專訪海信寬帶宋文輝：推出400G硅光模塊 25G灰光彩光模塊出貨全球領(lǐng)先

  ICC訊 9月9-11日，中國光博會隆重舉辦，青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司展臺8B51重點(diǎn)展出200G/400G系列光模塊、25G SFP28 LWDM/CWDM6、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導(dǎo)光模塊引起廣泛關(guān)注，訊石對海信寬帶副總裁宋文輝進(jìn)行了專訪。

  據(jù)訊石了解，隨著光模塊市場需求持續(xù)走強(qiáng)，海信寬帶上半年業(yè)績大幅增長。宋總為此介紹到，雖然新冠疫情使光通信全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤咔橛绊憞?yán)重，但海信寬帶在國家和政府支持下，上下齊心、迎難而上，公司從采購環(huán)節(jié)到生產(chǎn)部門都全力以赴，完成客戶訂單交付。

  2020年上半年海信寬帶數(shù)通光模塊業(yè)務(wù)同比增長150%。5G前傳領(lǐng)域，25G灰光和彩光模塊出貨量全球領(lǐng)先，2020年上半年同比增長180%。接入網(wǎng)領(lǐng)域，海信寬帶繼續(xù)保持PON模塊的領(lǐng)先優(yōu)勢。

  本屆CIOE，針對5G領(lǐng)域，海信寬帶此次重點(diǎn)推出的25G 6波CWDM SFP28光模塊、25G LWDM SFP28光模塊。兩款產(chǎn)品在性能、靈活性上有明顯優(yōu)勢并且有效降低光纖資源損耗，滿足無線前傳各種應(yīng)用場景。目前，25G CWDM已經(jīng)開始向重點(diǎn)客戶提供小批量樣品交付，25G LWDM在2020年Q1已批量出貨。

  海信寬帶早在2017年開始布局400G 產(chǎn)品，現(xiàn)階段400G SR8光模塊及 400G AOC已在去年實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。此次重點(diǎn)推出的400G QSFP-DD DR4更是全新一代真正可快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的硅光方案，給400G提前進(jìn)入大規(guī)模商用帶來了機(jī)會。同時(shí)加強(qiáng)布局了更長距離的400G FR4/LR4/LR8等全系列產(chǎn)品，均會在今年實(shí)現(xiàn)批量交付。同時(shí)，用于DCI應(yīng)用的200G/400G CFP2-DCO，400G ZR/ZR+等相干光產(chǎn)品也將陸續(xù)推出。

  市場提前布局 厚積薄發(fā)

  關(guān)于5G市場，宋總認(rèn)為現(xiàn)在很多應(yīng)用場景價(jià)值還沒有體現(xiàn)出來，只有先把網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)搭建起來，未來的相關(guān)產(chǎn)業(yè)才能不斷升級，催生屬于5G時(shí)代的大流量應(yīng)用。而海信寬帶通過提前布局5G全系列方案，與戰(zhàn)略伙伴鎖定核心資源，提升智能制造水平，在研發(fā)、核心資源供應(yīng)、 制造與交付能力均具有較強(qiáng)優(yōu)勢, 海信寬帶25G灰光和彩光模塊出貨量全球領(lǐng)先。公司還具備從外延生長到激光器芯片、TO封裝、OSA封裝、和光模塊的垂直整合能力。

  關(guān)于數(shù)據(jù)中心市場，疫情期間，在家辦公也催生了帶寬提升的迫切需求，加之智能運(yùn)算對數(shù)據(jù)流量的依賴越來越大，整體需求也呈現(xiàn)了快速的增長。國內(nèi)云市場相較海外尚有一定差距，但國內(nèi)云市場擁有巨大發(fā)展?jié)摿Α?

  海信寬帶在數(shù)通領(lǐng)域做了充足的技術(shù)儲備和長遠(yuǎn)生產(chǎn)能力規(guī)劃，雖然上半年因疫情原因，全球供應(yīng)鏈?zhǔn)苡绊憞?yán)重，但在國家和政府大力支持下，快速實(shí)現(xiàn)安全的復(fù)工復(fù)產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能大幅提升。

  關(guān)于接入網(wǎng)市場，在雙千兆接入國家政策引領(lǐng)下，接入網(wǎng)產(chǎn)品速率快速提升，GPON和EPON光模塊需求量縮減，而10G PON光模塊需求量上升。海信寬帶繼續(xù)保持PON的領(lǐng)先優(yōu)勢，10G PON光模塊出貨逐年上升，月出貨量10W+。其中高功率10G 1577nm EML光芯片已穩(wěn)定大批量生產(chǎn)和批量應(yīng)用，公司自有芯片有力支撐了10G CPON產(chǎn)品的規(guī)模應(yīng)用。

  掌握芯片核心 實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局

  掌握光通信核心技術(shù)，海信寬帶旗下芯片事業(yè)部具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片制造工藝能力，公司多款芯片也在中國光博會展出。除高功率10G 1577nm EML光芯片外， 面向5G、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的56Gbaud PAM4 EML半導(dǎo)體激光器芯片也取得階段性進(jìn)展;目前56G多種型號芯片的研發(fā)、測試、送樣驗(yàn)證和量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。為未來高端光模塊使用國產(chǎn)芯片提供可能。

  同時(shí)，Tunable EML半導(dǎo)體激光器芯片取得重要成果，10G產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入試生產(chǎn)階段并開始穩(wěn)定交付，25G產(chǎn)品初步樣品研發(fā)成功，基本滿足應(yīng)用需求

  在現(xiàn)有的25G DFB芯片平臺基礎(chǔ)上，海信的DFB芯片非氣密性以及PAM4直調(diào)性能測試驗(yàn)證，用以滿足更多的應(yīng)用場景需求。

  在高功率激光器方面，1310波段無制冷50mW高功率激光器已經(jīng)完成研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)，此款芯片可用于無氣密封裝環(huán)境，對硅光應(yīng)用和車載應(yīng)用等多方面進(jìn)行支持。

  總結(jié)

  宋總向訊石總結(jié)到：光通信行業(yè)是一個(gè)全球性行業(yè)，隨著市場競爭加劇，光通信產(chǎn)業(yè)新一輪洗牌不可避免。當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢下，隨著傳統(tǒng)光通信產(chǎn)品利潤空間不斷萎縮，各大光通信廠商尋求轉(zhuǎn)型，加大全產(chǎn)業(yè)鏈布局，向新興市場挺進(jìn)。作為全球光通信行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，海信寬帶公司正在加大技術(shù)創(chuàng)新的力度，持續(xù)提升企業(yè)的競爭力，同時(shí)還在加快“走出去”的步伐。

  視野決定未來，戰(zhàn)略決定發(fā)展。海信會繼續(xù)領(lǐng)跑接入技術(shù)、緊抓5G風(fēng)口、充分布局?jǐn)?shù)通全系列解決方案，蓄力當(dāng)下、著眼未來，2020年海信寬帶公司必將保持快速增長的上升通道，打造中國制造的世界名牌企業(yè)。