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中芯國際聯(lián)手國家隊斥資50億美元擴產(chǎn)芯片

摘要:中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)的注冊資本為50億美元,中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元,分別占合資企業(yè)注冊資本51%、24.49%和24.51%。

  ICC訊 12月7日早盤,中芯國際H股高開1.9%,報21.4港元。

  消息面上,中芯控股、國家集成電路基金II(簡稱“大基金二期”)和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)的注冊資本為50億美元,中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元,分別占合資企業(yè)注冊資本51%、24.49%和24.51%。其中,中芯控股成立于2015年,為中芯國際的全資附屬公司,主要作為投資控股平臺。

  今年7月31日,中芯國際曾與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(簡稱“北京開發(fā)區(qū)管委會”)共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》,雙方將成立合資企業(yè),從事發(fā)展及運營聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設(shè),項目首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能,二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動;項目首期計劃投資76億美元(約合531億元人民幣),注冊資本金擬為50億美元,其中公司出資擬占比51%。

  本次成立合資公司聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項目,此前三季報披露,若以技術(shù)節(jié)點分類:中芯國際14/28納米晶圓2020年第三季度占晶圓收入比例已達14.6%,這一數(shù)據(jù)較今年第二季度的9.1%有所提升,去年同期該數(shù)據(jù)則為4.3%。40/45納米和55/65納米晶圓第三季度占晶圓收入比例分別為17.2%和25.8%。

  中芯國際認為,成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長的市場和客戶需求,有助公司擴大生產(chǎn)規(guī)模,降低生產(chǎn)成本,精進晶圓代工服務(wù),從而推動公司的可持續(xù)發(fā)展。

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