普萊信智能入選『WISE 2021新經(jīng)濟(jì)之王』年度硬核企業(yè)

  ICC訊  12月13日，36氪正式發(fā)布“WISE 2021新經(jīng)濟(jì)之王”——“年度硬核企業(yè)、新勢(shì)力企業(yè)”榜單。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的代表性企業(yè)，普萊信智能憑借在產(chǎn)品創(chuàng)新力、經(jīng)營(yíng)健康度、渠道&行業(yè)地位、成長(zhǎng)潛力&資本表現(xiàn)等綜合維度的突出表現(xiàn)，成功入選“年度硬核企業(yè)”。

  2021年10月，36氪啟動(dòng)了「WISE 2021新經(jīng)濟(jì)之王」系列“年度硬核企業(yè)”、“新勢(shì)力企業(yè)”調(diào)研，結(jié)合專業(yè)投資機(jī)構(gòu)意見(jiàn)、36氪資深行業(yè)分析師等綜合推薦及意見(jiàn)反饋，經(jīng)多輪遴選后，正式推出涵蓋365家新經(jīng)濟(jì)企業(yè)在內(nèi)，『WISE 2021新經(jīng)濟(jì)之王』年度硬核企業(yè)、新勢(shì)力企業(yè)。

  2021年，在全球缺芯、國(guó)產(chǎn)替代、元宇宙、碳中和等話題備受關(guān)注，以人工智能、先進(jìn)制造、光電芯片、新材料等為代表的前沿科技領(lǐng)域更是備受關(guān)注。雖然中國(guó)已是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造和消費(fèi)國(guó)，然而大而不強(qiáng)，半導(dǎo)體芯片在設(shè)備和材料等領(lǐng)域面臨諸多的“卡脖子”技術(shù)。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，普萊信智能成立四年以來(lái)，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域打破國(guó)外技術(shù)壟斷，普萊信的亞微米級(jí)固晶機(jī)、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移等前沿科技領(lǐng)域，做到了國(guó)際同步，國(guó)內(nèi)唯一，為半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。

  據(jù)悉，普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺(jué)等底層核心技術(shù)，為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件及第三代半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)封裝等提供高端設(shè)備和智能化解決方案。

  在光通信封裝領(lǐng)域，普萊信已經(jīng)量產(chǎn)的高精密固晶機(jī)DA402，貼裝精度達(dá)到±3μm@3σ;普萊信的高精度無(wú)源耦合機(jī)，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點(diǎn)，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認(rèn)可。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機(jī)，覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤(rùn)微等封測(cè)巨頭的認(rèn)可。在MiniLED巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域，普萊信的超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸。