ICC訊 據(jù)臺灣媒體報道,集邦科技的報告顯示,2022年臺灣占全球晶圓代工12英寸約當晶圓產能的48%,位居第一。如果只看12英寸晶圓廠則超過50%,只看16nm以上先進工藝產能高達61%。
如果從產值來看,臺灣2021年半導體產值占全球的26%,排名第二。芯片設計和封裝分別占全球27%和20%,位居全球第二和第一。晶圓代工以64%份額穩(wěn)居第一。
數(shù)據(jù)顯示,2021年后的新建晶圓廠規(guī)劃,臺灣依然最多,規(guī)劃了6座新晶圓廠。其次是中國大陸的4座,美國的3座。
基于此,到2025年,臺灣在晶圓代工領域的領先地位仍不可撼動,預計份額依舊可以達到44%,高端份額可以達到58%。