ICC訊 (編輯:Nicole) 江蘇亨通光電股份有限公司(以下簡稱“亨通光電”或“公司”)發(fā)布2021 年半年度報告稱:報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入 180.57 億元,同比增長 16.72%。公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.71 億元,同比增長 51.39 %;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長 92.42%。
亨通光電表示:營收的增長主要得益于國家海洋戰(zhàn)略加速推進(jìn)、海上風(fēng)電建設(shè)快速發(fā)展,帶動公司相關(guān)業(yè)務(wù)保持了較快增長,市場綜合競爭力進(jìn)一步提升。
亨通光電堅持專注于通信網(wǎng)絡(luò)與能源互聯(lián)兩大核心主業(yè),始終秉承為客戶創(chuàng)造價值的理念,不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),構(gòu)建全價值鏈的業(yè)務(wù)發(fā)展體系。在通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,公司通過光棒技術(shù)的研發(fā)升級、加大硅光模塊開發(fā)與市場推廣、整合海洋板塊、建設(shè) PEACE 通信海纜運(yùn)營項目等,進(jìn)一步強(qiáng)化了在通信行業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局和競爭力。
報告期內(nèi),公司發(fā)布了量產(chǎn)版 400G QSFP-DD DR4 硅光模塊,穩(wěn)步推進(jìn)光模塊產(chǎn)業(yè)化。硅光模塊未來市場應(yīng)用前景廣闊,2021 年 3 月,亨通光電成功發(fā)布量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊,該硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片,采用業(yè)界領(lǐng)先的 7nm DSP 芯片,產(chǎn)品的功耗低于 9 瓦,極大改善了數(shù)據(jù)中心的節(jié)能減排綠色環(huán)保指標(biāo)性能。模塊整體采用 COB 封裝方式,由于使用了獨(dú)特設(shè)計及工藝制造的硅光芯片,極大地降低了制造成本。目前 400G 硅光模塊已給國內(nèi)的頭部互聯(lián)網(wǎng)公司以及設(shè)備商送樣,客戶端的測試認(rèn)證正在進(jìn)行中。
同時基于硅光技術(shù),公司已成功推出國內(nèi)第一臺 3.2T CPO 工作樣機(jī),其采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝,縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離,從而達(dá)到縮短高速電通道鏈路,改善系統(tǒng)功耗,這也是公司 400G DR4 硅光模塊全面部署后的又一個重要技術(shù)里程碑;作為下一代板上光互聯(lián)的主流解決方案,CPO 在數(shù)據(jù)中心、高性能計算等方面前景廣闊。
在能源互聯(lián)領(lǐng)域,通過持續(xù)的技術(shù)積累、整合與創(chuàng)新,構(gòu)建起以高端核心產(chǎn)品和裝備為龍頭,以系統(tǒng)成套解決方案和工程總包為兩翼,形成能源互聯(lián)產(chǎn)業(yè)全價值鏈體系。
2021 年上半年,亨通光電在研發(fā)投入 81,982.68 萬元,較去年同期增長 22.98%,研發(fā)投入居行業(yè)前列。其在 5G 光纖通信、量子保密通信、硅光模塊、海洋超高壓直流輸電、海上風(fēng)電工程與運(yùn)營等領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)。在擁有 1 個國家級企業(yè)技術(shù)中心、1 個國家級博士后科研工作站、3 個省級博士后創(chuàng)新實踐基地、2 個院士工作站、7 個國家 CNAS 認(rèn)可及省重點(diǎn)實驗室、39 個省級工程技術(shù)研究中心/企業(yè)技術(shù)中心/工業(yè)設(shè)計中心及 29 家高新技術(shù)企業(yè)的基礎(chǔ)上,積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、申報發(fā)明專利,截至報告期末,亨通累計發(fā)布各類標(biāo)準(zhǔn) 353 項,其中授權(quán)發(fā)明專利 622 項,國際專利 33 項。