制造賦能光明(MANUFACTURING MADE LIGHT)—光電子集成自動(dòng)化方案公司德國(guó)ficonTEC參展光博會(huì)

  【CIOE 2021】 9月16-18日，德國(guó)ficonTEC將在深圳舉辦的第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上展示其先進(jìn)的光電子集成自動(dòng)化制造系統(tǒng)。包括：應(yīng)用于高速光電集成模塊的共封裝自動(dòng)化裝配方案(Co-Package Optics);硅基光子晶元測(cè)試和集成封裝(WLT/SIP);激光雷達(dá)(LIDAR)的高精度有源耦合/無(wú)源貼片裝配;以及400G/800G硅光模塊的光學(xué)元件(光引擎,透鏡,和光纖陣列)的線體自動(dòng)化裝配系統(tǒng)。誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨4號(hào)館參觀交流!展位號(hào)：4展館4C53-2

  ficonTEC Service GmbH是提供高精密微組裝自動(dòng)化解決方案的德國(guó)高科技企業(yè)，其在光通訊及工業(yè)激光器市場(chǎng)的產(chǎn)品，主要為涵蓋耦合、貼片、檢測(cè)及測(cè)試的高精度，全自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備。ficonTEC于2015在中國(guó)上海成立飛空微組貿(mào)易(上海)有限公司，并在深圳，蘇州建有應(yīng)用技術(shù)實(shí)驗(yàn)室， 用于客戶參觀及產(chǎn)品打樣。

  本次展會(huì)，ficonTEC特別帶來(lái)了助力中國(guó)高速硅基光電子產(chǎn)品集成封裝的自動(dòng)化生產(chǎn)線方案。針對(duì)客戶在硅基光電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，需要大產(chǎn)能制造，高度自動(dòng)化的特點(diǎn)，ficonTEC推出了全自動(dòng)化生產(chǎn)線系統(tǒng)。該系統(tǒng)是ficonTEC專門為硅光模塊的LENs和FAU以及其它光學(xué)器件的裝配開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)線體式系統(tǒng)，通過(guò)線體式物料傳送裝置完成自動(dòng)上下料，自動(dòng)上電，自動(dòng)插拔光纖，單件產(chǎn)品的完成時(shí)間可壓縮到1分鐘左右，真正實(shí)現(xiàn)了光模塊產(chǎn)品的無(wú)人看守的流水線批量制造。

ficonTEC數(shù)據(jù)中心互連--大規(guī)模硅光模塊制造的生產(chǎn)線布局

  同時(shí)，第二屆德國(guó)光電日活動(dòng)，將于9月18日上午在會(huì)展中心舉辦。ficonTEC將就高精度通體硅基襯底激光芯片裝配工藝 (Through-Silicon Laser Assembly ) 的最新技術(shù)進(jìn)展做主題演講。該技術(shù)是使用紅外高分辨率機(jī)器視覺(jué)技術(shù)和硅襯底材料對(duì)超過(guò) ~1.1μm波長(zhǎng)光全透過(guò)的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)激光芯片(LD)到硅光集成芯片(PIC)波導(dǎo)/光纖的高精度無(wú)源對(duì)準(zhǔn)裝配，其裝配精度<1um，與有源光學(xué)耦合的相當(dāng)，但裝配速度比有源耦合快十倍以上。在整個(gè)項(xiàng)目中，ficonTEC參與了該技術(shù)自動(dòng)化工藝開(kāi)發(fā)和將產(chǎn)品推向市場(chǎng)商用化的工作。

  另外，光博會(huì)期間，有意參觀ficonTEC深圳展示中心的客戶，請(qǐng)通過(guò)下面方式聯(lián)系和安排：

  聯(lián)系人： 盧文煜

  聯(lián)系電話： 13923887000

  電子郵箱： China@ficonTEC.com

  公司網(wǎng)址： http://www.ficontec.com