晶圓新突破 清華大學(xué)首臺國產(chǎn)芯片關(guān)鍵設(shè)備量產(chǎn)

  ICC訊 如今從清華大學(xué)傳來好消息，我國在關(guān)鍵芯片制造設(shè)備方面實(shí)現(xiàn)新突破。

  據(jù)了解，清華大學(xué)宣布路新春教授團(tuán)隊(duì)的新成果：由華海清科研發(fā)的首臺12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)出貨，已經(jīng)向國內(nèi)某芯片制造龍頭企業(yè)供貨。

  這是路新春教授團(tuán)隊(duì)與華海清科解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問題之后，又一突破性成果，將應(yīng)用于3D IC制造、先進(jìn)封裝等芯片制造大生產(chǎn)線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

  一條完整的芯片生產(chǎn)線需要100多種設(shè)備的同時(shí)協(xié)作，光刻機(jī)只是前道工序中的關(guān)鍵設(shè)備。而12英寸超精密晶圓減薄機(jī)同樣是芯片制造和封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備。

  由于這種設(shè)備復(fù)雜程度高、技術(shù)攻關(guān)難度大，而且市場準(zhǔn)入門檻高，長期被國外廠商把持，國內(nèi)市場嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

  在清華大學(xué)路新春團(tuán)隊(duì)的努力下，華海清科研發(fā)出的12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300擁有3大特點(diǎn)。

  首先，Versatile-GP300能夠提供精密磨削、拋光、后清洗等多種功能配置，能夠滿足芯片制造和封裝制造領(lǐng)域的超精密晶圓減薄工藝的需求。

  其次，Versatile-GP300首創(chuàng)的工藝既能實(shí)現(xiàn)晶圓的超平整減薄與表面損傷控制，又能兼顧高效率與綜合性價(jià)比，更適合國內(nèi)晶圓減薄市場的需求。

  最后，Versatile-GP300具備高剛性、高精度和工藝開發(fā)靈活等優(yōu)勢，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國際先進(jìn)水平。同時(shí)填補(bǔ)了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。

  雖然與國外發(fā)展了幾十年的巨頭相比，我國的芯片制造設(shè)備行業(yè)如同一個蹣跚學(xué)步的幼兒。但是在廣大有志之士的帶領(lǐng)下，我國的芯片制造設(shè)備行業(yè)正將“攔路虎”一個一個拔除。國產(chǎn)芯片的未來可期，中國科技產(chǎn)業(yè)的未來可期！