11月12日開(kāi)放式培訓(xùn) | 歡迎報(bào)名“2020創(chuàng)新光電技術(shù)培訓(xùn)”活動(dòng)

  ICC訊 經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，光電技術(shù)應(yīng)用在信息通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中取得了巨大的成功，而在下一代通信網(wǎng)絡(luò)潮流中，以更高帶寬、更低時(shí)延、更低成本為特征，在海量的市場(chǎng)需求下，光電技術(shù)正面臨新一輪的挑戰(zhàn)。要成為新時(shí)代通信網(wǎng)絡(luò)的基石，光電技術(shù)要以創(chuàng)新推進(jìn)發(fā)展，提高制造能效，完成人們對(duì)其寄予的厚望。

  為尋找新型光電技術(shù)的潛在價(jià)值，訊石信息咨詢(xún)將攜手飛空微組貿(mào)易(上海)有限公司(德國(guó)ficonTEC)和美亞電子科技有限公司共同推出“2020創(chuàng)新光電技術(shù)培訓(xùn)”活動(dòng)，活動(dòng)將于11月12日在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心會(huì)議廳正式舉辦，并由全球領(lǐng)先的光電技術(shù)廠商帶來(lái)前沿的光電子創(chuàng)新，分享實(shí)現(xiàn)光電產(chǎn)品高性能、高能效的制造方案，以滿(mǎn)足未來(lái)通信市場(chǎng)海量的需求。

  關(guān)鍵詞：光子引線(xiàn)鍵合、硅光子、自動(dòng)化

  會(huì)議名稱(chēng)：2020創(chuàng)新光電技術(shù)培訓(xùn)

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢(xún)有限公司

  協(xié)辦單位：飛空微組貿(mào)易(上海)有限公司、美亞電子科技有限公司

  支持媒體：光學(xué)小豆芽

  會(huì)議時(shí)間：11月12日 08：30 — 10：45

  會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心3樓(湖北省武漢市洪山區(qū)高新大道787號(hào))

  會(huì)議規(guī)模：60人

  會(huì)議性質(zhì)：免費(fèi)

  報(bào)名咨詢(xún)：

雷先生，微信號(hào)18588287357，座機(jī) 0755-82960080-158；

 吳小姐，微信號(hào)13580138206，座機(jī) 0755-82960080-188；

培訓(xùn)嘉賓介紹

涂繼巍

美亞電子科技有限公司 技術(shù)總監(jiān)

  機(jī)械與電子工程專(zhuān)業(yè)，從事光電制造行業(yè)超過(guò)19年，其中在光通信行業(yè)15年，曾在SourcePhotonics(原飛博創(chuàng)), NeoPhotonics, O-Net,擔(dān)任有源/光收發(fā)工程部負(fù)責(zé)人，主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入, 工藝改善及自動(dòng)化導(dǎo)入，熟悉光電制造工藝與關(guān)鍵參數(shù)及控制點(diǎn)，包含D/B貼片、W/B打線(xiàn)、L/W激光焊、A/A耦合、S/S封焊、P/T性能測(cè)試等工藝流程。2020年6月加入美亞擔(dān)任技術(shù)總監(jiān)，2020年美亞開(kāi)始和ficonTEC合作，一起為光通信企業(yè)提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)。

  培訓(xùn)主題：AMT光電制造整線(xiàn)自動(dòng)化解決方案，主要介紹自動(dòng)化背景，政策導(dǎo)向，產(chǎn)業(yè)升級(jí)，人力成本，經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型等方向驅(qū)動(dòng)，主要介紹光收發(fā)器從Wafer到Chip到光模塊主要生產(chǎn)工藝，為光通信企業(yè)導(dǎo)入自動(dòng)化，美亞與ficonTEC能為此能提供的解決方案。

盧文煜

ficonTEC Service GmbH 市場(chǎng)經(jīng)理

  1996年西安交大電氣工程系畢業(yè)，2007年獲西安交大工商管理碩士(MBA)。 曾供職于深科技，JDSU，F(xiàn)inisar等公司，在磁記錄及光通訊等精密制造行業(yè)的自動(dòng)化工藝，產(chǎn)品和設(shè)備的技術(shù)開(kāi)發(fā)上，共10余年的工作積累;其后，在光電產(chǎn)品封測(cè)的自動(dòng)化設(shè)備的技術(shù)服務(wù)和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)上也擁有近10年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2011加入ficonTEC，先后負(fù)責(zé)ficonTEC中國(guó)區(qū)的售后服務(wù)，產(chǎn)品銷(xiāo)售和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)工作?，F(xiàn)任德國(guó)ficonTEC Service GmbH市場(chǎng)經(jīng)理。

  培訓(xùn)主題：自由曲面光波導(dǎo)的三維納米直寫(xiě)技術(shù)（也被稱(chēng)為光學(xué)引線(xiàn)鍵合技術(shù)- Photonic Wire Bonding），可以在光子芯片之間有效地進(jìn)行耦合，從而大大簡(jiǎn)化光學(xué)系統(tǒng)的組裝過(guò)程。傳統(tǒng)的光學(xué)組裝技術(shù)依賴(lài)于復(fù)雜且成本高昂的高精度對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，而光學(xué)引線(xiàn)鍵合技術(shù)則避免了這一過(guò)程，并且其在鍵合形狀和軌跡方面有著明顯的優(yōu)勢(shì)，因此可以替代傳統(tǒng)的光學(xué)組裝技術(shù)。 德國(guó)Vanguard Automation和ficonTEC緊密合作,利用先進(jìn)的三維光刻工藝和超高精密自動(dòng)化控制技術(shù)，將光學(xué)引線(xiàn)鍵合工藝制作到光學(xué)LD芯片，SOI芯片和MPO單模光纖的連接上，從而在確?？刂乒鈱W(xué)損耗和極大提高耦合效率的前提下，有效地將各種光子集成平臺(tái)連接起來(lái)。此外，PWB技術(shù)還簡(jiǎn)化了先進(jìn)的光學(xué)多階模組的組裝過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)了從高速通信到超快速信號(hào)處理、光傳感和量子信息處理等多種應(yīng)用的轉(zhuǎn)換。 當(dāng)前，PWB這個(gè)黑科技已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外獲得了光通訊行業(yè)頭部企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的認(rèn)可和應(yīng)用。有理由相信在不久的將來(lái)，PWB技術(shù)將成為綻放在廣闊集成光電子應(yīng)用領(lǐng)域的一朵奇葩！

曹志強(qiáng)

ficonTEC Service GmbH 中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

  現(xiàn)任德國(guó)ficonTEC Service GmbH中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，計(jì)算機(jī)工程碩士，從事半導(dǎo)體測(cè)試及老化工作超過(guò)10年，在光電行業(yè)自動(dòng)化測(cè)試、組裝設(shè)備方面也擁有超過(guò)10年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，尤其熟悉電信、數(shù)據(jù)通信及大功率激光器等領(lǐng)域。曹志強(qiáng)先生2003年開(kāi)始和ficonTEC合作，并于2014年加入ficonTEC。2004年為ficonTEC贏得首個(gè)客戶(hù)，目前ficonTEC在中國(guó)擁有超過(guò)250臺(tái)的裝機(jī)量。

  培訓(xùn)主題：伴隨5G正式商用的臨近，無(wú)人駕駛，人工智能，萬(wàn)物互聯(lián)等應(yīng)用產(chǎn)生的爆發(fā)式流量增長(zhǎng)給光通信網(wǎng)絡(luò)在高帶寬，低能耗，大規(guī)模集成等方面提升訴求帶來(lái)很大的壓力，以硅為半導(dǎo)體材料的硅基光電子技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。硅基光電子是“后摩爾時(shí)代”的重要技術(shù)，相比傳統(tǒng)光電通信制造工藝，硅光技術(shù)有望通過(guò)大規(guī)模半導(dǎo)體制造工藝極大地降低光通信收發(fā)器成本，將微電子和光電子在硅基平臺(tái)上結(jié)合起來(lái)，充分發(fā)揮微電子先進(jìn)成熟的工藝技術(shù)，大規(guī)模集成帶來(lái)的低廉價(jià)格，以及光器件與系統(tǒng)所特有的極高帶寬、超快傳輸速率、高抗干擾性等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為了信息技術(shù)發(fā)展的必然和業(yè)界的普遍共識(shí)。 ficonTEC是全球唯一能夠提供硅光產(chǎn)品從封裝到測(cè)試的自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商，公司產(chǎn)品涉及硅光子晶圓級(jí)測(cè)試，芯片自動(dòng)檢測(cè)及老化，芯片高精度貼裝，F(xiàn)AU和Lens全自動(dòng)耦合等。無(wú)論是IDM模式還是Fabless模式，均有最契合客戶(hù)的產(chǎn)品對(duì)接。針對(duì)硅光產(chǎn)品封測(cè)工藝的獨(dú)特性要求，本講座將做深入淺出的技術(shù)解析，以便參會(huì)者了解硅光封測(cè)的難點(diǎn)，以及與傳統(tǒng)光模塊裝配的異同，并通過(guò)ficonTEC的解決方案，幫助客戶(hù)找到合適的技術(shù)路徑。

  開(kāi)放式技術(shù)培訓(xùn) 掌握先進(jìn)光電制造知識(shí)

  知名市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)認(rèn)為，隨著光通信模塊市場(chǎng)未來(lái)五年將有望恢復(fù)兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中基于硅光技術(shù)的光模塊、有源光纜(AOC)和嵌入式模塊(EOM)收入占比將從2018-2019年的14%上升至2025年的45%。光通訊、光電子供應(yīng)商正在為即將到來(lái)的市場(chǎng)轉(zhuǎn)變積極布局，采用新型技術(shù)和先進(jìn)自動(dòng)化制造將是應(yīng)對(duì)未來(lái)通信市場(chǎng)需求的有效途徑，本次培訓(xùn)將為您提供業(yè)界前沿企業(yè)的創(chuàng)新光子技術(shù)，幫助推動(dòng)光器件高效率、高質(zhì)量的封裝生產(chǎn)，歡迎廣大通訊、光電領(lǐng)域的生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)和科研院所的行業(yè)人士積極參加。