NEC為Rakuten的大規(guī)模MIMO 5G選擇了NXP的RF Airfast多芯片模塊

  ICC訊(編譯：Vicki)NXP® Semiconductors N.V. 和NEC Corporation宣布，NEC選擇NXP為日本領(lǐng)先的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商樂天移動(dòng)提供射頻Airfast多芯片模塊，這些模塊將被應(yīng)用到大型MIMO 5G天線無線單元(RU)中。

  NEC的Massive MIMO 5G天線RU具有5G開放式虛擬無線電接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)接口，并已被Rakuten Mobile用作其完全虛擬化的云原生移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。 RU利用極其精確的數(shù)字波束形成實(shí)現(xiàn)高效的大容量傳輸，并且由于通過提高電路集成水平實(shí)現(xiàn)了小型化，易于安裝。

  NXP的新型AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模塊是為滿足日本5G基礎(chǔ)設(shè)施部署的頻率和功率要求而開發(fā)的。該設(shè)備是正在開發(fā)的NXP RF Airfast多芯片模塊擴(kuò)展產(chǎn)品組合的一部分，以支持在全球范圍內(nèi)部署5G基礎(chǔ)設(shè)施。NXP的RF Airfast多芯片模塊為不同地區(qū)的頻率和功率提供了通用的覆蓋范圍，從而為網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)運(yùn)營商縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。

  NEC與Rakuten Mobile合作開發(fā)和制造了5G基礎(chǔ)架構(gòu)，該基礎(chǔ)架構(gòu)利用了NXP的RF Airfast多芯片模塊。

  NEC無線接入解決方案部副總經(jīng)理Kazushi Tsuji表示：“NXP 5G RF Airfast多芯片模塊支持日本5G基礎(chǔ)設(shè)施所需的頻率和功率水平。這項(xiàng)技術(shù)的靈活性，集成性和性能使我們能夠快速有效地開發(fā)用于5G基礎(chǔ)設(shè)施的無線電產(chǎn)品。我們很高興與Rakuten和NXP合作，為最終用戶提供5G體驗(yàn)?！?

  NXP無線電功率部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示：“NXP一直努力向技術(shù)領(lǐng)先發(fā)展。這種伙伴關(guān)系凸顯了我們向世界各地的國家提供高級(jí)5G體驗(yàn)的愿景。NXP的Airfast多芯片模塊為5G基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)提供了高水平的集成，易用性和性能。”