晶圓產能明年持續(xù)吃緊！

  ICC訊  晶圓產能在連續(xù)兩年供不應求后，半導體業(yè)界普遍預期，2022 年仍將維持吃緊狀態(tài);不過隨著晶圓廠新產能逐步開出，2023 年供需情況可能出現轉變。

  5G 發(fā)展帶動通訊世代交替，加上疫情及地緣政治效應發(fā)酵，打亂半導體備貨周期，使得晶圓產能連續(xù)兩年供不應求，推升報價上漲，并帶動近兩年全球晶圓代工產值高度成長。

  據市調機構集邦科技估計，2020 年全球晶圓代工產值成長 24%，預期 2021 年晶圓代工產值可望再成長 22.4% 的水平。

  盡管電視、Chromebook 等市場需求陸續(xù)出現雜音，不過晶圓代工龍頭廠臺積電對未來產業(yè)景氣依然樂觀看待，預期今年及 2022 年產能都將維持吃緊狀態(tài)。

  集邦科技預期，2022 年晶圓代工產能仍將持續(xù)緊張，2022 年下半年雖然部分中國廠商新產能將陸續(xù)開出，可能影響 12 吋晶圓產能利用率下滑，不過仍將維持在 95% 左右的高檔水平。

  隨著臺積電南京廠及聯(lián)電南科晶圓 12A 廠 P6 廠區(qū)新增產能陸續(xù)開出，加上格羅方德也將擴充德國和美國廠產能，市場關注 2023 年晶圓產能供需情況是否發(fā)生轉變。

  臺積電南京廠擴建的28奈米產能將于2022年下半年量產，2023 年中達到月產 4 萬片;聯(lián)電晶圓 12A 廠 P6 廠區(qū)擴建的 28 奈米產能將于 2023 年第 2 季投入生產，規(guī)劃月產能約 2.75 萬片。

  集邦科技預估，2021 年至 2023 年全球 12 吋晶圓產能將逐年增加 13% 至1 5%，月產能將每年增加 20 萬至 30 萬片規(guī)模。因臺廠新增的成熟制程產能于 2023 年才會有晶圓產出貢獻，預期芯片缺貨潮要等到 2023 年才能緩解。

  為確保新建產能可以維持健康的產能利用率，聯(lián)電晶圓 12A 廠 P6 擴建計劃采取全新的模式，由客戶預先支付訂金，并承諾6年訂單。

  臺積電總裁魏哲家在法人說明會中強調，臺積電新增的 28 奈米產能，將以競爭對手沒有供應的特殊制程技術為主，滿足客戶的需求，不會有供過于求的問題。

  不過若未來市況出現變化，晶圓產能不再吃緊，客戶不再排隊，聯(lián)電及臺積電既有產能接單仍將面臨考驗，營運壓力是否升高，或市場出現新的需求，將是市場關注的焦點。