高通AMD來(lái)捧場(chǎng) 三星3nm制程首批客戶(hù)確定

  ICC訊 據(jù)外媒報(bào)道，AMD和高通或?qū)⒊蔀?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%b8%89%e6%98%9f&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">三星3nm芯片制程工藝的首批客戶(hù)。

  業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，由于臺(tái)積電和蘋(píng)果的關(guān)系密切，臺(tái)積電被外界普遍認(rèn)為會(huì)允許蘋(píng)果優(yōu)先購(gòu)買(mǎi)采用臺(tái)積電最新制程工藝制造的芯片。此舉引發(fā)其它廠商的不滿(mǎn)，AMD和高通很可能也會(huì)因此轉(zhuǎn)向三星，并成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶(hù)。

  參照臺(tái)積電與蘋(píng)果目前的聯(lián)盟關(guān)系，三星也可能會(huì)與AMD以及高通建立聯(lián)盟關(guān)系，不過(guò)對(duì)于這樣的業(yè)界傳聞，三星方面暫未透露關(guān)于3nm芯片制程工藝首批客戶(hù)的任何信息。

  三星電子之前就曾對(duì)外表示目前已確保3nm制程工藝能有穩(wěn)定的良品率，并計(jì)劃在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)并代工采用3nm制程工藝的芯片。根據(jù)此前的消息，三星電子的3nm制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，效能較5nm制程工藝提升50%，能耗較5nm制程工藝降低50%。