臺媒：蘋果自研 Apple Silicon 芯片由臺積電獨(dú)家代工

  ICC訊  據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，市場傳出，蘋果 14 日發(fā)布新 iPhone 后，可能在 11 月再度舉辦發(fā)表會，主角是搭載蘋果自研芯片 Apple Silicon 的 MacBook。該芯片由臺積電獨(dú)家代工，筆記本電腦成品組裝廠為廣達(dá)。

  彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果第一款搭載自研處理器的 MacBook 將在 11 月發(fā)布。天風(fēng)國際分析師郭明錤先前則表示，蘋果首臺 ARM 架構(gòu) Mac 電腦將是 13 英寸的 MacBook Pro。

  DigiTimes 此前表示，蘋果已經(jīng)通知臺積電于四季度啟動新 Mac 電腦處理器 Apple Silicon 的量產(chǎn)工作，月產(chǎn)能 5000~6000 片晶圓，基于 5nm 工藝。

  IT之家了解到，根據(jù)分析師郭明錤 7 月的分析報(bào)告，預(yù)計(jì)未來 MacBook 新機(jī)型包括：搭載 Apple Silicon 的 13.3 寸 MacBook Pro(預(yù)計(jì) 2020 Q4 量產(chǎn))、搭載 Apple Silicon 的 MacBook Air(2020 Q4 或 2021 Q1 量產(chǎn))、配備 Apple Silicon 的新款 14 寸 / 16 寸 MacBook Pro(2021 Q1 末或 2021 Q3 量產(chǎn))。

  此外，外媒 WccfTech 曾表示，蘋果首款 Apple Silicon 芯片將擁有 8 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心，預(yù)計(jì)第一個(gè)使用它的產(chǎn)品是 13 英寸的 MacBook Pro。