博通推出配置CPO的下一代交換ASIC

  ICC訊(編譯：Nina)據(jù)LightCounting(LC)報道，這是官方消息。2021年1月12日，博通(Broadcom)推出了一系列配置了共封裝光學器件(co-packaged optics)的下一代交換ASIC。如下圖所示，第一款25.6Tb Humboldt將于2022年底上市，而51.2T Bailly將再等一年。博通還推出了800G DR8可插拔收發(fā)器，該收發(fā)器基于與DSP共同封裝的硅光子集成電路(PIC)，以及未來將光學元件與CPU和GPU共同封裝的計劃。

  博通很少在可以出貨前就發(fā)布新品，這次是一個特例?？蛻粜枰獣r間來接受變化。這一消息對于博通最大的客戶來說并不意外，但對于需要參與進來的更廣泛的市場來說卻是一個意外。比賽的號角吹響了，競爭已經(jīng)開始，博通計劃繼續(xù)保持領先地位。

  LC對此也并不感到驚訝。在2020年12月發(fā)布的共同封裝光學預測中，該調研公司曾預計2021年將有相關新品發(fā)布。未來可能還會有更多。

  為什么從25Tb開始?業(yè)界共識是，102Tb交換機需要共封裝光學，可能51Tb交換機也需要。博通開始得更早，讓客戶有更多時間來研究和嘗試新技術。但是，即使25T CPO解決方案也有可能實現(xiàn)規(guī)模部署，因為它將在成本和功耗方面帶來巨大優(yōu)勢。

  在COBO、CPO和OIF的概念中，共同封裝光學元件帶有電氣和光學連接器。博通的方法將光電芯片焊接在ASIC旁邊(在同一基板上)。光纖可能仍然是可拆卸的，但博通沒有提供有關其實現(xiàn)方法的任何細節(jié)，除了表示每個芯片64個I/O光纖，帶寬密度為500Gbsp/mm。

  這是一個面向未來的設計。小芯片(Chiplet)上專為100Gbps通道速度設計的electrical socket的丟失雖令人頭疼，但提高速度將是一個噩夢。博通的方法可以減少電力損耗，并通過集成到ASIC中的標準LR SerDes來直接驅動光電小芯片，這是“整個系統(tǒng)中硅的最有效利用”。

  這次發(fā)布還表明博通完全擁有配備CPO的ASIC。如果需要更換，請拔掉光纖的插頭并卸下整個ASIC。CPO由外部激光器供電，以提高可靠性。激光器作為前端可插拔模塊來使用，就像今天的收發(fā)器一樣。它實際上是為習慣于插入光學器件并根據(jù)需要更換的客戶設計的。

  博通的客戶還將欣賞到，光電芯片將與光收發(fā)器MSA(如DR4和DR8)兼容。這將使CPO和可插拔收發(fā)器在大型數(shù)據(jù)中心中共存。