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聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片:今年上

摘要:1月20日,2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機1200問世,繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場。而最近,又有了聯(lián)發(fā)科要上線5nm新款芯片的消息。

  ICC訊 2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片,全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。

  5G市場的火爆,讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端,借助5G手機“手機換機潮”,迅速搶占市場,出色的產(chǎn)品性價比獲得了眾多手機廠商的認(rèn)可。

  1月20日,2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機1200問世,繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場。

  而最近,又有了聯(lián)發(fā)科要上線5nm新款芯片的消息,聯(lián)發(fā)科其實從5G時代開始又有著新的布局,如此頻繁的上市新核心,也是給了下游手機廠商更多的可選性。

內(nèi)容來自:中關(guān)村在線 王曄
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