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華為首家晶圓廠曝光:選址武漢、預計2022投產

摘要:最新消息稱,華為首家晶圓工廠選址湖北武漢,計劃2022年投產。

  ICC訊  華為的庫存芯片還有多少,恐怕外界并不知道確切數字,但不可否認的是,相關限制因素的影響確實存在。

  最新消息稱,華為首家晶圓工廠選址湖北武漢,計劃2022年投產。

  知情人士對媒體披露,工廠初期規(guī)劃生產光通信芯片和模塊產品,以實現自給自足。有文章稱,華為海思是國內目前唯一能夠開發(fā)相干光DSP芯片組的企業(yè)。

  光通信芯片不同于手機SoC等,工藝制程要求不高,但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術積累的行業(yè),對于這則消息還應該謹慎看待。

  目前世界上同時具備先進芯片研發(fā)能力和晶圓工廠的企業(yè)鳳毛麟角,熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

  據稱華為武漢研發(fā)力量將近1萬人,主要項目包括光通信設備、海思芯片、自動駕駛激光雷達等。

  另外早在2019年,武漢市國土資源和規(guī)劃局公示了華為技術有限公司武漢研發(fā)生產項目(二期)A地塊的海思光工廠項目規(guī)劃設計方案,總投資18億人民幣,還不清楚該方案和上文所謂的晶圓廠之間是何種關系。

  值得一提的是,前不久,華為(武漢)智能網聯汽車產業(yè)創(chuàng)新中心揭牌,工作人員稱將提供非常強大的GPU(圖形處理器)或者是NPU(嵌入式神經網絡處理器)的一些仿真算力。

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