ICC訊 歷時兩年多的創(chuàng)新研發(fā),近日,亨通光電宣布,旗下子公司亨通洛克利科技有限公司(以下簡稱“亨通洛克利”)在100G硅光AOC產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步充實(shí)數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列,推出了量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400GQSFP-DDFR4光模塊。
亨通洛克利總經(jīng)理施偉明在接受《證券日報》記者采訪時表示,“光電傳輸產(chǎn)業(yè)一直是亨通戰(zhàn)略發(fā)展的主產(chǎn)業(yè),從產(chǎn)業(yè)鏈延伸與發(fā)展來說,光通信中光纖及光模塊是傳輸中最關(guān)鍵的核心設(shè)備,公司一直尋求在光模塊領(lǐng)域的突破。硅光技術(shù)目前被認(rèn)為是高速光模塊的核心技術(shù)之一,亨通也是希望通過在核心技術(shù)上的持續(xù)投入,實(shí)現(xiàn)在光模塊領(lǐng)域高質(zhì)量的發(fā)展。”
硅光技術(shù)大有可為
產(chǎn)業(yè)資本紛紛入局
“硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。其通過將電信號轉(zhuǎn)化為光信號,激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)。其基材是玻璃,適合計算機(jī)內(nèi)部和多核之間的大規(guī)模通信。同時硅光結(jié)合了微電子為代表的集成電路超大規(guī)模、超高精度的優(yōu)勢,以及光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)點(diǎn)。硅光子技術(shù)是面向未來的一種重要的技術(shù),看好其未來的發(fā)展?!敝心县斀?jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長、教授盤和林在接受《證券日報》記者采訪時表示。
安信證券研報顯示,據(jù)Yole測算,2019年至2025年,預(yù)計光模塊市場需求規(guī)模將從77億美元增長至177億美元,其中數(shù)通光模塊需求將增長約81億美元,電信光模塊需求將增長約19億美元。
硅光領(lǐng)域前景廣闊,傳統(tǒng)通信設(shè)備巨頭及相關(guān)行業(yè)有競爭力的企業(yè)早已紛紛入場布局。記者了解到,近年來,對硅光技術(shù)的收購與整合的從未停歇。思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia;華為收購了比利時硅光子公司Caliopa;諾基亞收購了Elenion,這些并購案總價值達(dá)40億美元。
國外企業(yè)如Intel、Acacia及SiFotonics等起步較早,均已推出多款基于硅光技術(shù)的器件產(chǎn)品,在行業(yè)內(nèi)占據(jù)頭部地位。國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入硅光領(lǐng)域較晚,主要通過并購或者與外企合作的模式來切入。目前A股市場多家上市公司已陸續(xù)發(fā)布基于硅光技術(shù)的400G光模塊產(chǎn)品解決方案,硅光技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化的道路上將越來越成熟。
亨通光電對在硅光技術(shù)的布局始于2018年。2018年,亨通光電與英國洛克利合作成立亨通洛克利,圍繞高速硅光芯片、模塊以及子系統(tǒng)設(shè)備等產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)和制造。亨通洛克利管理團(tuán)隊具有豐富的產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)市場、生產(chǎn)運(yùn)營等企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn),研發(fā)團(tuán)隊由行業(yè)自身技術(shù)骨干組成,專注于開發(fā)100G、400G等全系列高端光收發(fā)模塊。
“亨通在打造從硅光芯片設(shè)計、硅光芯片封裝測試到光模塊封裝、測試的垂直技術(shù)能力的整合,目標(biāo)是在高端硅光芯片及模塊領(lǐng)域做強(qiáng)、做大?!辈稍L中,施偉明告訴記者。
發(fā)力高端光模塊市場
躋身硅光賽道第一陣營
“國產(chǎn)硅光模塊國產(chǎn)化產(chǎn)量較低,大量技術(shù)掌握在國外企業(yè)手中,需要打破壟斷,且國內(nèi)缺少光通信的核心芯片,所以需要政策大力扶持,提升這項技術(shù)的國產(chǎn)化率。同時要了解光通信集成領(lǐng)域很多技術(shù)是需要時間沉淀,并非一朝速成,需要耐住寂寞持續(xù)研發(fā)投入,所以必要時需要基礎(chǔ)科學(xué)研究方面跟進(jìn)?!辈稍L中,盤和林告訴記者。
記者注意到,近年來,亨通光電在硅光領(lǐng)域的投入不遺余力。2020年,亨通光電推出定增方案,募集資金投資PEACE跨洋海纜通信系統(tǒng)運(yùn)營項目的同時,還將投入100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項目,通過從英國洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù)并實(shí)施項目,公司目標(biāo)實(shí)現(xiàn)從硅光子芯片設(shè)計、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力,逐步拓展國內(nèi)外數(shù)據(jù)通信市場。
“除400G硅光模塊以外,公司有100G硅光AOC產(chǎn)品以及正在研發(fā)的800G硅光模塊以及CPO(光電協(xié)同封裝)相關(guān)的技術(shù)。100GAOC主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心以及超算中心的光連接,目前已經(jīng)為公司帶來實(shí)際受益。800G硅光模塊以及CPO主要應(yīng)用領(lǐng)域是下一代數(shù)據(jù)中心高速、高密度的光連接。目前相關(guān)產(chǎn)品還處于研發(fā)階段?!?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%ba%a8%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">亨通洛克利首席技術(shù)官陳奔博士在接受采訪時表示。
據(jù)陳奔博士介紹,“400G光模塊根據(jù)傳輸距離的遠(yuǎn)近主要分為三類:400GSR8,100米之內(nèi)的連接;400GDR4,500米之內(nèi)的連接;400GFR4,2km之內(nèi)的連接。目前這三類產(chǎn)品在市場上均有應(yīng)用,不過均是基于傳統(tǒng)方案(VCSEL及EML)的技術(shù)。公司研發(fā)出的量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400GQSFP-DDFR4光模塊主要區(qū)別是400GQSFP-DDDR4硅光模塊的核心芯片是硅光芯片及匹配的電芯片,400GQSFP-DDFR4光模塊的核心芯片是InP三五族芯片及匹配芯片。硅光芯片能夠帶來功耗低、成本低、易于大規(guī)模生產(chǎn)制造等優(yōu)勢?!?
據(jù)了解,此次公司推出的兩款光模塊后續(xù)還將經(jīng)歷小批量試產(chǎn)、批量試產(chǎn)、可靠性驗(yàn)證、客戶端測試驗(yàn)證等階段。目前小批量試產(chǎn)、可靠性驗(yàn)證與客戶端測試驗(yàn)證正在同步進(jìn)行,公司將爭取盡快實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。