ICC訊 近日,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織對(duì)外宣布了對(duì) 2022 年半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)展規(guī)模的預(yù)測(cè)。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到 6014 億美元,同比增長(zhǎng) 9%。不過,據(jù)摩根大通證券預(yù)測(cè),2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入暫時(shí)的調(diào)整階段。
在市場(chǎng)應(yīng)用方面,通信電子終端產(chǎn)品將成為半導(dǎo)體需求的最大推動(dòng)力。隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及在線辦公比例的不斷提升,通信電子終端產(chǎn)品的市場(chǎng)需求在不斷擴(kuò)大。此外,ARVR 的深入應(yīng)用也將在未來成為拉動(dòng)半導(dǎo)體需求的另一大動(dòng)力。
在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域,數(shù)字芯片 2022 年將比 2021 年增長(zhǎng) 11.1%;半導(dǎo)體存儲(chǔ)器將同比增長(zhǎng) 8.5%。同時(shí),隨著碳中和的推動(dòng),功率半導(dǎo)體的需求也在迅速提升。