ASML新一代高NA EUV光刻機(jī)樣機(jī)將于明年上半年面世

  ICC訊  據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭ASML目前正準(zhǔn)備推出一款新的價(jià)值4億美元的下一代光刻機(jī)，該產(chǎn)品或?qū)⒃?020年代末成為其旗艦產(chǎn)品。

  這款光刻機(jī)重量超過200噸，大小如同雙層巴士，將比上一代機(jī)型大30%左右，需要三架波音747分段運(yùn)輸。

  ASML總部的高管透露，一個(gè)樣機(jī)正在按計(jì)劃于2023年上半年完成。

  該項(xiàng)目的命運(yùn)對于ASML的客戶也很重要。在全球供應(yīng)短缺的情況下，芯片制造商競相擴(kuò)大生產(chǎn)。

  行業(yè)專家丹?哈奇森(Dan Hutcheson)表示，這項(xiàng)被稱為“高NA”版本的 EUV 新技術(shù)，可能會(huì)為一些芯片制造商帶來顯著優(yōu)勢?！斑@有點(diǎn)像誰有最好的槍,”他說。臺(tái)積電在21世紀(jì)10年代末首次整合了ASML的EUV光刻機(jī)，使其競爭對手黯然失色。

  據(jù)了解，光刻技術(shù)是決定一個(gè)芯片上的小型電路的關(guān)鍵因素，高NA技術(shù)有望降低66%的尺寸。這也意味著芯片制程將進(jìn)一步升級(jí)。在芯片制造中，在同一個(gè)空間中安裝的晶體管越多，芯片的速度就越快，能量效率也就越高。

  ASML表示，該公司已接到5份試驗(yàn)機(jī)訂單，預(yù)計(jì)2024年交貨，另有“超過5份”來自5個(gè)不同客戶的訂單，要求2025年交貨，以獲得更快的生產(chǎn)模式。