(一)FA概念及其背景
光纖陣列FA,即Fiber Array,利用V形槽(即V槽,V-Groove)基片,把一束光纖或一條光纖帶按照規(guī)定間隔安裝在基片上,所構成的陣列。光纖陣列的加工過程是,除去光纖涂層的裸露光纖部分被置于該V形槽中,由被加壓器部件所加壓,并由粘合劑所粘合,最后研磨表面并拋光至所需精度,組裝成為連接光器件和光纖之間的重要耦合組件。
FA基礎結構
FA產品主要用于無源光分路器上。用于Splitter的FA一般要求FA與端面齊平,與PLC器件水平耦合,采用普通的研磨工藝即可達到。隨著40G/100G/400G光通信的發(fā)展,對于FA的需求有所增長和區(qū)別。用于40G/100G/400G有源產品的FA,主要用于激光器、探測器等與光纖之間的耦合,絕大部分是采用垂直耦合,因此FA要求光纖突出基板0.2mm左右。
光纖凸出 FA
在40G、100G、400G產品中,高密度、小體積成為業(yè)界共同追求的目標,因此陣列芯片已經成為高速產品的不二選擇。對于長距傳輸的DFB、FP激光器,由于材料和工藝本身的限制,加工成為陣列非常困難,行業(yè)里很難見到DFB陣列芯片或者FP陣列芯片。
從原理上可以很容易看出,45°FA將光纖傳輸的光實現了全反射,轉向90°后,直接導向光器件表面;同理光器件發(fā)出的光也可以經過90°轉角后,進入光纖進行傳輸。因此對于VCSEL陣列和PD陣列來說是非常匹配的一種解決方案。
光纖與V槽之間的位置關系
·MT-FA
MT-FA跳線系列產品可通過將光纖陣列研磨成42.5°反射鏡實現端面全反射,具有高密度、通道均勻性良好等特點,廣泛應用于光收發(fā)模塊并行傳輸,如100GPSM4連接到外部端口。具有光纖凸出量控制精度高;體積小,易于安裝;可按客戶需求定制多種端面角度及參數等特點。
MT-FA
·AWG
AWG CWDM4模塊基于硅基芯片技術,擁有緊湊性、易組裝的結構以及很好的可靠性,可替代TFF(薄膜濾波器)型CWDM,并被廣泛用在40G、100G高速有源光模塊中進行光信號的復用和解復用,如:QSFP+、QSFP28等。
AWG CWDM4
·PM-FA
保偏PM-FA是利用V形槽(即V槽,V-Groove)把一條保偏光纖帶安裝在陣列基片上。主要應用于相干光通信,保偏光波導器件。
PM-FA
·MFD-FA
模場轉換MFD-FA廣泛應用于硅光模塊,具有低插損,高密度,高性能特點,且全石英材質,耐寬溫。光纖MFD支持3.2um/3,3um/4um/5.5um定制。
MFD-FA
(三)FA工藝流程
FA自身的工藝決定,其生產過程較為復雜,相對透鏡來說成本非常高。尤其是,由于45°FA的原理是要在光纖端面上實現全反射,而不是傳統(tǒng)光纖跳線的透射,所以其加工工藝與傳統(tǒng)光纖端面處理有非常大的區(qū)別。一張圖了解FA生產流程:
FA工藝流程
在解決FA產品的生產工藝過程中,億源通采用了精密的自動化及檢測設備,如V-Groove切割機和FA Core-pitch精度檢測設備,誤差小于0.5um,測量精度±0.001um。此外,產品經過各項可靠性測試,通過FABU質量檢測,符合RoHS, 滿足Telcordia GR-1209 與 GR-1221-CORE標準。
FA生產測試設備
關于億源通
億源通專注于光通信光無源基礎器件的設計、研發(fā)、制造與銷售,為客戶提供一站式產品采購、定制化服務。生產和銷售產品包括光纖連接器(數據中心高密度光連接產品)、WDM波分復用器、PLC光分路器、MEMS光開關等,并不斷探索開拓新的產品領域,包括Hybrid組合器件、光纖環(huán)形器等微光源器件產品。詳情請訪問 www.hyc-system.com