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光庫科技答投資者問:未來幾年將推出薄膜鈮酸鋰高速調(diào)制器和模塊系列產(chǎn)品

摘要:近日,珠海光庫科技舉行特定對象調(diào)研投資者關(guān)系活動,聯(lián)席董事長、總經(jīng)理 WANG XINGLONG和董事會秘書、副總經(jīng)理吳煒參與本次活動

 ICC訊  近日,珠海光庫科技股份有限公司(以下簡稱“光庫科技”或“公司”)舉行特定對象調(diào)研投資者關(guān)系活動,聯(lián)席董事長、總經(jīng)理 WANG XINGLONG和董事會秘書、副總經(jīng)理吳煒參與本次活動。

  光庫科技是專業(yè)從事光纖器件、鈮酸鋰調(diào)制器件及光子集成器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),2021 年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 4.9 億元,同比增長 40.7%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 9754.3 萬元,同比增長 122.9%。

 本次投資者關(guān)系活動交流的主要問題與答復(fù)如下:

 問題 1:公司光纖激光器件業(yè)務(wù)未來的發(fā)展空間?

  光庫科技近年來,隨著制造技術(shù)的進(jìn)步,光纖激光應(yīng)用領(lǐng)域得到不斷拓展,全球光纖激光器行業(yè)取得較快發(fā)展,其中中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展尤為迅速。激光加工技術(shù)作為先進(jìn)制造業(yè)的一個重要組成部分,在提升工業(yè)制造技術(shù)水平、帶動產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級換代、加快傳統(tǒng)裝備制造工業(yè)向成套裝備產(chǎn)業(yè)化和裝備產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)變等方面發(fā)揮著重要作用。光纖激光器的核心技術(shù)主要是器件制造和單元處理技術(shù),光纖激光器件作為光纖激光器的重要組成部分,其行業(yè)發(fā)展與光纖激光器行業(yè)緊密相關(guān)。伴隨著全球激光市場的穩(wěn)步增長以及我國傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、先進(jìn)制造業(yè)快速發(fā)展,作為激光加工設(shè)備的核心部件,光纖激光器件行業(yè)將面臨良好的發(fā)展機(jī)遇。

  公司較早進(jìn)入光纖激光器件領(lǐng)域,積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和大批優(yōu)質(zhì)知名客戶,公司在產(chǎn)品類型、功率負(fù)載能力、可靠性、小型化和集成化等多個方面引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展方向,在行業(yè)內(nèi)享有較高的品牌知名度。公司自主研發(fā)的多款應(yīng)用于光纖激的元器件,如自由空間準(zhǔn)直輸出光纖隔離器、應(yīng)用于 MOPA 激光器的在線隔離器、連續(xù)光纖激光器的光纖光柵等核心光纖元器件市場占有率國內(nèi)領(lǐng)先,隔離器類產(chǎn)品市場占有率行業(yè)領(lǐng)先。公司自主研發(fā)的 6kW 合束器、1.5kW 光纖光柵、500W 隔離器、6kW 激光輸出裝置等多款產(chǎn)品達(dá)到全球先進(jìn)水平。

  問題 2:薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的驗(yàn)證環(huán)節(jié)有哪些?

光庫科技一般來說,電信級產(chǎn)品需要進(jìn)行“性能驗(yàn)證”、“可靠性驗(yàn)證”和“客戶驗(yàn)證”,其中,“性能驗(yàn)證”是驗(yàn)證產(chǎn)品指標(biāo)是否與規(guī)格書一致,“可靠性驗(yàn)證”遵循國際 Telcordia 標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證長期可靠性,“客戶驗(yàn)證”是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否滿足各具體客戶的要求。通常情況下,前兩種驗(yàn)證是產(chǎn)品開發(fā)的一部分,只有全部通過才能算作產(chǎn)品定型,“客戶驗(yàn)證”也可以在“性能驗(yàn)證”合格后開始,叫做“工程樣品驗(yàn)證”,但只有“可靠性驗(yàn)證”通過后客戶才能開始采購和使用。

  問題 3:公司在光通訊器件領(lǐng)域的布局及競爭力?

  光庫科技公司光通訊器件產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光纖通信網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)設(shè)備中,處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游。在光通訊領(lǐng)域,公司憑借保偏光纖器件處理技術(shù)和高可靠性器件技術(shù),在保偏光無源器件領(lǐng)域保持相對領(lǐng)先地位。近年來,公司通過垂直整合、技術(shù)創(chuàng)新等方式,建立了從原料光學(xué)冷加工、機(jī)械件加工、光學(xué)鍍膜、光纖金屬化到光無源器件和光無源模塊等全方位的研發(fā)和生產(chǎn)體系。

  在數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域,公司的核心競爭力在于光學(xué)組件的先進(jìn)制造和封裝技術(shù)、高速光學(xué)連接組件的設(shè)計(jì)能力和對定制產(chǎn)品批量生產(chǎn)的快速轉(zhuǎn)化能力。公司致力于研發(fā)生產(chǎn)高端光纖連接產(chǎn)品、微光學(xué)連接產(chǎn)品、保偏光纖陣列和高密度光纖陣列,主要應(yīng)用于 40Gbps、100Gbps、400Gbps、800Gbps 等高速、超高速光模塊、相干通訊和 WSS 模塊中,并成為多家大型數(shù)據(jù)通訊公司的核心供應(yīng)商。

  問題 4:公司鈮酸鋰調(diào)制器件業(yè)務(wù)的未來發(fā)展前景及布局情況?

  光庫科技高速電光調(diào)制器是大容量光纖傳輸網(wǎng)絡(luò)和高速光電信息處理系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件,鈮酸鋰電光調(diào)制器具有頻帶寬、穩(wěn)定性好、信噪比高、傳輸損耗小、工藝成熟等優(yōu)點(diǎn), 是當(dāng)前電光調(diào)制器市場的主流產(chǎn)品。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信的高速發(fā)展,核心光網(wǎng)絡(luò)向超高速和超遠(yuǎn)距離傳輸升級,對光通信骨干網(wǎng)的需求也不斷增加,鈮酸鋰調(diào)制器作為光通信骨干網(wǎng)的核心光器件,因其固有的優(yōu)點(diǎn)將會迎來重大的發(fā)展機(jī)遇。

  在新一代高速寬帶接入、數(shù)據(jù)中心及 5G 建設(shè)驅(qū)動下,光子集成器件行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)、產(chǎn)品升級,DFB 激光器芯片、AWG 芯片及其他光子集成芯片需求增長迅速,其中,電信級高速調(diào)制器芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度大,工藝非常復(fù)雜,全球僅有三家公司可以批量供貨。按照 WinterGreen Research 的預(yù)測,全球調(diào)制器芯片器件市場(包含通信、傳感、以及其他)到 2024 年將增長至 226 億美元。中國電子元件行業(yè)協(xié)會《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022 年)》提出,力爭在 2020 年實(shí)現(xiàn)鈮酸鋰調(diào)制器芯片器件市場占有率超過 5-10%,并不斷替代進(jìn)口,擴(kuò)大市場占有率,并于 2022 年實(shí)現(xiàn)市場占有率超過 30%,公司成功收購鈮酸鋰系列高速調(diào)制器產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)將為公司帶來重要發(fā)展機(jī)遇。

  目前,公司設(shè)立了光子集成事業(yè)部統(tǒng)一管理鈮酸鋰調(diào)制器及基于鈮酸鋰材料平臺的光子集成芯片器件和模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并在珠海建設(shè)鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,擴(kuò)大光芯片器件的生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線。同時(shí)研發(fā)薄膜鈮酸鋰等下一代光子材料及光子集成芯片技術(shù),在未來幾年將推出薄膜鈮酸鋰高速調(diào)制器和模塊系列產(chǎn)品,預(yù)計(jì)傳輸速率將達(dá) 800Gbps 以上以至 1.2Tbps。

  問題 5:公司在無人駕駛激光雷達(dá)領(lǐng)域的布局情況?

  光庫科技:激光雷達(dá)領(lǐng)域是公司未來的重要發(fā)展方向之一,公司目前在相關(guān)市場的定位是提供全面的元器件組合交付能力和發(fā)射光源的集成解決方案專家。無人駕駛的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)之一就是激光雷達(dá),其識別精度和速度均優(yōu)于其它方案。激光雷達(dá)的發(fā)射光源是決定激光雷達(dá)探測距離和接收信噪比的核心組件。公司為國內(nèi)外多家基于光纖激光器 1550nm 光源方案的激光雷達(dá)公司提供全系列高性能、低成本、高可靠性的光纖元器件,同時(shí)未來公司將以發(fā)射光源為基礎(chǔ)尋求在激光雷達(dá)集成化模塊領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會。

  問題 6:電光調(diào)制器目前的技術(shù)路線有哪幾種?

  光庫科技目前行業(yè)內(nèi)光調(diào)制的技術(shù)主要有三種,基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺的電光調(diào)制器。其中,硅光調(diào)制器主要是應(yīng)用在短程的數(shù)據(jù)通信用收發(fā)模塊中,磷化銦調(diào)制器主要用在中距和長距光通信網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊,鈮酸鋰電光調(diào)制器主要用在 100Gbps 以上直至 1.2Tbps 的長距骨干網(wǎng)相干通訊上,在上述三種調(diào)制器材料平臺中,目前的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具備了其它材料無法比擬的帶寬優(yōu)勢。

 問題 7:實(shí)控人變更對公司的影響?

  光庫科技珠海華發(fā)集團(tuán)有限公司系珠海最大的綜合型國有企業(yè)集團(tuán)和全國知名的領(lǐng)先企業(yè),自 2016 年起連續(xù)四年上榜中國企業(yè)聯(lián)合會、中國企業(yè)家協(xié)會發(fā)布的“中國企業(yè) 500 強(qiáng)”名單,2020 年位列 259 名,2020 年入選國務(wù)院“雙百企業(yè)”名錄。公司此次引入國有資本股東,實(shí)現(xiàn)了國有資本與民營資本良性結(jié)合,既優(yōu)化了股東結(jié)構(gòu)也保持了公司的創(chuàng)新活力,有利于公司整合資源優(yōu)勢,提升公司的規(guī)范化管理水平,公司的資信能力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力也得以加強(qiáng)。公司將獲得華發(fā)集團(tuán)在上下游產(chǎn)業(yè)資源、資本資金、市場拓展等多維度的戰(zhàn)略賦能,從而充實(shí)資金實(shí)力、提升市場份額、強(qiáng)化市場競爭力。此外,依托華發(fā)雄厚的資本資金和專業(yè)投資團(tuán)隊(duì)支持,公司可以探索通過外延并購,整合產(chǎn)業(yè)鏈,拓展產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展空間,快速提升公司經(jīng)營規(guī)模。

  未來,控股股東將秉持“強(qiáng)賦能+弱管控”的原則,主要通過股東大會和董事會來參與公司治理,充分給予公司管理層經(jīng)營自主權(quán),進(jìn)行弱管控,同時(shí)在確保公司在市場化、專業(yè)化、規(guī)范化、國際化發(fā)展的基礎(chǔ)上,依托優(yōu)勢資源,重點(diǎn)從資本、資金、業(yè)務(wù)協(xié)同、市場拓展、上下游產(chǎn)業(yè)整合、外延并購等方面進(jìn)行戰(zhàn)略賦能。

  問題 8:相對于傳統(tǒng)鈮酸鋰調(diào)制器,薄膜鈮酸鋰技術(shù)有哪些優(yōu)勢?

  光庫科技傳統(tǒng)的體材料鈮酸鋰調(diào)制器幾十年來雖然在高速骨干網(wǎng)的傳輸調(diào)制起到關(guān)鍵作用,但在傳輸速率進(jìn)一步提升的關(guān)鍵參數(shù)上遭遇瓶頸,而且體積較大,不利于集成。新一代薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片技術(shù)將解決這些問題。具有“光學(xué)硅”之稱的鈮酸鋰材料通過最新的微納工藝,制備出的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產(chǎn)、且與 CMOS 工藝兼容等優(yōu)點(diǎn),是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。

 問題 9:公司募投項(xiàng)目的規(guī)劃情況?

  光庫科技公司鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額 5.85 億元,其中募集資金投入 5.4 億元,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片器件產(chǎn)能。募投項(xiàng)目將根據(jù)現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)工藝、流程和技術(shù)指標(biāo),分階段實(shí)施及組織生產(chǎn),在建設(shè)期末完成投產(chǎn)。

  (1)項(xiàng)目啟動運(yùn)營前兩年,發(fā)行人在現(xiàn)有封裝測試的技術(shù)積累上,加強(qiáng)技術(shù)學(xué)習(xí)和培訓(xùn),提升公司團(tuán)隊(duì)的技術(shù)研發(fā)及運(yùn)營管理水平,完成廠房建設(shè)并購買全套封裝測試設(shè)備上線,實(shí)現(xiàn)募投項(xiàng)目中封裝、測試生產(chǎn)線投產(chǎn);(2)項(xiàng)目啟動第三年,研發(fā)中心建設(shè)完成,啟動產(chǎn)品研發(fā)并繼續(xù)推進(jìn)下一代薄膜 LiNbO3(鈮酸鋰)調(diào)制器芯片研發(fā),完成芯片生產(chǎn)中心設(shè)備的安裝調(diào)試,同時(shí)擴(kuò)大器件封裝、測試產(chǎn)量,繼續(xù)深化完成產(chǎn)品系列化,豐富產(chǎn)品類型及拓展產(chǎn)品應(yīng)用;(3)項(xiàng)目啟動第四至五年,最終完成芯片生產(chǎn)中心調(diào)試并實(shí)現(xiàn)批量投產(chǎn),在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步研發(fā)并改進(jìn)產(chǎn)品向小型化發(fā)展。

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