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IBM發(fā)布2nm芯片制程 性能較7nm提升45%

摘要:IBM宣布他們已經(jīng)創(chuàng)造了世界上第一個2nm芯片制程, 并稱新技術(shù)將推動性能和能源效率的大飛躍,新技術(shù)可以在指甲大小的芯片上安裝500億個晶體管,與7nm芯片相比,2nm芯片技術(shù)性能預(yù)計將提高45%,能耗降低75% 。

  ICC訊 IBM宣布他們已經(jīng)創(chuàng)造了世界上第一個2nm芯片制程, 并稱新技術(shù)將推動性能和能源效率的大飛躍。

  IBM發(fā)布的新聞顯示,新技術(shù)可以在指甲大小的芯片上安裝500億個晶體管,與7nm芯片相比,2nm芯片技術(shù)性能預(yù)計將提高45% ,能耗降低75% 。

  有媒體核實“指甲大小”的具體尺寸為150平方毫米,據(jù)此計算, IBM新技術(shù)下,晶體管密度為每平方毫米3.33億個晶體管(MTr/mm2),幾乎是此前5nm制程芯片晶體管密度的兩倍,也高于尚未正式發(fā)布的3nm制程芯片晶體管密度。而實際上,IBM也是率先推出7nm制程工藝產(chǎn)品和5nm制程工藝產(chǎn)品的廠商,在電壓等指標(biāo)的定義上很早就拿下主導(dǎo)權(quán)。本次率先發(fā)布2nm制程工藝的晶圓產(chǎn)品,得益于該公司長期以來豐厚的技術(shù)積累和不斷研發(fā)探索。

  2nm芯片應(yīng)用在消費(fèi)電子產(chǎn)品中會帶來什么改變呢?

  性能上的提升不言而喻,續(xù)航上的改變也更直觀,使用2nm芯片的移動設(shè)備,其電池壽命可能是使用7nm芯片設(shè)備的4倍,手機(jī)4天一充可能會成為可能。

  IBM聲稱,2nm技術(shù)將有利于數(shù)據(jù)中心的能源效率、太空探索、人工智能、5G 和6G 以及量子計算。

  不過,發(fā)布2nm工藝技術(shù)和實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)是不同的,所以普通消費(fèi)者要用上2nm處理器的設(shè)備,可能還需要幾年。

  據(jù)知情人士透露,本次發(fā)布的2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),并首次采用底介電隔離通道技術(shù),該技術(shù)可以將柵長提升至12nm,大大降低了納米片的研發(fā)難度。此外,IBM還在研發(fā)過程中首次使用EUV光刻機(jī)曝光前段制程(FEOL)部分過程。

  另有媒體分析,使用2nm制程工藝處理器的移動設(shè)備的電池壽命可能是使用7nm制程芯片組的4倍,也意味著采用新工藝的手機(jī)只需要每四天充一次電,便可滿足當(dāng)前日常使用的需求。而且,新工藝也將極大提升電腦運(yùn)算速度,自動駕駛汽車將大大提升對周邊環(huán)境的探測速度,并對存在行車安全隱患的物體做出更快速的反映。

  IBM表示,2nm制程芯片將有利于數(shù)據(jù)中心的能效、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子計算等領(lǐng)域進(jìn)一步突破與發(fā)展。

  不過,目前官方并未公布2nm制程芯片的具體商用計劃,并隱晦的表示當(dāng)前晶圓加工產(chǎn)業(yè)在批量生產(chǎn)2nm制程芯片這一問題上“還存在尚未解決的挑戰(zhàn)”。外媒猜測2nm制程芯片正式商用至少還再需等待數(shù)年時間。

  關(guān)于IBM

  IBM是全球領(lǐng)先的混合云和人工智能及商業(yè)服務(wù)提供商。在過去10年里,該公司進(jìn)行了大規(guī)模重組,它剝離了舊的業(yè)務(wù)部門,進(jìn)入咨詢、云計算、人工智能和量子計算領(lǐng)域。


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