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臺積電高管預(yù)計芯片短缺將持續(xù)到2025年

摘要:臺積電研發(fā)高級副總裁YJ Mii博士在接受 IEEE Spectrum 采訪時表示,他認(rèn)為短期內(nèi)芯片短缺不會緩解,預(yù)計2024-2025年才會得到緩解。

      ICC訊 臺積電研發(fā)高級副總裁YJ Mii博士在接受 IEEE Spectrum 采訪時表示,他認(rèn)為短期內(nèi)芯片短缺不會緩解,預(yù)計2024-2025年才會得到緩解。YJ Mii沒有像許多其他人那樣將芯片短缺直接歸咎于疫情,他認(rèn)為是半導(dǎo)體市場需求需求旺盛,而設(shè)備產(chǎn)能跟不上才是關(guān)鍵。

      此外YJ Mii認(rèn)為,整個行業(yè)都忽略了一個事實,即對各種半導(dǎo)體的需求與過去幾年一樣快速增長。從好的方面來看,半導(dǎo)體制造商似乎已經(jīng)了解正在發(fā)生的事情,并且他們正在大力投資以確保他們能夠滿足近期和長期的需求。

      YJ Mii還提到,即使是像臺積電這樣的公司,今天要推進他們的節(jié)點是多么困難。引用他的話說:“以前,我們可以通過微調(diào)工藝來實現(xiàn)下一代節(jié)點,但現(xiàn)在每一代我們都必須在晶體管架構(gòu)、材料、工藝和工具方面找到新的方法。這不簡單?!?

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關(guān)鍵字: 臺積電 高管 芯片 短缺
文章標(biāo)題:臺積電高管預(yù)計芯片短缺將持續(xù)到2025年
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