蘋果M2芯片投產(chǎn)，預計7月開始大規(guī)模供應

  ICC訊 據(jù)報道稱，下一代蘋果自主開發(fā)的芯片已經(jīng)投產(chǎn)，命名為M2或M1X，將于7月大規(guī)模供貨。這意味著我們可能會在今年下半年看到搭載M2芯片的車型。目前還不是真的iMac或者新的14寸MacBook  Pro，或者升級到16寸MacBook  Pro。

  蘋果公司的M1芯片具有8核CPU、8核GPU和統(tǒng)一內(nèi)存架構的特點，帶來強大的性能和卓越的電池壽命。在M1的基礎上，我們希望M2能夠將其性能提高25%以上，并增加內(nèi)核數(shù)量和內(nèi)存容量。根據(jù)前段時間曝光的新款MacBook，使用magsafe充電接口，恢復SD卡接口，很可能會使用M2芯片，帶來更好的體驗。

  值得一提的是，據(jù)透露，蘋果還在研發(fā)自己的GPU，將采用32核、5nm工藝技術生產(chǎn)。一開始，我們可能只在蘋果的高端產(chǎn)品上看到這些，但隨著時間的推移，它們可能會進入普通的MacBook或Mac  mini。