CUMEC公司首批MPW硅光芯片成功交付

  近日，CUMEC公司舉行“首批CSiP180Al MPW硅光芯片”交付儀式。儀式現(xiàn)場，公司副總經(jīng)理、工藝廠長劉嶸侃將芯片交付到合肥硅臻芯片技術有限公司CEO丁禹陽先生手中。公司副總經(jīng)理、高級總監(jiān)郭進，首席工藝師朱繼光、硅基光電子中心總監(jiān)馮俊波、工藝中心總監(jiān)王學毅、科技質(zhì)量部部長上官偉、項目經(jīng)理曹國威及科技質(zhì)量部相關人員參加交付儀式。

  今年5月底，CUMEC公司面向全球成功發(fā)布了180nm成套硅光工藝(CSiP180Al PDK)，部分器件性能指標達到國際先進水平。CSiP180AlPDK的發(fā)布標志著CUMEC公司形成了硅基光電子核心自主研發(fā)能力，并正式為用戶提供多項目晶圓(MPW：multi-project wafer)流片服務。日前已完成首批MPW芯片制備與檢測，并陸續(xù)交付到客戶手中。

  CUMEC公司硅光MPW流片可為全球客戶提供低成本芯片制備渠道，用戶通過分攤掩膜面積可大幅降低流片費用，并獲得穩(wěn)定的晶圓級工藝驗證，快速推進原型設計進入小批量生產(chǎn)。CUMEC公司也向全球客戶提供包晶圓流片和定制化流片服務，針對客戶需求開發(fā)特定的專屬硅光工藝，將極大優(yōu)化客戶產(chǎn)品性能并提升競爭力，并以專業(yè)的產(chǎn)線管理和極高的工藝質(zhì)量控制為客戶進行批量生產(chǎn)。

  CUMEC秉承開放和合作的理念，為全球客戶提供從設計、流片到封測的“一站式“硅光芯片解決方案。歡迎訪問 service.cumec.cn 了解更多詳情。