臺積電已開始安裝 3nm 制程芯片制造設(shè)備

  ＩＣＣ訊    根據(jù)外媒 BusinesssKorea 消息，臺積電已經(jīng)領(lǐng)先于三星電子，開始安裝 3nm 制程芯片制造設(shè)備。新設(shè)備的安裝工作在臺積電位于中國臺灣南部的 Fab 18 工廠進(jìn)行。臺積電計劃在今年試產(chǎn) 3nm 制程芯片，2022 年開始量產(chǎn)。
  目前臺積電最先進(jìn)的工藝為 5nm N5P 工藝，此前有消息稱蘋果下一代 iPhone 13/Pro 機型的 A15 Bionic 芯片就是采用此種工藝。臺積電下一代 3nm 工藝，預(yù)計會使得芯片體積縮小至 5nm 芯片的 70%，同時功耗會下降。未來，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD 等公司，有望尋求臺積電為其代工 3nm 芯片。
  臺積電目前正在提高 5nm 工藝的生產(chǎn)比例。該公司此前表示，5nm 制程產(chǎn)品占其銷售額的 18%，第二季度增長了 4%。目前，7nm 及以下制程芯片的生產(chǎn)，占據(jù)臺積電總產(chǎn)能的 49%。
  除此之外，臺積電還在進(jìn)行 2nm 制程工藝的研發(fā)，預(yù)計到 2024 年會進(jìn)行量產(chǎn)。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其 18A 工藝即為 1.8nm 制程工藝，預(yù)計 2025 年之后開始投入生產(chǎn)。