CIR：2026年共封裝光學CPO市場將達3.44億美元

  ICC訊（編譯：Nina）12月初，市場調研公司CIR發(fā)布了一份新報告，指出到2026年，共封裝光學(CPO)市場規(guī)模將達3.44億美元，到2030年將達23億美元。盡管目前CPO主要用于800G及以上的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器，但CIR認為CPO在邊緣和城域網(wǎng)絡、高性能計算和傳感器方面存在機遇。然而，為了實現(xiàn)該市場規(guī)模，電信和計算機行業(yè)必須快速創(chuàng)造新的CPO產(chǎn)品和標準。

  報告摘要

  在未來十年，CPO將成為云提供商數(shù)據(jù)中心的主導使能技術。到2030年，63%的CPO產(chǎn)品收入將來自該應用市場。隨著機器間和大樓間數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)速率超過400G，傳統(tǒng)的可插拔光學器件和新的板載光學器件在成本效益方面將很難趕上CPO。在數(shù)據(jù)中心市場中，主要設備制造商和大型數(shù)據(jù)中心用戶正在積極開發(fā)基于CPO的光學引擎和開光/光學組合。

  CPO具有相當大潛力的領域還包括高速工業(yè)互連領域。在這一領域，傳統(tǒng)SerDes方法可能會在未來十年失去動力。隨著高速互連變得無處不在--在航空航天、視頻和軍事應用中--基于CPO的互連市場到2030年可能高達4.5億美元。然而，在這個領域，基于CPO的產(chǎn)品面臨著來自新一代SerDes(例如沒有重定時器)的競爭。

  CPO起源于超級計算機/高性能計算領域，該領域將繼續(xù)是CPO技術思想的主要來源。隨著新應用(例如人工智能)的出現(xiàn)，高性能計算將成為IT世界中更重要的存在，CPO設備很可能會從高性能計算應用中看到新的增長。到2030年，用于高性能計算裝置的CPO設備市場將達到1.7億美元左右。

  關于報告

  CIR這份共封裝光學市場報告的主要目的是評估CPO在數(shù)據(jù)通信、電信和IT領域的潛力。報告作者Lawrence Gasman表示：“CPO是一種新的技術平臺。沒有其他技術可以解決高速光電子的熱和功耗問題，同時減小尺寸。CIR認為CPO是繼硅光子之后的熱門技術?！?

  CPO越來越多地支持數(shù)據(jù)和計算中心、寬帶服務提供商網(wǎng)絡以及物聯(lián)網(wǎng)等領域的高性能應用。作者表示，2021年將會發(fā)生兩件事。首先，將有更多的標準化工作，不僅是CPO合作組織和OIF，還有IEEE和一些封裝行業(yè)組織也加入了這場游戲;其次，CIR預計采用CPO的800G模塊將在大數(shù)據(jù)中心中商用，基于CPO的HPC和互連將成為現(xiàn)實。

  該報告中涉及正在積極開發(fā)CPO技術和產(chǎn)品的公司包括：Ayar Labs、Cisco、Facebook、IBM、Intel、Microsoft、POET Technologies、Rain Tree Photonics、Ranovus、Rockley Photonics、SABIC、SENKO和TE Connectivity。CIR認為，在CPO領域活躍的大型上市公司比例較高，表明CPO擁有認真而堅實的支持者。