ICC訊 在剛結(jié)束的第四十七屆光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會(OFC)上,OIF成員聯(lián)合演示了下一代基于光電共封裝應用(Co-Packaging Optics, CPO)的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)解決方案。領先的光通信器件, 模塊和子系統(tǒng)供應商昂納科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔 (ELSFP)模塊,該模塊為下一代CPO互聯(lián)應用的光引擎提供連續(xù)光源。
昂納科技的ELSFP模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的器件。該模塊包括8個通道20dBm連續(xù)波(CW)激光器,波長為1310nm或CWDM波長。該模塊具有盲配對光連接器和電連接器,符合OIF ELSFP IA標準。
基于領先的封裝耦合技術,昂納的ELSFP模塊實現(xiàn)了全球最高效的耦合效率,每個通道達到了20dBm連續(xù)波輸出光功率,并且實現(xiàn)在Case 45C的條件下低于10W的低功耗。這是目前全球首家實現(xiàn)超高率(Very High Power, VHP)等級的廠家。
近年來,數(shù)據(jù)中心巨頭攜多家業(yè)內(nèi)知名設備商一起致力于下一代交換系統(tǒng)上使用更高速更大容量的光電共封裝技術(CPO)的研究, 通過減少開關光學互連的長度,從而降低開關I/O光電的功耗,光電共封裝平臺將能夠解決下一代開關系統(tǒng)集成的挑戰(zhàn)。作為 CPO 框架的一部分, ELSFP模塊以其獨特的優(yōu)勢越來越具有吸引力,其具體優(yōu)勢如下:
· 有效隔絕光源與光引擎及核心交換芯片ASIC的散熱,以降低系統(tǒng)的熱密度。
· 支持熱插拔保證整個系統(tǒng)的可靠性, 當出現(xiàn)某個激光器失效時可以快速進行更換。
· 光電同側(cè)注入到交換機系統(tǒng),面板端是密封狀態(tài)以支持眼睛保護。
· 單個激光光源支持ELSFP多個光引擎的光源供給。
昂納科技的ELSFP模塊以其卓越的光性能,將為CPO早日實現(xiàn)商業(yè)化提供了強而有力的支持。
昂納科技成立于2000年10月,是國家火炬計劃重點高新技術企業(yè),國家級企業(yè)技術中心。昂納科技總部設在深圳,同時在北京、杭州、武漢、香港、泰國、美國、加拿大、法國設有多家子公司或研發(fā)中心,公司品牌為“O-Net”。昂納科技通過21年的奮斗,成長為世界上最大的光通信器件,模塊和子系統(tǒng)供應商之一。并在硅光、激光芯片、光學鍍膜及光電封裝多個高科技領域領跑。
近十年來,昂納科技在核心光電領域不斷投入研發(fā),已經(jīng)推出了基于自主開發(fā)的多款III-V族光芯片,如:應用于光放大器領域的980 PUMP和Raman PUMP, 應用于自動駕駛領域的1550nmDFB 激光雷達種子光源,以及應用于相干可調(diào)光源的Gain 芯片和以磷化銦材料應用于相干接收機的Mixer芯片。
2021年,昂納科技在美國硅谷成立了硅光研發(fā)中心,并引進了多位在該領域的專業(yè)人才團隊,借助于該團隊在100G和200G的成功經(jīng)驗,昂納科技正在進行400G及下一代相干光模塊的核心硅光芯片的開發(fā),以及1.6T光模塊和基于CPO應用的光引擎的開發(fā)。自此,昂納科技擁有基于磷化銦、砷化鎵、硅光等三大材料體系的光電核心芯片研發(fā)能力,將助力于昂納科技取得更大的成功。