西門子攜手格羅方德提供值得信賴的硅光子驗(yàn)證

  ICC訊 近日，西門子數(shù)字行業(yè)軟件(Siemens Digital Industries Software)宣布其Calibre® nmPlatform 可以幫助設(shè)計(jì)人員使用格羅方德(GF)最新硅光子平臺(tái)。GF的下一代、單片平臺(tái)，即Fotonix ?是行業(yè)首個(gè)結(jié)合具有差異化光子學(xué)和RF-CMOS 300mm硅晶圓，可在大規(guī)模應(yīng)用上提供一流水平的性能。

  GF Fotonix工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)包括西門子面向工藝檢查(DRC)的Calibre® nmDRC軟件和針對(duì)布局與示意圖(LVS)驗(yàn)證的Calibre® nmLVS軟件。兩個(gè)工具均已獲得GF的全面認(rèn)證，因此為GF Fotonix設(shè)計(jì)的共同客戶可以在硅光子器件上繼續(xù)使用深受信賴的Calibre nmPlatform，就像他們?cè)谝郧爱a(chǎn)品中使用的那樣。

Siemens' Calibre® nmPlatform now enables designers to leverage the newest GlobalFoundries (GF) silicon photonics platform.

  西門子Calibre設(shè)計(jì)方案產(chǎn)品管理副總裁Michael Buehler-Garcia表示：“隨著新興的硅光子市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，西門子EDA很高興可以聯(lián)合GF拓展我們?cè)谶@塊領(lǐng)域的共同方案。雖然硅光子設(shè)計(jì)及其隨后納入多芯片產(chǎn)品引入了新的驗(yàn)證復(fù)雜性，但這些復(fù)雜性已在Calibre硅光子設(shè)計(jì)套件中被成功解決，無需改變?cè)O(shè)計(jì)人員的Calibre使用方式?！?

  GF Fotonix 通過將光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 邏輯組合在一個(gè)硅芯片上，將以往分布在多個(gè)芯片上的復(fù)雜工藝整合到一個(gè)芯片里。

  格羅方德客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入高級(jí)副總裁Mike Cadigan表示：“我們與西門子EDA的合作是GF攜手業(yè)界領(lǐng)先伙伴為客戶提供產(chǎn)品上市時(shí)間提供解決方案，驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的一個(gè)重要案例。西門子用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證和流片后操作的Calibre工具與GF Fotonix解決方案相結(jié)合，可以幫助設(shè)計(jì)人員高效地發(fā)展下一代數(shù)據(jù)中心、計(jì)算和傳感應(yīng)用。”

  硅光子技術(shù)可以在集成電路上部署光學(xué)元件，然而硅光子器件需要彎曲布局，而非傳統(tǒng)CMOS設(shè)計(jì)的線性網(wǎng)格特征(曼哈頓式)，將傳統(tǒng)CMOS DRC應(yīng)用在硅光子布局會(huì)產(chǎn)生大量錯(cuò)誤，這使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要花費(fèi)數(shù)周時(shí)間進(jìn)行跟蹤。為了應(yīng)對(duì)這個(gè)難題，格羅方德利用西門子Calibre eqDRC? 軟件，該軟件允許工藝檢查使用方程來代替或補(bǔ)充線性測(cè)量，以獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果并顯著減少錯(cuò)誤，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)只需花費(fèi)更少的時(shí)間和更少的資源來優(yōu)化他們的電路設(shè)計(jì) 。

  相似的是，由于光子結(jié)構(gòu)的曲線特性，加上普遍缺乏的光學(xué)源表，在執(zhí)行LVS檢查時(shí)會(huì)面臨挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的IC LVS技術(shù)從電子結(jié)構(gòu)中提取物理測(cè)量值，并將它們與源表中預(yù)期的相應(yīng)元素進(jìn)行比較。然而，對(duì)于彎曲結(jié)構(gòu)，即使不是不可能，但也很難辨別一個(gè)結(jié)構(gòu)從哪里開始，另一個(gè)結(jié)構(gòu)在哪里結(jié)束。使用帶有Calibre LVS的新GF Fotonix PDK，通過使用文本和標(biāo)記層來識(shí)別針對(duì)區(qū)域以解決這個(gè)障礙。

  硅光子器件通常在特定工藝節(jié)點(diǎn)單個(gè)裸片中實(shí)現(xiàn)，然后使用先進(jìn)的異質(zhì)封裝技術(shù)與多個(gè)裸片中的其余設(shè)計(jì)組件堆疊和封裝。通過使用完整的核心Calibre產(chǎn)品，可以大大縮短總驗(yàn)證周期時(shí)間。