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OIF啟動CEI-112G-Extra Short Reach (XSR)+項目

摘要:OIF 成員在 2021 年第三季度技術和 MA&E 委員會會議上批準啟動 CEI-112G-Extra Short Reach(XSR)+ 項目。致力于實現(xiàn)低功耗、多源 112Gbps 電氣 I/O 接口(針對 106.25 Gbps 進行了優(yōu)化)。

  ICC訊(編譯:Nina)8 月初,OIF 成員在 2021 年第三季度技術和 MA&E 委員會會議上批準啟動 CEI-112G-Extra Short Reach(XSR)+ 項目。協(xié)會成員還在新的物理和鏈路層(Physical and Link Layer, PLL)管理軌道下啟動了兩個項目。

  CEI-112G-XSR+ 致力于實現(xiàn)低功耗、多源 112Gbps 電氣 I/O 接口(針對 106.25 Gbps 進行了優(yōu)化)。它將使用 OIF 所謂的“先進 PCB 和基板技術”來支持近封裝光學 (Near Package Optics,NPO) 架構。與現(xiàn)有的 XSR 接口相比,XSR+ 類型的接口可以在 NPO 應用中實現(xiàn)更長的光學器件和半導體之間的距離,而不會顯著增加更多的功率。OIF 希望為該方法建立一個多供應商開放生態(tài)系統(tǒng)。

  同時,PLL管理軌道下的兩個項目包括將通用管理接口規(guī)范 (Management Interface Specification,CMIS) 的所有權和維護從QSFP-DD MSA(四通道小型可插拔雙密度多源協(xié)議)過渡到 OIF。第二個項目側重于共封裝實施的 CMIS 擴展。

  OIF 物理和鏈路層工作組主席兼設計工程師和標準專家 David Stauffer 解釋道:“新的 CEI-112G-XSR+ 項目將有助于加強 NPO 的開放生態(tài)系統(tǒng),展示 OIF 在下一代渠道定義方面的領導地位。由于與 OIF 共封裝光學、NPO、CEI 和相干光學項目的工作具有互補/協(xié)同性質(zhì),OIF 將在此軌道下接管正在進行的 CMIS 修訂以及進一步增強和 CMIS 擴展?!?

  此外,F(xiàn)acebook 的 Rob Stone 在會議期間被任命為 OIF 董事會成員。Stone的任期將持續(xù)至 2022 年 9 月。

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文章標題:OIF啟動CEI-112G-Extra Short Reach (XSR)+項目
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