ICC訊 據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast),2022年晶圓設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)10%,突破980億美元,再創(chuàng)歷史新高。
這也意味著,2022年將再度出現(xiàn)晶圓設(shè)備支出連漲三年的榮光。SEMI數(shù)據(jù)顯示,全球晶圓設(shè)備支出在2020年和2021年分別漲了17%和39%。
主要驅(qū)動(dòng)力,來自臺(tái)積電、三星、英特爾三大晶圓代工龍頭不斷擴(kuò)大資本開支,三大廠2022年的資本開支預(yù)計(jì)都將創(chuàng)下新高。
從地域來看,2022年韓國(guó)將成為晶圓設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊,其次是中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸,累計(jì)晶圓設(shè)備支出占比高達(dá)73%。不過,從具體表現(xiàn)看,預(yù)計(jì)韓國(guó)增速為14%,中國(guó)臺(tái)灣增速為14%,中國(guó)大陸則出現(xiàn)20%的降幅。
臺(tái)積電此前公布了3年資本開支1000億美元的計(jì)劃,今年資本開支預(yù)計(jì)超過350億美元。三星和英特爾資本開支分別超過280億美元、250億美元。