光迅科技推出電信級100G QSFP28 LR1 & ER1光模塊

  ICC訊 目前，應用在電信市場的光模塊，QSFP28已經(jīng)成為100G的主流封裝，根據(jù)Lightcounting預測(見圖1)， 2021年約有190萬支的需求，并且每年還在不斷地增長。當前100G QSFP28的模塊一般采用4*25G的NRZ技術方案，工藝相對復雜。但是，隨著PAM4和50G光器件的技術成熟，單路就可以實現(xiàn)100G速率，這樣會使器件封裝工藝簡單，帶來了更低成本和更好交付。

圖1：100G QSFP28 LR & ER需求量預測

  與傳統(tǒng)4x25G LR4和ER4方案相比，單波100G方案具備的優(yōu)勢如下：一、光芯片數(shù)量更少，發(fā)射和接收端僅各使用1顆光芯片。二、光器件可以使用傳統(tǒng)TO封裝，封裝形式更簡潔。三、模塊功耗更低，LR1模塊功耗低于3.5W，ER1模塊功耗低于4W。同時，模塊內(nèi)部集成FEC功能，可兼容現(xiàn)有單盤上的4*25G電接口。

  光迅科技推出的100G QSFP28 LR1/ER1光模塊內(nèi)部集成DSP芯片，電口側(cè)是4路25Gbps NRZ信號，光口側(cè)是50G波特率(單波100G)的PAM4信號，發(fā)射采制冷的氣密封裝，能夠滿足電信級要求。LR1采用50G EML激光器和PIN探測器，實現(xiàn)10km的傳輸，ER1采用50G EML激光器和APD探測器，實現(xiàn)40km的傳輸，兩款模塊工作溫度為商業(yè)溫度(0~70℃)，其中LR1模塊參考IEEE802.3cu國際標準，ER1模塊參考100G Lambda MSA標準。

圖2：100G QSFP28 LR & ER實物圖

  秉持“為客戶提供更具價值的產(chǎn)品和服務”的理念，光迅科技持續(xù)關注客戶的需求，不斷推出更好的方案來為客戶創(chuàng)造價值。更多的產(chǎn)品信息，請訪問光迅科技OFC展位https://www.ofcconference.org/en-us/home/virtual-exhibit/2021/Accelink-Technologies。