ICC訊 眾所周知,半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的三大戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一,也是全球科技競爭最為激烈的領(lǐng)域之一。
因此,中國半導(dǎo)體設(shè)備的崛起對于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要,經(jīng)過數(shù)十年的追趕和創(chuàng)新,中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、拋光設(shè)備、鍍銅設(shè)備、熱處理設(shè)備等領(lǐng)域已經(jīng)取得一定成績,并誕生了一批明星企業(yè)。
其中,盛美半導(dǎo)體的創(chuàng)新發(fā)展之路尤為引人矚目。
從半導(dǎo)體清洗設(shè)備打破國際領(lǐng)先企業(yè)在中國市場的壟斷,成為國內(nèi)清洗設(shè)備龍頭;到登陸美國納斯達(dá)克交易所,成為國內(nèi)首家赴美上市的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè);再到拆分上海子公司沖擊科創(chuàng)板上市,盛美半導(dǎo)體無疑是整個國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商中最耀眼的企業(yè)之一。
尊重IP,開發(fā)差異化設(shè)備
1998年,盛美半導(dǎo)體由以王暉博士為代表的一群清華校友在美國硅谷成立,從成立之初就專注從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)工作。2006年,公司在上海張江成立合資公司 ACM Shanghai(盛美上海),且很快就進(jìn)入發(fā)展快車道:其半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)品逐步取得了市場突破,并獲得華虹集團(tuán)、中芯國際、晶合集成、粵芯、積塔半導(dǎo)體、長江存儲、長鑫存儲、海力士、士蘭微、芯恩、格科微、卓勝微、德州儀器、長電科技、通富微電、長電紹興、盛合晶微、芯德、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇、立昂東芯、芯物科技等客戶的認(rèn)可,盛美半導(dǎo)體也發(fā)展成為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭企業(yè)。
在被AMAT、TEL、LAM、ASML、KLA等國際巨頭占據(jù)著絕大部分市場份額的環(huán)境中,中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)想要發(fā)展起來并不容易。
據(jù)了解,一條晶圓生產(chǎn)線需要由很多半導(dǎo)體設(shè)備串聯(lián)使用,如果有一個設(shè)備達(dá)不到預(yù)定性能,則整個生產(chǎn)線的性能都不能達(dá)標(biāo),因此晶圓廠在采用設(shè)備時尤為謹(jǐn)慎,特別需要設(shè)備企業(yè)站在客戶的角度來思考,自家設(shè)備究竟能給客戶帶來什么?
結(jié)合自身發(fā)展,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長王暉博士認(rèn)為,客戶需要最好的技術(shù)和穩(wěn)定性最高的產(chǎn)品,同時也需要最大限度地為其晶圓廠提高良率。所以半導(dǎo)體設(shè)備廠商不僅要滿足客戶對先進(jìn)工藝方面的需求,也需將設(shè)備穩(wěn)定性做到最好。
除此之外,半導(dǎo)體設(shè)備作為一個嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男袠I(yè),各大廠商一定要尊重IP,在尊重IP的基礎(chǔ)上,加強(qiáng)自身的創(chuàng)新能力,并開發(fā)出差異化的產(chǎn)品來服務(wù)客戶。把性能更好、工藝更先進(jìn)、具備自身IP保護(hù)的產(chǎn)品提供給客戶,才是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展壯大之道,也是其產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)市場超越和技術(shù)跨越的基礎(chǔ)。
基于尊重IP的理念,針對自身的獨(dú)創(chuàng)技術(shù),盛美半導(dǎo)體建立了全球知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。截至2020年12月31日,盛美半導(dǎo)體及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利有298項,其中境內(nèi)授權(quán)專利140項,境外授權(quán)專利158項,發(fā)明專利共計293項,不僅為今后公司與國內(nèi)外廠商競爭奠定了堅實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),也建立了一條極深的技術(shù)護(hù)城河。
持續(xù)深耕,覆蓋清洗設(shè)備90%以上的市場
憑借著差異化的創(chuàng)新和競爭,盛美半導(dǎo)體成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù),站在了半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)的技術(shù)制高點(diǎn)上。
據(jù)了解,兆聲波清洗技術(shù)(SAPS)主要針對的是平坦晶圓表面和深孔內(nèi)的清洗工藝,專注于小顆粒的去除,能有效解決45nm及以下工藝過程中,產(chǎn)生的有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題,從而大大提升清洗效率。
時序氣穴振蕩控制(TEBO)兆聲波清洗技術(shù)主要針對3D結(jié)構(gòu)晶圓提供高效清洗。在3D芯片高深寬比逐漸提高的情況下,TEBO技術(shù)可以穩(wěn)定氣泡的振蕩,達(dá)到低損傷甚至零損傷的效果。
Tahoe單片槽式組合清洗設(shè)備與同行清洗設(shè)備相比,可以減少80%以上的硫酸使用量,幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時,又能更好地符合中國政府節(jié)能環(huán)保的政策。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到39.18億美元,而上述三大技術(shù)設(shè)備可覆蓋整個半導(dǎo)體清洗設(shè)備50%以上的市場,但盛美半導(dǎo)體并未止步于此。
為進(jìn)一步擴(kuò)大公司可覆蓋的半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模,盛美半導(dǎo)體還推出了三款富有市場競爭力的半關(guān)鍵清洗設(shè)備:單片背面清洗設(shè)備、槽式自動清洗設(shè)備以及單片刷洗設(shè)備,三者可覆蓋另外30%左右的清洗設(shè)備市場。
除此之外,盛美半導(dǎo)體近期還推出了邊緣濕法刻蝕設(shè)備,其獨(dú)創(chuàng)的專利技術(shù)可做到更精準(zhǔn)高效的晶圓對準(zhǔn),以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)邊緣刻蝕,從而提高良率及產(chǎn)能,也進(jìn)一步拓寬了濕法設(shè)備的覆蓋面。
截至目前,盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備已經(jīng)覆蓋80%的清洗工藝,還在持續(xù)開發(fā)幾款用于先進(jìn)制程的清洗工藝及技術(shù),預(yù)計到明年可覆蓋90%以上的清洗設(shè)備市場,將成為全球產(chǎn)品線最齊全的半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)。
加速開拓,打造半導(dǎo)體設(shè)備平臺型企業(yè)
在不斷拓展清洗設(shè)備產(chǎn)品矩陣的同時,盛美半導(dǎo)體在電鍍設(shè)備、拋銅設(shè)備領(lǐng)域也有較高的技術(shù)儲備,并向干法領(lǐng)域立式爐管等設(shè)備發(fā)起挑戰(zhàn),持續(xù)擴(kuò)充公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),逐漸成長為擁有多個產(chǎn)品系列的平臺型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。
在全球前道晶圓制造的電鍍設(shè)備方面,泛林半導(dǎo)體(Lam Research)目前占據(jù)著全球主要市場份額,而盛美半導(dǎo)體是全球范圍內(nèi)少數(shù)幾家掌握芯片銅互連電鍍銅技術(shù)核心專利并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的公司之一,其自主開發(fā)的前道銅互連鍍銅技術(shù)可應(yīng)用于20-14nm及更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制造。
據(jù)了解,盛美半導(dǎo)體的半導(dǎo)體電鍍設(shè)備已經(jīng)持續(xù)接到客戶的訂單,2021年的訂單已達(dá)20臺。
在拋銅設(shè)備方面,盛美半導(dǎo)體自主研發(fā)的具有全球知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的無應(yīng)力拋銅及CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)集成設(shè)備也在2019年進(jìn)入先進(jìn)封裝客戶端進(jìn)行工藝測試,該設(shè)備采用公司獨(dú)立研發(fā)的無應(yīng)力電拋光專利技術(shù),與傳統(tǒng)的CMP設(shè)備相比,可節(jié)省80%以上的拋光工藝耗材。
在立式爐管設(shè)備方面,2021年全球立式爐管設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到31.54億美元(數(shù)據(jù)來源:Gartner),且市場被極少數(shù)廠商壟斷著,盛美半導(dǎo)體已進(jìn)入LPCVD(低壓化學(xué)氣相沉積)設(shè)備、氧化爐和擴(kuò)散爐領(lǐng)域,并將于明年進(jìn)入到ALD(原子層沉積)設(shè)備領(lǐng)域。
王暉博士表示,盛美半導(dǎo)體現(xiàn)有設(shè)備已經(jīng)能覆蓋70億美元以上的市場規(guī)模,未來公司還將秉持著差異化競爭的理念,持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品,為客戶提供系列化的集成電路設(shè)備產(chǎn)品與服務(wù)。
盛美還在繼續(xù)研發(fā)兩款新設(shè)備,預(yù)計明年推向市場。該兩款新設(shè)備可覆蓋市場90億美金以上。
在自主研發(fā)之外,盛美半導(dǎo)體也將通過國內(nèi)外并購等方式展開外延式發(fā)展,加快自身技術(shù)升級,不斷豐富核心技術(shù),擴(kuò)大全球市場份額。
大力擴(kuò)產(chǎn),應(yīng)對全球市場爆發(fā)
設(shè)備企業(yè)的成長往往離不開下游的市場機(jī)遇,而盛美半導(dǎo)體也將隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期,迎來新的業(yè)績爆發(fā)契機(jī)。
據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計,包括中芯國際、華潤微、聞泰、格科微、卓勝微、富芯在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商都有在建或規(guī)劃建設(shè)晶圓廠項目,同時,包括臺積電、士蘭微、粵芯、華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、晶合集成、長江存儲、長鑫存儲、中芯紹興等眾多企業(yè)都在積極進(jìn)行二期項目建設(shè),從而擴(kuò)充產(chǎn)能。
基于國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)計劃,王暉博士認(rèn)為,未來3-5年,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場將持續(xù)高速發(fā)展。
顯然,作為中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備巨頭,盛美半導(dǎo)體也將充分受益于此。
“我們訂單非常飽滿,出貨量不斷再創(chuàng)新高。”王暉博士表示,現(xiàn)階段,整個半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場均處于供不應(yīng)求的狀態(tài),預(yù)計這一狀態(tài)至少會持續(xù)至2023年。
基于對未來市場需求的看好,盛美半導(dǎo)體早已未雨綢繆,積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。
2021年,盛美半導(dǎo)體將川沙的廠房面積從1萬平方米擴(kuò)產(chǎn)至2萬平方米,該生產(chǎn)基地的年產(chǎn)值預(yù)計到年底將提升至30億元左右,明年將提升至40億元。
在中國市場,盛美半導(dǎo)體已經(jīng)是當(dāng)之無愧的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,但在全球市場,包括盛美半導(dǎo)體在內(nèi)的國產(chǎn)設(shè)備廠商的市場份額占比依然非常小。
“好的技術(shù)會為全球客戶創(chuàng)造價值,盛美半導(dǎo)體的未來目標(biāo)是,一半的銷售額來自國內(nèi),另一半的銷售額將由海外市場貢獻(xiàn)?!蓖鯐煵┦恐赋觯骸拔覀冊谏虾i_發(fā)了全世界獨(dú)一無二的先進(jìn)技術(shù),在上海完成研發(fā),同時驗(yàn)證也在中國客戶中完成。我們立足于中國市場,在中國將設(shè)備做好做穩(wěn)定,未來,我們希望把在中國研發(fā)的原創(chuàng)技術(shù)推向全球市場?!?
恰逢其時,全球晶圓廠也進(jìn)入了新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期。據(jù)SEMI 報告指出,為解決全球芯片短缺問題,全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,2022年開工建設(shè)另外10座晶圓廠,未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計將超過1400億美元。
為應(yīng)對國際市場的爆發(fā),盛美半導(dǎo)體早已經(jīng)啟動新生產(chǎn)基地的建設(shè),其上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項目總用地面積達(dá)4萬平方米,預(yù)計到2022年底左右臨港項目正式建成,滿產(chǎn)后將達(dá)到年產(chǎn)值100億元的設(shè)備生產(chǎn)能力。
在廣闊的市場需求推動下,盛美半導(dǎo)體擁有極具創(chuàng)新的原創(chuàng)技術(shù)和快速提升的產(chǎn)能規(guī)模,定能抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇,擴(kuò)大公司市場份額。
寫在最后
2017年,盛美半導(dǎo)體登陸納斯達(dá)克交易所,打破了15年來國際上半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在納斯達(dá)克上市的沉寂。
8月17日,證監(jiān)會宣布同意盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊,這意味著盛美半導(dǎo)體將很快登陸A股資本市場。
“半導(dǎo)體設(shè)備是一個全球化的行業(yè),不論是中國市場還是全球市場都是在不斷增加的,我們同時在美國納斯達(dá)克和A股科創(chuàng)板上市,能提升公司在全球范圍內(nèi)的知名度,更便于公司做大做強(qiáng)?!蓖鯐煵┦恐赋?,隨著公司即將在科創(chuàng)板上市,公司的融資能力、生產(chǎn)產(chǎn)能、知名度等方面都將登上新臺階,盛美上海的目標(biāo)是在202N年成為全球排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。