ICC訊 隨著5G時代的到來,產業(yè)界對高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境及小型化功率半導體器件需求急劇增加。同時,隨著基站通道數(shù)倍數(shù)增加和通信無線電波頻率提升, MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)是相關產品的關鍵技術之一。第十二屆中國國際納米技術產業(yè)博覽會于2021年10月27日-10月29日在江蘇蘇州舉辦,其中《化合物半導體與壓電薄膜器件關鍵技術與工藝論壇》由中科院人事局和江蘇省納米技術產業(yè)創(chuàng)新中心主辦,中科院蘇州納米所承辦, 研討會邀請高校研究所及其企業(yè)著名納米技術人才專家傳授相關專業(yè)知識,特別針對化合物半導體電力電子器件和氮化鋁MEMS器件的加工、測試、分析技術進行深入淺出的理論培訓和技術研討。MRSI Systems戰(zhàn)略市場高級總監(jiān),周利民博士受邀參加此次論壇并發(fā)表了“5G化合物半導體器件芯片封裝關鍵技術”的演講。
在演講中,周博士介紹了MRSI所在化合物半導體器件應用各領域的發(fā)展與市場展望,同時也為聽眾帶來了5G時代化合物半導體芯片封裝的技術總結與技術創(chuàng)新發(fā)展趨勢。他重點分析了MRSI在化合物半導體芯片封裝工藝和設備中最新的相關技術創(chuàng)新點,讓聽眾真正了解了MRSI的化合物半導體芯片封裝技術和解決方案如何可以成為國際行業(yè)領先。最后,周博士用大量的真實案例,展示了MRSI為不同應用開發(fā)的國際行業(yè)領先的設備,以及行業(yè)領先的工藝結果。為專業(yè)聽眾帶來了一場非常專業(yè)全面的化合物半導體芯片封裝技術與解決方案,以及硅光芯片封裝技術最新進展的專業(yè)介紹。
周博士在演講中提到道:“化合物半導體在光通信系統(tǒng)、高密度數(shù)據(jù)存儲和5G物聯(lián)網傳感器等5G應用器件中發(fā)揮了關鍵作用。對于這些核心器件來說,芯片封裝技術是保證器件長期可靠性的關鍵技術之一。與硅相比,化合物半導體晶體生長困難,缺陷多,易碎,成本高。但由于化合物半導體的一些獨特的材料性能,其在多個快速增長的5G潛在市場得到越來越廣泛的應用。硅光技術是基于硅和硅基襯底材料(如 SiGe/Si、SOI 等),利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術,是5G時代增長更快的創(chuàng)新性技術?;衔锇雽w芯片封裝的材料、工藝和設備都是影響產品可靠性的關鍵因素,與硅基芯片封裝相比具有一些特殊需求和挑戰(zhàn)。5G時代的化合物半導體芯片封裝需要高可靠,高精度,高速度和高靈活的芯片封裝系統(tǒng)。MRSI 做為專業(yè)的化合物半導體芯片封裝設備國際領先企業(yè),為各種化合物半導體芯片封裝都提供了優(yōu)秀的封裝工藝和設備的解決方案?!?
為適應5G時代產品快速迭代及技術創(chuàng)新對封裝帶來的新需求,MRSI不斷努力,持續(xù)對產品升級換代,致力于為全球市場提供最先進高效的芯片封裝設備。公司成立30多年來不斷創(chuàng)新,多次獲得國際行業(yè)的認可。不僅為不同類型的化合物半導體芯片封裝提供了高效靈活的設備,同時也為硅光技術提供了靈活超高精度的晶圓級封裝設備。為配合中國和泛亞地區(qū)主要光通信器件廠商的巨大需求,MRSI今年已經在中國的深圳科技園設立了獨立的產品演示中心,該演示中心配備了MRSI最先進的設備,經驗豐富的應用工程專家、專業(yè)的售后服務工程師團隊。接下來還會在中國成立MRSI的實體公司。將產品逐步進行本土化的應用開發(fā)。同時MRSI也將進一步提升售后服務團隊建設,增加備品和備件,以更快速響應中國和亞洲客戶的需求。
Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能貼片系統(tǒng)的領先制造商。我們?yōu)榧す馄?、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發(fā)、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。憑借30多年的行業(yè)經驗和我們遍布全球的本地技術支持團隊,我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關詳細信息,請訪問:www.mrsisystems.com。
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