境下，想在行業(yè)里充分成長(zhǎng)，光芯片企業(yè)必須跑得快跑得穩(wěn)。訊石相信，敏芯半導(dǎo)體將一如既往地保持快速的發(fā)展步伐，為市場(chǎng)提供可靠的國(guó)產(chǎn)光芯片。